副轴的连接结构的爆炸图。
[0024]图6为本发明的主轴的爆炸图。
[0025]图7为本发明的清洗装置结构示意图。
[0026]图8为本发明的清洗装置剖面结构示意图。
[0027]图9为本发明的清洗内筒体结构示意图。
[0028]图10为本发明的清洗内筒体结构示意图。
[0029]图11为本发明的去皮装置结构示意图。
[0030]图12为本发明的去皮装置的剖面结构示意图。
[0031]图13为本发明的切片装置的结构示意图。
[0032]图14为本发明的切片装置的剖面结构示意图。
[0033]图15为本发明的切片装置的刀组结构示意图。
[0034]图16为本发明的粉碎装置结构示意图。
[0035]图17为本发明的粉碎装置的一级破碎结构剖面结构示意图。
[0036]图18为本发明的粉碎装置的二级破碎结构剖面结构示意图。
[0037]图19为本发明的加热装置结构示意图。
[0038]图20为本发明的加热装置的加热筒体结构示意图。
[0039]图21为本发明的加热装置的旋转支架结构示意图。
[0040]图中标示为:
10、动力箱。
[0041 ] 20、主筒体。
[0042]30、连接壳体;32、主轴齿轮;34、副轴齿轮。
[0043]40、调控装置;42、副筒体;44、定位盘;46、台阶。
[0044]50、支座。
[0045]60、动能输出装置;62、输出轴;64、导向凹槽;66、动能输出端。
[0046]70、副轴;72、圆盘;74、弹簧;76、环形凸起部。
[0047]80、主轴。
[0048]100、清洗装置；110、清洗外筒体；120、清洗内筒体；122、清洗滤孔；124、清洗筒导向槽;130、联动盘体;132、联动凸起块;134、连接盘体;142、底盘;144、清洗转轴。
[0049]200、去皮装置；210、去皮支撑架；220、去皮悬架；230、去皮滚筒；240、去皮挡板；250、去皮筒轴。
[0050]300、切片装置;310、切片机壳；320、切片机进料孔;330、条形刀片；340、切片机转轴;350、扇形刀片;360、切片机卸料孔。
[0051]400、粉碎装置;410、一级粉碎装置;411、一级进料孔;412、蛟龙轴;413、一级驱动轴;414、一级卸料孔;420、二级粉碎装置;422、二级驱动轴;424、二级粉碎刀片。
[0052]500、加热装置;510、加热筒体;512、匀热转轴;514、匀热支架;516、加热内筒;518、加热筒体环形台阶;520、加热筒盖体;522、气管;524、气压表;530、加热筒支架。
【具体实施方式】
[0053]下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
[0054]如图1-20所示，魔芋深加工系统，其包括依次设置的对魔芋进行除泥沙的除杂装置，对除杂后的魔芋进行清洗的清洗装置，对清洗后的魔芋进行去皮的去皮装置，对去皮后的魔芋进行淋洗的淋洗装置，对淋洗后的魔芋进行切片的切片装置，对魔芋片进行加热的加热装置，对加热后的魔芋片进行风干的风干装置以及进行包装的包装装置。
[0055]如图1-20所示，魔芋深加工系统，其包括依次设置的对魔芋进行除泥沙的除杂装置，对除杂后的魔芋进行清洗的清洗装置，对清洗后的魔芋进行去皮的去皮装置，对去皮后的魔芋进行淋洗的淋洗装置，对淋洗后的魔芋进行切片的切片装置，
对魔芋切片后制取的魔芋片进行浸渍护色液的浸渍装置，对浸渍护色液的魔芋片进行真空油炸的真空油炸装置，对油炸后的魔芋片进行脱油的脱油装置和进行包装的包装装置。
[0056]如图1-20所示，魔芋深加工系统，其包括依次设置的对魔芋进行除泥沙的除杂装置，对除杂后的魔芋进行清洗的清洗装置，对清洗后的魔芋进行去皮的去皮装置，对去皮后的魔芋进行淋洗的淋洗装置，对淋洗后的魔芋进行破碎的粉碎装置，对经过粉碎后制取的魔芋颗粒与浆液混合物通过过滤装置的过滤处理并获取魔芋颗粒，对粉碎后的魔芋粉进行风干的风干装置，对风干后的魔芋粉进行消毒的消毒装置，对消毒后的魔芋进行包装的包
[0057]对于上述的除杂装置、淋洗装置、风干装置、包装装置、浸渍装置、油炸装置、脱油装置、过滤装置、消毒装置可采用现有技术中已经存在的具有相同功能的设备来实现。
[0058]上述的清洗装置100，包括清洗外筒体110、套接于清洗外筒体110内的清洗内筒体120、与清洗内筒体120相连接的联动盘体130、与联动盘体130相连接的双动力装置，清洗外筒体110固定设置并且清洗外筒体110内设置有盛水腔，清洗外筒体110与清洗内筒体120同心布置并且清洗内筒体120可相对于清洗外筒体110自由转动，清洗内筒体120内设置有清洗腔室，清洗内筒体120的底部连接有底盘142，底盘142的中心部位连接有清洗转轴144，清洗外筒体110的中心位置设置有与清洗转轴144相匹配的轴槽，清洗内筒体120可绕自身轴线转动，清洗内筒体120壁部设置有清洗滤孔122，清洗内筒体120上布置有沿其径向设置的清洗筒导向槽124，联动盘体130套接于清洗内筒体120内并且联动盘体130上设置有与清洗筒导向槽124相匹配的联动凸起块132，通过联动凸起块132与清洗筒导向槽124的匹配可实现联动盘体在清洗内筒体120内的径向运动；当联动盘体130转动时，由于联动凸起部与清洗筒导向槽124相匹配，从而使得联动盘体130带动清洗内筒体120的转动。
[0059]如图1-6所示，双动力装置，其包括动力箱10、与动力箱10相连接的主筒体20、与主筒体20相连接的连接壳体30、套接于主筒体20内的动能输出装置60、与连接壳体30相连接的调控装置40、与调控装置相匹配的副轴70;通过动力箱10提供动力驱动套接于主筒体20内的主轴80转动，从而驱动动能输出装置60的径向运动;通过驱动副轴的转动，从而驱动动能输出装置60的转动并且沿着径向运动。
[0060]主筒体20—端通过铆钉与动力箱10壳体连接，主筒体20的另一端通过铆钉与连接壳体30相连接，主筒体20内套接的主轴80的驱动端与动力箱10的输出端相连接，动力箱10输出动能驱动主轴80的转动，主轴80上设置有外螺纹。
[0061 ] 动能输出装置60包括输出轴62，输出轴62套接于主筒体20内，输出轴62通过丝母与主轴80相匹配，输出轴62的中心轴线与主轴80的中心轴线重合，输出轴62上还设置有沿其轴线方向布置的导向凹槽64。
[0062]连接壳体30内设置有一对相互啮合的主轴齿轮32、副轴齿轮34，主轴齿轮32套接于输出轴62外部，副轴齿轮34套接于副轴70的外部，主轴齿轮32上设置有与导向凹槽64相匹配的凸起块(图中没有示出)。
[0063]调控装置40用以控制副轴70的转动，副轴70套接于圆盘72内并且与圆盘72活动连接，圆盘72与连接壳体30通过铆钉固定，副轴70上设置有环形凸起部76，副轴70上还套接有弹簧72，弹簧72的一端与环形凸起部76相连接，弹簧72的另一端与圆盘72相连接，环形凸起部76上设置有沿圆周方向并且均匀间隔的若干定位凸起部；调控装置40包括副筒体42、定位盘44，副筒体42套接于副轴70的外部并且副筒体与副轴的中心轴线重合，副筒体42—端与连接壳体30通过铆钉固定，副筒体42的另一端通过铆钉与定位盘44相固定，副筒体42与定位盘44的中心轴线重合，定位盘44套接于副轴70的外部，定位盘44上设