1.一种面包板，包括基体，其特征在于，所述基体采用透明弹性体制成，所述基体上间隔设有多个用于插入电子元器件的流道槽，所述流道槽内设有用于导通所述电子元器件的导体；所述导体为液态金属，所述液态金属中含有电致发光材料。
2.根据权利要求1所述的面包板，其特征在于，所述透明弹性体为热塑性聚氨酯弹性体或聚二甲基硅氧烷或热塑性弹性体。
3.根据权利要求2所述的面包板，其特征在于，所述基体采用3D打印或浇铸成形制成。
4.根据权利要求1所述的面包板，其特征在于，所述液态金属为镓、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金、铋铟合金、铋铟锡合金和铋铟锡锌合金中的一种。
5.根据权利要求1所述的面包板，其特征在于，所述流道槽具有开口端，所述开口端设有封装件，所述封装件将所述开口端封闭，且所述封装件上开设有多个通孔。
6.根据权利要求5所述的面包板，其特征在于，所述封装件采用透明硅胶制成。
7.根据权利要求1所述的面包板，其特征在于，所述流道槽之间的间距大于3mm。
8.根据权利要求1所述的面包板，其特征在于，所述基体上设有一凹槽，所述多个流道槽以所述凹槽为中心对称分布于所述凹槽的两侧。