剥线器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电力施工工具领域，特别涉及一种剥线器。
【背景技术】
[0002]在电力电缆作业中，常常需要采用电缆(该电缆为高压电缆)制作电缆头，电缆从内到外依次为线芯、内半导体层、主绝缘层、外半导体层及铜屏蔽层。在制作电缆头的过程中，仅仅附着于电缆的主绝缘层表面的半导体层即外导体层最难剥离。如何有效剥离半导体层，已成为当前电力电缆作业中亟待解决的问题。
[0003]现有技术中有一种剥离半导体层的剥线器，该剥线器为刀片，具体的，可以采用刀片在半导体层上轻轻刮划至少一道缝隙，顺着缝隙剥离半导体层，在剥离完半导体层之后，还需要用砂纸对主绝缘层表面进行打磨，以消除遗留的半导体颗粒，因为主绝缘层表面如果带有半导体颗粒，会造成电缆头击穿事故。
[0004]上述过程中如果刮划的力度较小，则无法剥离半导体层，如果刮划的力度较大，则会损伤主绝缘层，主绝缘层受到损伤会直接造成电缆头击穿事故，另外还易划伤操作人员，且上述过程还需要用到砂纸，因此，剥离半导体层的过程较复杂，且效率较低。
【发明内容】
[0005]为了解决剥离半导体层的过程较复杂，且效率较低的问题，本实用新型提供了一种剥线器。所述技术方案如下:
[0006]提供了一种剥线器，所述剥线器包括:固定组件和手柄；
[0007]所述固定装置为C形管，所述手柄为中空结构；
[0008]所述固定装置的外壁与所述手柄的一端的外壁固定连接，所述固定装置的长度方向与所述手柄的长度方向平行，所述固定装置的内径大于或等于电缆的半径；
[0009]所述手柄和所述固定装置上设置有刀片容置部，所述刀片容置部的开口朝向所述固定结构的内腔中，所述刀片容置部用于放置刀片，所述刀片能够从所述刀片容置部伸出预设长度。
[0010]可选的，所述刀片容置部为分别设置在所述手柄和所述固定装置上的切缝，所述手柄和所述固定装置上的切缝连通，所述切缝的长度方向与固定装置的长度方向平行。
[0011]可选的，所述固定装置为可形变结构。
[0012]可选的，所述刀片通过固定件与所述手柄连接，所述固定件包括第一丝扣、第二丝扣、穿过所述第一丝扣的第一螺丝和穿过所述第二丝扣的第二螺丝，所述第一丝扣和所述第二丝扣设置在所述手柄靠近所述固定装置的一端，所述第一丝扣和所述第二丝扣关于所述刀片的刀面对称，所述第一螺丝的一端与所述刀片的一面接触，所述第二螺丝的一端与所述刀片的另一面接触，所述第一螺丝和所述第二螺丝用于固定所述刀片。
[0013]可选的，所述固定装置的公称直径为15毫米，所述固定装置的长度为50毫米。
[0014]可选的，所述切缝的长度为40毫米，所述切缝的宽度为2毫米。
[0015]可选的，所述第一丝扣和所述第二丝扣的直径为4毫米；
[0016]所述第一螺丝和所述第二螺丝的直径为4毫米。
[0017]可选的，所述手柄为圆管状，所述手柄的公称直径为15毫米，所述手柄的长度为200晕米。
[0018]本实用新型提供了一种剥线器，该剥线器的固定装置的外壁与手柄的一端的外壁固定连接，手柄和固定装置上设置有刀片容置部，刀片容置部放置的刀片能够从刀片容置部伸出预设长度，使用该剥线器剥离半导体层时，可以根据半导体层的厚度调节刀片从刀片容置部伸出的长度，相较于现有技术，简化了剥离半导体层的过程，提高了剥离效率。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本实用新型实施例提供的一种剥线器的结构示意图；
[0021]图2是本实用新型实施例提供的另一种剥线器的结构示意图；
[0022]图3示出了图2所示的剥线器的侧视图；
[0023]图4示出了图2所示的剥线器的俯视图；
[0024]图5是本实用新型实施例提供的又一种剥线器的结构示意图；
[0025]图6示出了图5所示剥线器的侧视图。
【具体实施方式】
[0026]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0027]本实用新型实施例提供了一种剥线器，如图1所示，该剥线器包括:固定组件100和手柄200。
[0028]固定装置100为C形管，手柄200为中空结构。
[0029]固定装置100的外壁与手柄200的一端的外壁固定连接，固定装置100的长度方向与手柄200的长度方向(图1中未画出)平行，固定装置100的内径大于或等于电缆的半径。
[0030]手柄200和固定装置100上设置有刀片容置部300，刀片容置部300的开口 30朝向固定结构100的内腔中，刀片容置部300用于放置刀片310，刀片310能够从刀片容置部300伸出预设长度。
[0031]综上所述，本实用新型实施例提供的剥线器的固定装置的外壁与手柄的一端的外壁固定连接，手柄和固定装置上设置有刀片容置部，刀片容置部放置的刀片能够从刀片容置部伸出预设长度，使用该剥线器剥离半导体层时，可以根据半导体层的厚度调节刀片从刀片容置部伸出的长度，相较于现有技术，简化了剥离半导体层的过程，提高了剥离效率。
[0032]进一步的，如图2所示，刀片容置部为分别设置在手柄200和固定装置100上的切缝301，手柄200和固定装置100上的切缝301连通，切缝301的长度方向(图2中未画出)与固定装置100的长度方向(图2中未画出)平行。
[0033]如图2所示，刀片310通过固定件与手柄200连接，固定件包括第一丝扣401、第二丝扣402、穿过第一丝扣401的第一螺丝403和穿过第二丝扣402的第二螺丝404，第一丝扣401和第二丝扣402设置在手柄200靠近固定装置100的一端，第一丝扣401和第二丝扣402关于刀片310的刀面对称，第一螺丝403的一端与刀片310的一面接触，第二螺丝404的一端与刀片310的另一面接触，第一螺丝403和第二螺丝404用于固定刀片310。示例的，刀片310可以为裁纸刀片。图3示出了图2所示的剥线器的侧视图。图3中，100为固定装置，200为手柄，301为切缝，403为第一螺丝。
[0034]可选的，固定装置100的公称直径为15毫米，固定装置100的长度为50毫米。固定装置100为可形变结构。示例的，固定装置100可以是公称直径为15毫米，长度为50毫米的半圆铁管，公称直径又称平均外径，指的是