曝光对位装置和曝光对位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种曝光对位装置和一种曝光对位方法。
【背景技术】
[0002]现有的掩膜版曝光工艺中，对位一般采用如下方式:首先通过低倍率镜头找到基板上的预对位标记;然后根据该预对位标记将基板预掩膜版进行预对位，以使掩膜版上的精对位标记靠近基板上的精对位标记;再通过高倍率镜头将掩膜版上的精对位标记和基板上的精对位标记进彳丁对位，从而实现精对位;最后对基板进彳丁曝光、显影等工艺。
[0003]但是在对基板曝光处理后，由于人为操作失误或者流水线程序错误，可能导致基板被再次曝光处理，从而导致工艺事故。而现有技术中无法有效判断基板是否已经过曝光处理。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是，如何有效地判断基板是否已经过曝光处理。
[0005]为此目的，本发明提出了一种曝光对位装置，包括:
[0006]掩膜版，在所述掩膜版上设置有干扰标识；
[0007]对位模块，判断基板上是否存在所述干扰标识，若存在，则发出提示信息，否则将所述掩膜版与基板进行对位；
[0008]曝光模块，用于通过所述掩膜版对所述基板进行曝光，以在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识。
[0009]优选地，在所述掩膜版上还设置有第一对位标识，在所述基板上设置有第二对位标识，
[0010]其中，所述对位模块包括:
[0011 ]识别子模块，用于识别所述第二对位标识；
[0012]对位子模块，用于根据所述第二对位标识的位置，将所述第一对位标识和第二对位标识对位，以将所述掩膜版与基板对位。
[0013]优选地，所述第二对位标识包括预对位标识和精对位标识，
[0014]其中，所述识别子模块用于识别所述预对位标识；
[0015]所述对位子模块根据所述预对位标识的位置，对所述掩膜版与基板进行预对位，以将所述第一对位标识移动至所述精对位标识附近，根据所述精对位标识和所述第一对位标识对所述掩膜版与基板进行精对位。
[0016]优选地，所述识别子模块通过识别框识别所述预对位标识，若所述预对位标识位于所述识别框中，判定识别到所述预对位标识；
[0017]所述对位子模块在对所述掩膜版与基板进行预对位时，保持所述干扰标识位于所述识别框之外。
[0018]优选地，形成在所述基板上的干扰标识与所述预对位标识的距离小于所述识别框的宽度，
[0019]其中，所述对位子模块在识别所述预对位标识时，若识别到所述干扰标识，则判定基板上存在干扰标识。
[0020]优选地，所述干扰标识与所述预对位标识的形状相同，且大小相等。
[0021]优选地，形成在所述基板上的干扰标识与所述预对位标识部分重叠，
[0022]其中，所述对位子模块在识别所述预对位标识时，若无法识别出所述预对位标识，则判定基板上存在干扰标识。
[0023 ]本发明还提出了一种曝光对位方法，包括:
[0024]判断基板上是否存在所述干扰标识，若存在，则发出提示信息，否则将所述掩膜版与基板进行对位，
[0025]其中，在所述掩膜版上设置有干扰标识；
[0026]通过所述掩膜版对所述基板进行曝光，以在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识。
[0027]优选地，在所述掩膜版上还设置有第一对位标识，在所述基板上设置有第二对位标识，则将所述掩膜版与基板进行对位包括:
[0028]识别所述第二对位标识；
[0029]根据所述第二对位标识的位置，将所述第一对位标识和第二对位标识对位，以将所述掩膜版与基板对位。
[0030]优选地，所述第二对位标识包括预对位标识和精对位标识，则识别所述第二对位标识包括:
[0031 ]识别所述预对位标识；
[0032]将所述第一对位标识和第二对位标识对位包括:
[0033]根据所述预对位标识的位置，对所述掩膜版与基板进行预对位，以将所述第一对位标识移动至所述精对位标识附近，根据所述精对位标识和所述第一对位标识对所述掩膜版与基板进行精对位。
[0034]优选地，识别所述预对位标识包括:
[0035]通过识别框识别所述预对位标识，若所述预对位标识位于所述识别框中，判定识别到所述预对位标识；
[0036]则在对所述掩膜版与基板进行预对位时，保持所述干扰标识位于所述识别框之外。
[0037]优选地，在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识包括:
[0038]在所述基板上与所述预对位标识相邻的位置形成所述干扰标识；
[0039]则在识别所述预对位标识时，若识别到所述干扰标识，判定基板上存在干扰标识。
[0040]优选地，所述干扰标识与所述预对位标识的形状相同，且大小相等。
[0041]优选地，在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识包括:
[0042]在所述基板上与所述预对位标识重叠的位置形成所述干扰标识；
[0043]则在识别所述预对位标识时，若无法识别出所述第二标识，则判定基板上存在干扰标识。
[0044]根据上述技术方案，通过在掩膜版上设置干扰标识，在对基板曝光时，可以在基板上形成干扰标识，在后续工艺中，当基板再次进入曝光工艺时，在曝光前的将基板与掩膜版的对位过程中即可识别出基板上的干扰标识，从而判定基板已经过一次曝光工艺，进而避免基板被重复曝光。
【附图说明】
[0045]通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中:
[0046]图1示出了根据本发明一个实施例的掩膜版的示意图；
[0047]图2示出了根据本发明一个实施例的基板的示意图；
[0048]图3示出了根据本发明一个实施例的识别框识别曝光前的基板的示意图；
[0049]图4示出了根据本发明一个实施例的曝光后的基板的示意图；
[0050]图5示出了根据本发明一个实施例的识别框识别曝光后的基板的示意图；
[0051 ]图6示出了根据本发明又一个实施例的基板的示意图；
[0052]图7示出了根据本发明又一个实施例的掩膜版的示意图；
[0053]图8示出了根据本发明又一个实施例的识别框识别精对位标识的示意图；
[0054]图9示出了根据本发明又一个实施例的识别框识别曝光后的基板的示意图；
[0055]图10示出了根据本发明又一个实施例的识别框识别曝光后的基板的示意图；
[0056]图11示出了根据本发明一个实施例的曝光对位方法的示意流程图。
[0057]附图标号说明:
[0058]1-掩膜版；11_干扰标识；12-第一对位标识；2_基板;21-对位标识；22-预对位标识;23-精对位标识;3_识别框。
【具体实施方式】
[0059]为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0060]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0061]如图1和图2所示，根据本发明一个实施例的曝光对位装置，包括:
[0062]掩膜版1，在掩膜版1上设置有干扰标识11(图1中的三角形干扰标识11仅是为了示意，干扰标识11也可以是其他形状)；
[0063]对位模块，判断基板2上是否存在干扰标识11，若存在，则发出提示信息(例如声、光信息)，否则将掩膜版1与基板2进行对位(例如图2所示，通过基板2上的对位标识21进行对位)；
[0064]曝光模块，用于通过掩膜版1对基板2进行曝光，以在基板2上形成目标图形以及干扰标识11。
[0065]如图3所示，在将掩膜版1和基板2进行对位的过程中，一般是通过识别框3识别出基板2上的对位标识21，然后根据对位标识21的坐标将掩膜版1移动至与基板2对应的位置，然后进行曝光，在正常对位情况下，识别框3仅会识别到对位标识21。
[0066]如图4所示，在对基板2进行一次曝光后，会在基板2上形成干扰标识11。因此对于准备再次曝光的基板2进行识别时，如图5所示，识别框3会识别到对位标识21和干扰标识11，据此可以判定基板2已经过一次曝光工艺了，因此可以发出提示信息，从而避免基板再次被曝光而出现工艺事故。
[0067]优选地，在掩膜版上还设置有第一对位标识，在基板上设置有第二对位标识，
[0068]其中，对位模块包括:
[0069]识别子模块，用于识别第二对位标识；
[0070]对位子模块，用于根据第二对位标识的位置，将第一对位标识和第二对位标识对位，以将掩膜版与基板对位。
[0071]在掩膜版上除了干扰标识，还可以设置有第一对位标识，方便曝光工艺中将掩膜版和基板对位，以在基板的指定位置形成目标图形。
[0072 ] 如图6至图8所示，优选地，第二对位标识包括预对位标识22和精对位标识23，
[0073]其中，识别子模块用于识别预对位标识22;
[0074]对位子模块根据预对位标识22的位置，对掩膜版1与基板2进行预对位，以将第一对位标识12移动至精对位标识23附近，根据精对位标识23和第一对位标识12对掩膜版1与基板2进行精对位。
[0075]本实施例中基板2上的对位标识分为预对位标识22和精对位标识23，可以通过预对位和精对位两步完成对掩膜版1和基板2的对位，以提高对位速度和精度。例如图8所示，通过识别框3识别到的精对位后的第一对位标识12与精对位标识23可以组合为特定的图案，以此判定是否完成精对位。
[0076]优选地，识别子模块通过识别框识别预对位标识，若预对位标识位于识别框中，判定识别到预对位标识；
[007