一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信设计技术领域，特别涉及一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备。
【背景技术】
[0002]当前客户识别模块SIM卡座越做越薄，对在整机厚度方面要求极致的公司来说，用户身份识别模块S頂卡座厚度已经严重影响装配印制电路板PCBA的布局，所有设计出超薄、可靠性好和性价比高的卡座至关重要，目前存在两个方面问题:
[0003]第一个问题是S頂卡厚度问题，主流S頂卡厚度为1.55mm，塑胶本体为0.45mm，接触弹片原始高度为0.9mm，插卡后弹片高度为0.45mm。第二个问题是印制电路板PCB板厂制作难度问题；目前在PCB上采用Cavity工艺，如图1所示，在多层PCB板上通过掏除部分基材和铜箔来解决插入S頂卡后弹片与PCB板屈服空间不足的可靠性问题，这种方式带来的问题是PCB本成本增加幅度过大、板厂制作工艺困难和产能不足。如图1所示，H为PCB板的厚度，Hl为Cavity工艺的钻孔深度，且H1〈H。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种用户身份识别模块卡座总成及电子设备，解决了现有技术中PCB板厂制作难度和实现超薄S頂卡座弹片屈服空间不足的问题。
[0005]为了达到上述目的，一方面本实用新型实施例提供一种用户身份识别模块卡座总成，包括:
[0006]印制电路板；
[0007]设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片;其中，
[0008]每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。
[0009]另一方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括:用户身份识别模块卡座总成，所述用户身份识别模块卡座总成包括:
[0010]印制电路板；
[0011]设置于所述印制电路板上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体和与所述塑胶本体连接的多个金属接触弹片;其中，
[0012]每个所述金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置有贯穿所述印制电路板的非沉铜孔。
[0013]本实用新型的上述技术方案至少具有如下有益效果:
[0014]本实用新型实施例的用户身份识别模块卡座总成及电子设备中，将金属接触弹片在所述印制电路板上的投影区设置为贯穿印制电路板的非沉铜孔，解决了用户识别模块卡座弹片屈服空间不足的问题；同时在不增加工艺难度的前提下降低了印制电路板的成本，不存在工艺需求的特殊性，应用范围广。
【附图说明】
[0015]图1表示现有技术中的SIM卡座的结构示意图；
[0016]图2表示本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成的结构示意图一；
[0017]图3表示本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成的结构示意图二；
[0018]图4表示本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成的结构示意图三。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0020]如图2所示，本实用新型实施例提供一种用户身份识别模块卡座总成，包括:
[0021]印制电路板I;
[0022]设置于所述印制电路板I上的用户身份识别模块卡座，所述用户身份识别模块卡座包括塑胶本体2和与所述塑胶本体2连接的多个金属接触弹片3;其中，
[0023]每个所述金属接触弹片3在所述印制电路板I上的投影区设置有贯穿所述印制电路板I的非沉铜孔11。
[0024]本实用新型的上述实施例中，用户身份识别模块卡座可以为SM卡座、USM卡座、nano S頂卡座或者micro S頂卡座。印制电路板I可以为PCB板或者PCBA板，在此不作具体限定。非沉铜孔即NPTH孔，且本实用新型实施例提供的NPTH孔制作都为常规工艺，在成本、产能和工艺制程上对原印制电路板I都没有影响，即本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成在不增加工艺难度的前提下降低了印制电路板的成本，不存在工艺需求的特殊性。进一步的，由于在本实用新型实施例在实际PCB设计过程中将SIM卡金属接触弹片对应投影区下进行避空，解决S頂卡座弹片屈服空间不足的问题，即在保证卡座可靠性的前提下降低SIM卡座的厚度。
[0025]具体的，该非沉铜孔11贯穿该印制电路板I，即非沉铜孔11的厚度等于该印制电路板I的厚度。
[0026]较佳的，如图2所示，本实用新型的上述实施例中所述金属接触弹片3的个数为6个。该金属接触弹片3的个数仅为本实用新型的一较佳数量，不用于限制本申请的保护范围，其可随着SIM卡的发展而改变。
[0027]具体的，本实用新型实施例对该用户身份识别模块卡座总成的相关厚度进行进一步限定，具体包括:
[0028]如图3所示，所述用户身份识别模块卡座的总体高度H2为0.6mm至I.6mm。较佳的，其 H2 为 1.35_。
[0029]如图4所示，所述塑胶本体的高度H3为0.1mm至0.6mm。较佳的，其H3为03mm。
[0030]如图4所示，插入用户身份识别模块卡之前，所述金属接触弹片3距离所述印制电路板I的高度H4为0.3mm至1.0mm。即金属接触弹片3的原始高度为H4，该H4的较佳值为0.83mm;进一步的，插入用户身份识别模块卡之后，所述金属接触弹片3距离所述印制电路板I的高度为0.1mm至0.6mm，即插入SIM卡后，金属接触弹片3的高度的较佳值为0.3_。
[0031]综上，本实用新型实施例提供的用户身份识别模块卡座总成中将SIM接触弹片对应投影区下进行避空(即设置NPTH孔)，解决S頂卡座弹片屈服空间不足的问题；同时在不增加工艺难度的前提下降低了 PCB板的成本，扩大S頂卡座的适用范围。
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