技术总结
本实用新型公开了一种脆饼撒芝麻装置，脆饼撒芝麻装置安装在传送带上方，所述撒芝麻装置是由安装支架以及通过调节之间安装在传送带上方的撒芝麻机构组成，所述撒芝麻机构是由V型料斗以及设置在V型料斗中的送料辊组成，所述V型料斗底部设有条形孔，所述送料辊安装在V型料斗中，并位于条形孔的上方，其中送料辊通过轴承安装在V型料斗上，送料辊中设有多个相互平行的条形槽。通过脆饼撒芝麻装置，取代人工撒芝麻的工作，提高撒芝麻的均匀度，减少芝麻的浪费，保证每次芝麻的量相同，提高脆饼的成型质量。成型质量。成型质量。
技术研发人员：陈艳
受保护的技术使用者：南通麦蒂酥食品有限公司
技术研发日：2020.09.27
技术公布日：2021/7/15