技术总结
本发明公开了一种天麻无土无棒栽培方法，采用无土无棒栽培技术，采用农作物秸秆、杂草、刺藤等，清林剩余物、林下富余物，经揉搓加工适宜的细料，作为天麻栽培床的填充物，蜜环菌萌发生长的营养供给物。清林剩余物1‑3cm的枝条，加工成3‑5cm的接菌枝，接菌后作为菌源。在栽培床铺一层3cm左右的栽培细料，后放天麻零代籽或一代籽，在天麻种子的尾部，八字型放两截接菌，在空余地方适当撒一些新接菌枝，上层铺一层5‑8cm的栽培细料，大田栽培加遮阳网遮阴保湿。栽培后的10‑15日，待天麻种子适应新环境后再浇水。栽培后的管理。本发明是采用天麻的生长不需要土壤，只需有密环菌供给养份、有适宜的温度、湿度就能生长的原理。
技术研发人员：邹中建
受保护的技术使用者：康县陇元生物科技有限公司
文档号码：201610775788
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.05.10