技术特征：
1.一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、备料，根据使用的需求选择两薄膜作为原料；步骤二、设置切刀(1)，根据所需切割薄膜的数量设置切刀(1)数量，切刀(1)包括刀盘(11)以及与刀盘(11)同轴线且分别设置于刀盘(11)两侧的定位盘(12)，刀盘(11)的半径大于定位盘(12)半径，且刀盘(11)与定位盘(12)的半径之差小于待切割的对应薄膜厚度；步骤三、切割，在薄膜的传送过程中，带动刀盘(11)沿薄膜的宽度方向划过，刀盘(11)切割过程中保证定位盘(12)压紧薄膜待切割一侧，从而在薄膜的一侧形成深度小于薄膜厚度的切割槽；步骤四、袋膜复合，将两薄膜均未开设有切割槽的一侧进行复合形成袋膜；步骤五、包装袋复合，取两袋膜，使两袋膜切割槽的位置对应，然后对袋膜的侧边进行复合；步骤六、切袋，对袋膜进行切割形成袋体。2.根据权利要求1所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述步骤二、设置一切刀(1)，切刀(1)包括刀盘(11)以及与刀盘(11)同轴线且分别设置于刀盘(11)两侧的定位盘(12)，刀盘(11)的半径大于定位盘(12)半径，且刀盘(11)与定位盘(12)的半径之差小于待切割的对应薄膜厚度；所述步骤三、在薄膜的传送过程中，带动刀盘(11)沿薄膜的宽度方向划过，刀盘(11)切割过程中保证定位盘(12)压紧薄膜待切割一侧，从而在薄膜的一侧形成深度小于薄膜厚度的切割槽；所述步骤四、袋膜复合，保持开设有切割槽的薄膜停止传送，将另一薄膜趋向靠近开设有切割槽的薄膜方向靠近，使未开设有切割槽的薄膜远离切割槽的一侧与另一薄膜复合。3.根据权利要求1所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述步骤一，选用一高阻隔膜与一非高阻隔膜作为原料，所述步骤二，使刀盘(11)半径与切刀(1)半径之差小于非高阻隔膜的厚度；所述步骤三，在非高阻隔膜传送时，通过切刀(1)对非高阻隔膜切出切割槽；所述步骤四，将开设有切割槽的非高阻隔薄膜远离切割槽的一侧与高阻隔膜复合形成袋膜；所述步骤五，将两袋膜开设有切割槽的一侧相对设置，然后将两袋膜进行复合切割形成包装袋。4.根据权利要求2所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述步骤三中薄膜传送采用传送部件，所述传送部件包括固定架(2)，所述固定架(2)的一端转动连接有上输送辊(21)，且固定架(2)的另一端转动连接有出料辊(23)，所述固定架(2)的中部水平设置有上表面与上输送辊(21)外缘上侧平齐的切割台(3)，所述固定架(2)对应切割台(3)的上方水平设置有能够沿垂直于薄膜输送方向滚动的转动轴(26)，所述刀盘(11)以及定位盘(12)固定于所述转动轴(26)、所述刀盘(11)、定位盘(12)以及转动轴(26)同轴线设置。5.根据权利要求4所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述切割台(3)沿薄膜的传送方向滑移连接于固定架(2)，所述切割台(3)远离上输送辊(21)的一端转动连接有与上输送辊(21)轴线方向相同的上压辊(32)，所述上压辊(32)能够抵接于切割台(3)上传送出薄膜的上侧，所述切割台(3)对应上压辊(32)的下侧转动连接有与上压辊(32)
轴线方向相同的下压辊(33)，所述固定架(2)对应上输送辊(21)的下侧转动连接有与上输送辊(21)轴线方向相同的下输送辊(22)，所述切割台(3)对应上压辊(32)与下压辊(33)之间的位置固接有喷胶管(34)，所述喷胶管(34)的上下两侧均设置有喷胶口(35)，所述固定架(2)上设置有能够驱动切割台(3)往复运动的往复机构。6.根据权利要求4所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述切割台(3)内设置有抽风腔，切割台(3)的表面对应刀盘(11)切割路径的两侧开设有多个风孔(31)。7.根据权利要求4所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述上输送辊(21)以及下输送辊(22)的周面以其轴线方向中部为中心对称设置有螺旋橡胶条(24)。8.根据权利要求5所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述上压辊(32)与下压辊(33)内均设置有加热装置。