本发明属于造纸技术领域，涉及一种工业用纸的生产工艺，尤其是用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺。
背景技术：
印制板在高新技术产品的电子设备中起着连接各类电子元器件和电气互连作用。军事上，人造卫星、洲际导弹、火箭发射、宇宙航天都用了不少印制线路板，例如美国阿波罗登月飞船使用了42层的印制板。现代家庭中的平面彩电、数码相机、全自动洗衣机、可视电话等，印制板是其基础部件。打开计算机、通信机，映入眼帘的尽是一块块精密复杂的多层印制板。每个城市使用的数万门程控数字交换机，需要数十个品种的双面板、多层板、母板、大背板。笔记本电脑、手机、数码相机、摄像机、汽车、卫星、导航仪等领导潮流的高科技产品上，又用到了大量高密度互连、高可靠性、高精度的埋盲孔薄型刚性和挠性多层印制板。同样，在现代科技医疗仪器、石油勘探、卫星通信等行业，例如B超、心电图测试、汽车仪表等少不了使用许多小孔(φ0.1mm～φ0.3mmam)、细线(O.075～O.13mm)、双面SMT(表面安装技术)、BGA(球栅阵列封装)、QFP(四脚扁平封装)的双面、多层印制板。这些年来，涌现出来的各类高新技术产品，都同印制板息息相关，并对印制板提出了各种新的要求。
浸渍阻燃型覆铜箔板基纸主要用于浸渍吸收树脂、油类、蜡质、沥青等物质，以改变原纸的外观或性质来满足某些特殊需要，这类加工纸要求原纸具有良好的吸收性和均匀的纤维组织且具有一定的阻燃性能。浸渍阻燃型覆铜箔板作为印刷线路板制造中的主要基板材料，起着导电、绝缘和支撑等三个主要方面的功能。印刷线路板的性能、质量、制造中的加工水平、成本等很大程度上取决于基板材料。板基纸作为一种工业用原纸，主要是生产印刷线路板覆铜箔层压板的基础材料，是一种生产要求特别高的特种工业用纸。
随着电子工业的迅速发展，作为电子工业基础材料之一的覆铜箔层压板，需求量也在逐年递增。依据中国电子材料行业协会的数据，2014年我国大陆纸基覆铜板的销售情况分别为12849万平方米，年增长超过8%。然而，目前我国面临着日本、韩国及台湾占领中国大陆印制线路板绝缘材料市场主要份额的局面。因此，研究开发浸渍阻燃型覆铜箔板基纸具有广阔的市场应用前景。
技术实现要素：
本发明的目的是为了提供一种生产成本较低，工艺简便，性能满足客户需求的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，包括以下步骤：
（1）将漂白针叶木浆板与漂白桉叶木浆板置于1#水力碎浆机中进行混合碎解，在水力碎浆机碎解分散纤维12min后将浆料输送到1#贮浆池，再经过一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆，调节盘磨机的进浆、出浆阀门开度，控制磨浆电流200-280A、刀间距控制在0.12-0.20mm，来使浆料的叩解度控制在20°SR-22°SR之间，湿重为1.0-1.2g之间，合格的浆料被输送到2#浆池；
（2）将抄纸机上产生的废纸和复卷切边放于2#水力碎浆机进行碎解后输送到1#贮浆池进行处理；
（3）2#贮浆池、纸机网部湿损纸搅拌后均直接送浆至3#成浆池，同时添加无卤阻燃剂20-25kg/吨绝干纸、湿强剂10-15kg/吨绝干纸至3#成浆池中，并经4#成浆池输送至调浆箱中，通过浓度仪控制从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.5%-3.0%；
（4）经过良浆逆流的一级三段净化系统、白水塔稀释、冲浆泵冲浆后流送至压力筛，筛选后经稳浆箱至流浆箱网部，控制上网浆浓为0.63-0.68%并成型为湿纸幅；
（5）经压榨、干燥、卷取和复卷后抄造成所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸。
所述步骤（1）中漂白针叶木浆与漂白桉叶木浆的质量配比为1：1。
所述步骤（1）中的磨浆电流为240A，刀间距为0.16mm。
所述步骤（1）中的叩解度为21°SR，湿重为1.1g。
所述步骤（1）中未达标的浆料输送回1#贮浆池重新进行打浆。
所述步骤（3）中添加无卤阻燃剂23kg/吨纸、湿强剂13kg/吨纸。
所述步骤（3）中从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.7%。
所述步骤（4）中的上网浓度为0.65%。
所述步骤（5）中压榨仅为两道压榨。
所述步骤（5）中用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的定量为158±3g/m2，厚度为0.300±0.020mm，横向湿强度≥0.55kgf/15mm，纵向湿强度≥0.65kgf/15mm，纵横向吸液高度均为85mm±10/10min，阻燃性极限氧指数（L0I）≥25%，工频击穿电压≥1000V/层，续燃性为V-0级，耐热性为130℃下达30min，且无起泡和分层。
本发明与现有技术相比具有以下的优点：1）纤维原料的选择：使用过供应商提供的数种木浆及木浆样本，最后选择50%漂白针叶浆和50%漂白桉叶浆作为原材料，其适应性较好。2）浆料的打浆方式：浸渍阻燃型覆铜箔板基纸是一种吸收性良好、阻燃性好、高松厚度并有一定强度的浸渍纸。经过多次工艺调整研究试验，在水力碎浆机进行分散纤维，再经一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆。能适合生产吸收性好和纤维组织均匀的基纸。3）添加助剂：研究造纸用湿强剂和阻燃剂的吨纸添加量对基纸的湿强度和阻燃等性能的影响，最终确定吨纸添加液态的湿强剂为10-15kg，阻燃剂为20-25kg为效果最佳。此外，还通过对磨浆电流及刀间距的精细控制实现浆料叩解程度及纤维分丝帚化的合理调控；尤其通过首次在配浆过程中添加无卤阻燃剂来提高覆铜箔板基纸的耐高温性能，以延长其使用周期，降低老化衰减速度；还通过选取良浆逆流的一级三段净化系统实现浆料中杂质的高精度去除，最终借助整个造纸工艺实现高性能覆铜箔板基纸的生产。
附图说明
图1为本发明的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺流程图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1示出了本发明所述的一种用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将漂白针叶木浆板与漂白桉叶木浆板置于1#水力碎浆机中进行混合碎解，在水力碎浆机碎解分散纤维12min后将浆料输送到1#贮浆池，再经过一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆，调节盘磨机的进浆、出浆阀门开度，控制磨浆电流200-280A、刀间距控制在0.12-0.20mm，来使浆料的叩解度控制在20°SR-22°SR之间，湿重为1.0-1.2g之间，合格的浆料被输送到2#浆池；
（2）将抄纸机上产生的废纸和复卷切边放于2#水力碎浆机进行碎解后输送到1#贮浆池进行处理；
（3）2#贮浆池、纸机网部湿损纸搅拌后均直接送浆至3#成浆池，同时添加无卤阻燃剂20-25kg/吨绝干纸、湿强剂10-15kg/吨绝干纸至3#成浆池中，并经4#成浆池输送至调浆箱中，通过浓度仪控制从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.5%-3.0%；
（4）经过良浆逆流的一级三段净化系统、白水塔稀释、冲浆泵冲浆后流送至压力筛，筛选后经稳浆箱至流浆箱网部，控制上网浆浓为0.63-0.68%并成型为湿纸幅；
（5）经压榨、干燥、卷取和复卷后抄造成所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸。
所述步骤（1）中漂白针叶木浆与漂白桉叶木浆的质量配比为1：1。
所述步骤（1）中的磨浆电流为240A，刀间距为0.16mm。
所述步骤（1）中的叩解度为21°SR，湿重为1.1g。
所述步骤（1）中未达标的浆料输送回1#贮浆池重新进行打浆。
所述步骤（3）中添加无卤阻燃剂23kg/吨纸、湿强剂13kg/吨纸。
所述步骤（3）中从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.7%。
所述步骤（4）中的上网浓度为0.65%。
所述步骤（5）中压榨仅为两道压榨。
所述步骤（5）中用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的定量为158±3g/m2，厚度为0.300±0.020mm，横向湿强度≥0.55kgf/15mm，纵向湿强度≥0.65kgf/15mm，纵横向吸液高度均为85mm±10/10min，阻燃性极限氧指数（L0I）≥25%，工频击穿电压≥1000V/层，续燃性为V-0级，耐热性为130℃下达30min，且无起泡和分层。
实施例1
用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将漂白针叶木浆板与漂白桉叶木浆板按质量比1:1置于1#水力碎浆机中进行混合碎解，在水力碎浆机碎解分散纤维12min后将浆料输送到1#贮浆池，再经过一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆，调节盘磨机的进浆、出浆阀门开度，控制磨浆电流200A、刀间距控制在0.12mm，来使浆料的叩解度控制在20°SR，湿重为1.0g，合格的浆料被输送到2#浆池，未达标的浆料输送回1#贮浆池重新进行打浆；
（2）将抄纸机上产生的废纸和复卷切边放于2#水力碎浆机进行碎解后输送到1#贮浆池进行处理；
（3）2#贮浆池、纸机网部湿损纸搅拌后均直接送浆至3#成浆池，同时添加无卤阻燃剂20kg/吨绝干纸、湿强剂10kg/吨绝干纸至3#成浆池中，并经4#成浆池输送至调浆箱中，通过浓度仪控制从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.5%；
（4）经过良浆逆流的一级三段净化系统、白水塔稀释、冲浆泵冲浆后流送至压力筛，筛选后经稳浆箱至流浆箱网部，控制上网浆浓为0.63%并成型为湿纸幅；
（5）经两道压榨、干燥、卷取和复卷后抄造成所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸。
所得到的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的定量为155g/m2，厚度为0.280mm，横向湿强度0.55kgf/15mm，纵向湿强度0.65kgf/15mm，纵横向吸液高度均为75mm/10min，阻燃性极限氧指数（L0I）≥25%，工频击穿电压≥1000V/层，续燃性为V-0级，耐热性为130℃下达30min，且无起泡和分层。
实施例2
一种用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将漂白针叶木浆板与漂白桉叶木浆板按质量比1:1置于1#水力碎浆机中进行混合碎解，在水力碎浆机碎解分散纤维12min后将浆料输送到1#贮浆池，再经过一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆，调节盘磨机的进浆、出浆阀门开度，控制磨浆电流240A、刀间距控制在0.16mm，来使浆料的叩解度控制在21°SR，湿重为1.1g，合格的浆料被输送到2#浆池，未达标的浆料输送回1#贮浆池重新进行打浆；
（2）将抄纸机上产生的废纸和复卷切边放于2#水力碎浆机进行碎解后输送到1#贮浆池进行处理；
（3）2#贮浆池、纸机网部湿损纸搅拌后均直接送浆至3#成浆池，同时添加无卤阻燃剂23kg/吨绝干纸、湿强剂13kg/吨绝干纸至3#成浆池中，并经4#成浆池输送至调浆箱中，通过浓度仪控制从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.7%；
（4）经过良浆逆流的一级三段净化系统、白水塔稀释、冲浆泵冲浆后流送至压力筛，筛选后经稳浆箱至流浆箱网部，控制上网浆浓为0.65%并成型为湿纸幅；
（5）经两道压榨、干燥、卷取和复卷后抄造成所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸。
所得到的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的定量为158g/m2，厚度为0.300mm，横向湿强度0.60kgf/15mm，纵向湿强度0.70kgf/15mm，纵横向吸液高度均为85mm/10min，阻燃性极限氧指数（L0I）≥25%，工频击穿电压≥1000V/层，续燃性为V-0级，耐热性为130℃下达30min，且无起泡和分层。
实施例3
一种用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将漂白针叶木浆板与漂白桉叶木浆板按质量比1:1置于1#水力碎浆机中进行混合碎解，在水力碎浆机碎解分散纤维12min后将浆料输送到1#贮浆池，再经过一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆，调节盘磨机的进浆、出浆阀门开度，控制磨浆电流280A、刀间距控制在0.20mm，来使浆料的叩解度控制在22°SR，湿重为1.2g，合格的浆料被输送到2#浆池，未达标的浆料输送回1#贮浆池重新进行打浆；
（2）将抄纸机上产生的废纸和复卷切边放于2#水力碎浆机进行碎解后输送到1#贮浆池进行处理；
（3）2#贮浆池、纸机网部湿损纸搅拌后均直接送浆至3#成浆池，同时添加无卤阻燃剂25kg/吨绝干纸、湿强剂15kg/吨绝干纸至3#成浆池中，并经4#成浆池输送至调浆箱中，通过浓度仪控制从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为3.0%；
（4）经过良浆逆流的一级三段净化系统、白水塔稀释、冲浆泵冲浆后流送至压力筛，筛选后经稳浆箱至流浆箱网部，控制上网浆浓为0.68%并成型为湿纸幅；
（5）经两道压榨、干燥、卷取和复卷后抄造成所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸。
所得到的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的定量为161g/m2，厚度为0.320mm，横向湿强度0.65kgf/15mm，纵向湿强度≥0.75kgf/15mm，纵横向吸液高度均为95mm/10min，阻燃性极限氧指数（L0I）≥25%，工频击穿电压≥1000V/层，续燃性为V-0级，耐热性为130℃下达30min，且无起泡和分层。
本发明的覆铜箔板基纸与市售基纸性能对比如下表：
如上表所示，本发明与市售基纸相比其性能优越。主要是因为1）纤维原料的选择：使用过供应商提供的数种木浆及木浆样本，最后选择50%漂白针叶浆和50%漂白桉叶浆作为原材料，其适应性较好。2）浆料的打浆方式：浸渍阻燃型覆铜箔板基纸是一种吸收性良好、阻燃性好、高松厚度并有一定强度的浸渍纸。经过多次工艺调整研究试验，在水力碎浆机进行分散纤维，再经一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆。能适合生产吸收性好和纤维组织均匀的基纸。3）添加助剂：研究造纸用湿强剂和阻燃剂的吨纸添加量对基纸的湿强度和阻燃等性能的影响，最终确定吨纸添加液态的湿强剂为10-15kg，阻燃剂为20-25kg为效果最佳。此外，还通过对磨浆电流及刀间距的精细控制实现浆料叩解程度及纤维分丝帚化的合理调控；尤其通过首次在配浆过程中添加无卤阻燃剂来提高覆铜箔板基纸的耐高温性能，以延长其使用周期，降低老化衰减速度；还通过选取良浆逆流的一级三段净化系统实现浆料中杂质的高精度去除，最终借助整个造纸工艺实现高性能覆铜箔板基纸的生产。
上述实施方式仅为本发明较佳的技术方案，其他的任何未背离本发明的精神实质与作用原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的替换方式，都包含在本发明的保护范围之内。