1)composition characteristic构成特点
1.Finally,the composition characteristics of EOSE in frequency and space domains were studied.在对战场光电信号环境的内涵进行辨析的基础上,根据作战需求,对光电对抗领域指挥员关心的问题进行了分析,提出了光电信号环境描述的基本方法,并选取频域和空域描述作为主要手段,对其构成特点进行了讨论。
英文短句/例句
1.The Composing Characteristic and Research Actuality of the Han Dynasty s Document;略论两汉文献的构成特点和整理现状
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11.To make into, treat as, or give the character of an institution to.制度化使成为机构，按机构对待，赋予机构的特点
12.Composition of Energy Management System of Zhongshan Power Grid and Its Features中山电网能量管理系统的构成与特点
13.The formation and structural features of adjacency list are described.介绍了邻接表的形成方法和结构特点。
14.(2) lexical features (word characteristics and word formation);(2)词汇特点(词的性质和词的构成)；
15.The value structure and its characteristics of academic sci-tech periodicals学术性科技期刊的价值构成及其特点
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4)features of structure formation结构组成特点
5)characteristics of gas source composition气源构成特点
6)structural characteristics and composition结构特点及组成
延伸阅读
SMT基本工艺构成一．SMT基本工艺构成丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修二．SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测è丝印焊膏è贴片è回流焊接è（清洗）è检验è返修②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片èA面回流焊接è翻板èPCB的B面丝印焊膏è贴片èB面回流焊接è（清洗）è检验è返修2.混装工艺①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片èA面回流焊接èPCB的A面插件è波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）è（清洗）è检验è返修（先贴后插）②双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A.来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片è回流焊接èPCB的B面插件è波峰焊（少量插件可采用手工焊接）è（清洗）è检验è返修B.来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片è手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件è回流焊接è（清洗）è检验è返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可三．SMT工艺设备介绍1.模板：首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
