技术特征：
1.一种脆饼撒芝麻装置，脆饼撒芝麻装置安装在传送带上方，其特征在于：所述撒芝麻装置是由安装支架以及通过调节之间安装在传送带上方的撒芝麻机构组成，所述撒芝麻机构是由v型料斗以及设置在v型料斗中的送料辊组成，所述v型料斗底部设有条形孔，所述送料辊安装在v型料斗中，并位于条形孔的上方，其中送料辊通过轴承安装在v型料斗上，送料辊中设有多个相互平行的条形槽。2.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述送料辊与v型料斗之间的安装间隙小于芝麻的厚度。3.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述送料辊通过电机进行驱动。4.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述安装支架是由金属材质制成，安装支架将撒芝麻机构设置在传送带上。5.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述v型料斗中的条形孔下方还设有挡板。6.根据权利要求5所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述挡板与条形孔所形成的平面的夹角为35
‑
70
°
。7.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述条形孔的长度要比要需要撒芝麻的饼皮宽。8.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述条形槽的长度小于等于条形孔的长度。