一种面包板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种面包板。

背景技术：

面包板是专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且原件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。

目前，常用的电子实验面包板是由塑料模具、排针针座和绝缘胶组成。在使用过程中存在以下弊端：一是面包板不透明，无法直接看出面包板上插孔之间的关系，初学者使用过程中容易出现元件插错行的情况，实验线路无法显示；二是无法根据实际需要随时组合形状、大小适用的面包板，现有面包板不具备弯曲变形的能力，无法用于柔性电路的实验设计。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种面包板，具有透明、可弯曲变形的特点，以解决现有面包板不透明、不具备弯曲变形能力的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种面包板，包括基体，基体采用透明弹性体制成，基体上间隔设有多个用于插入电子元器件的流道槽，流道槽内设有用于导通电子元器件的导体。

根据本实用新型，透明弹性体为热塑性聚氨酯弹性体或聚二甲基硅氧烷或热塑性弹性体。

根据本实用新型，基体采用3D打印或浇铸成形制成。

根据本实用新型，导体为液态金属。

根据本实用新型，液态金属中含有电致发光材料。

根据本实用新型，液态金属为镓、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金、铋铟合金、铋铟锡合金和铋铟锡锌合金中的一种。

根据本实用新型，流道槽具有开口端，开口端设有封装件，封装件将开口端封闭，且封装件上开设有多个贯通的插孔。

根据本实用新型，封装件采用透明硅胶制成。

根据本实用新型，流道槽之间的间距大于3mm。

根据本实用新型，基体上设有一凹槽，多个流道槽以凹槽为中心对称分布于凹槽的两侧。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有如下优点：

本实用新型的面包板，其基体采用透明弹性体制成，具有透明且可弯曲变形的特点，一方面，使得操作者能够直观地观察到基体上各个流道槽之间的位置关系，以保证将不同的电子元器件插入正确的位置，同时便于操作者观察电子元器件的引脚与流道槽内的导体的连接情况，从而保证电路顺利导通；另一方面，使得该面包板可以进行弯曲变形，从而能够适用于柔性电路的实验设计。

附图说明

图1是本实用新型实施例的面包板的结构示意图；

图2是图1中示出的面包板的流道槽横截面示意图。

图中：10：基体；20：流道槽；30：封装件；301：插孔；40：导体；50：凹槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型的面包板的一种实施例。如图1所示，本实施例的面包板包括基体10，基体10采用透明弹性体制成，透明弹性体为热塑性聚氨酯弹性体或聚二甲基硅氧烷或热塑性弹性体，这些材料都具有良好的透明性和弹性。在本实施例中，基体10采用3D打印或浇铸成形制成，可以实现不同尺寸、形状的基体10的成形，从而便于不同尺寸、形状的面包板的组合使用。基体10上间隔设有多个流道槽20，流道槽20用于插入电子元器件，一个流道槽20内可以插入多个电子元器件。如图2所示，流道槽20内设有导体40，导体40用于导通插入流道槽20内的电子元器件。

本实施例的面包板，其基体10采用透明弹性体制成，具有透明且可弯曲变形的特点，一方面，使得操作者能够直观地观察到基体10上各个流道槽20之间的位置关系，以保证将不同的电子元器件插入正确的位置，同时便于操作者观察电子元器件的引脚与流道槽20内的导体40的连接情况，从而保证电路顺利导通；另一方面，使得该面包板可以进行弯曲变形，从而能够适用于柔性电路的实验设计。

进一步，在本实施例中，流道槽20内的导体40为液态金属。本实施例的液态金属可以为镓、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金、铋铟合金、铋铟锡合金和铋铟锡锌合金中的一种。优选地，采用镓铟合金，其中，镓的质量比例为75.5-90％，铟的质量比例为24.5-10％。采用液态金属作为导体40，由于其具体流动性，可以避免面包板的基体10弯曲变形时造成电子元器件的引脚与导体40脱离而导致电路接触不良，从而保证柔性电路的有效导通。

进一步，在本实施例中，液态金属中含有电致发光材料，当插入其中的电子元器件通电时会使电致发光材料发光，从而使得整个连通电路发光显示，由此实现了电路结构的直观显示和具体可见，从而大大提高电子实验效率。

进一步，在本实施例中，如图2所示，流道槽20具有开口端，开口端设有封装件30，封装件30将流道槽20的开口端封闭，以防止流道槽20内的液态金属流出流道槽20。封装件30上开设有多个贯通的插孔301，该插孔301用于向流道槽20内注入液态金属，起到灌注和排气的作用，同时也用于向流道槽20内插入电子元器件。如图1所示，本实施例的封装件30上开设有五个插孔301，每个插孔301的直径设为1mm。本实施例的封装件30采用透明硅胶制成，优选地采用705硅橡胶制成，具有透明、密封效果好的优点。

进一步，在本实施例中，流道槽20之间的间距大于3mm。流道槽20的横截面为方形或圆形，方形流道槽20的最大边长或圆形流道槽20的直径在0.5-1.5mm范围内。

进一步，在本实施例中，如图1所示，基体10上设有一凹槽50，多个流道槽20以凹槽50为中心对称分布于凹槽50的两侧。具体的，在凹槽50的两侧靠近凹槽50的区域分别设有一排与凹槽50垂直的纵向流道槽20，在纵向流道槽20远离凹槽50的两侧还分别设有两排与凹槽50平行的用于连接供电电源的横向流道槽20。凹槽50的设置是为了便于集成电路和芯片拆取。

本实施例的面包板在使用时，可根据实际需要选择合适尺寸、形状的面包板进行组合使用，然后根据目标电路，在相应位置的插孔301内插入各种标准设计的电子元器件，包括电子元件、结构组件、电动马达和机械控制器件，通过含有电致发光材料的液态金属的导通作用对电子元器件的物理电路进行连接，免除了焊接步骤，节省了电路的组装时间。且连通电路可通电发光，使电路图具体可见，提高了电子实验效率，可用于电子电路(包括柔性电路)的组装、调试和训练。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。