技术总结
本发明公开了一种用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，包括混合碎浆、疏解、磨浆、配浆、阻燃剂与湿强剂添加、稀释调浓、良浆逆流一级三段净化及筛选、冲浆过筛、网部成型、压榨、干燥、卷曲及复卷，最终制得能够满足客户需求的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸。本发明所述的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺制造成本较低，工艺简便，首次在覆铜箔板基纸的配浆过程中添加无卤阻燃剂及湿强剂来提高其耐热性能，且所产基纸与市售纸品相比，其湿强度、吸液高度、阻燃性与续燃性均具有显著优越性。
技术研发人员：林家宝
受保护的技术使用者：建滔（佛冈）绝缘材料有限公司
文档号码：201610914634
技术研发日：2016.10.20
技术公布日：2017.03.15