7]对位子模块在对掩膜版与基板进行预对位时，保持干扰标识位于识别框之外。
[0078]本实施例在预对位过程中，保持干扰标识位于所述识别框之外，可以避免预对位时误将干扰标识作为预对位标志，从而影响预对位精度。
[0079]优选地，形成在基板上的干扰标识与预对位标识的距离小于识别框的宽度，
[0080]其中，对位子模块在识别预对位标识时，若识别到干扰标识，则判定基板上存在干扰标识。
[0081 ]本实施例中的基板上的干扰标识与所述预对位标识相邻，例如可以位于预对位标识的右侧，与预对位标识相距指定距离(例如1毫米)。而且两者之间的距离小于识别框的宽度，可以保证在识别框识别预对位标识时，干扰标识和预对位标识都位于对位框中，从而可以在识别预对位标识时完成对干扰标识的识别，也即可以在预对位标识识别阶段判断基板是否已进行了一次曝光，无需再进行后续工艺，判断速度较快。
[0082]如图9所示，优选地，干扰标识11与预对位标识22的形状相同，且大小相等，例如两者均为“田”字标识。
[0083]根据本实施例，当识别预对位标识时，由于会识别到干扰标识11，而两者形状相同大小相等，识别子模块无法区分两者，因此无法进行预对位，从而进行报警，进而可以确定基板已进行了一次曝光。
[0084]如图10所示，优选地，形成在基板上的干扰标识11与预对位标识22部分重叠，
[0085]其中，对位子模块在识别预对位标识22时，若无法识别出预对位标识22，则判定基板2上存在干扰标识11。
[0086]例如在图10中，预对位标识22可以是“田”字标识，干扰标识11可以是椭圆形的黑色标识，识别框3在进行预对位时，会识别到被干扰标识11部分覆盖的预对位标识22，从而无法准确地识别出预对位标识22。通过这种判断方式，也可以确定基板2上是否存在干扰标识。
[0087]如图11所示，根据本发明一个实施例的曝光对位方法，包括:
[0088]S1，判断基板上是否存在干扰标识；
[0089]S2，若存在，则发出提示信息；
[0090]S3，否则将掩膜版与基板进行对位，
[0091 ]其中，在掩膜版上设置有干扰标识；
[0092]S4，通过掩膜版对基板进行曝光，以在基板上形成目标图形以及干扰标识。
[0093]优选地，在掩膜版上还设置有第一对位标识，在基板上设置有第二对位标识，则将掩膜版与基板进行对位包括:
[0094]识别第二对位标识；
[0095]根据第二对位标识的位置，将第一对位标识和第二对位标识对位，以将掩膜版与基板对位。
[0096]优选地，第二对位标识包括预对位标识和精对位标识，则识别第二对位标识包括:
[0097 ]识别预对位标识；
[0098]将第一对位标识和第二对位标识对位包括:
[0099]根据预对位标识的位置，对掩膜版与基板进行预对位，以将第一对位标识移动至精对位标识附近，根据精对位标识和第一对位标识对掩膜版与基板进行精对位。
[0? 00] 优选地，识别预对位标识包括:
[0101]通过识别框识别预对位标识，若预对位标识位于识别框中，判定识别到预对位标识；
[0102]则在对掩膜版与基板进行预对位时，保持干扰标识位于识别框之外。
[0103]优选地，在基板上形成目标图形以及干扰标识包括:
[0104]在基板上与预对位标识相邻的位置形成干扰标识；
[0105]则在识别预对位标识时，若识别到干扰标识，判定基板上存在干扰标识。
[0106]优选地，干扰标识与预对位标识的形状相同，且大小相等。
[0107]优选地，在基板上形成目标图形以及干扰标识包括:
[0108]在基板上与预对位标识重叠的位置形成干扰标识；
[0109]则在识别预对位标识时，若无法识别出第二标识，则判定基板上存在干扰标识。
[0110]其中，上述流程所采用的形成工艺例如可包括:沉积、溅射等成膜工艺和刻蚀等构图工艺。
[0111]需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0112]以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到现有技术中，由于人为操作失误或者流水线程序错误，可能导致基板被再次曝光处理，从而导致工艺事故。根据本发明的技术方案，通过在掩膜版上设置干扰标识，在对基板曝光时，可以在基板上形成干扰标识，在后续工艺中，当基板再次进入曝光工艺时，在曝光前的将基板与掩膜版的对位过程中即可识别出基板上的干扰标识，从而判定基板已经过一次曝光工艺，进而避免基板被重复曝光。
[0113]在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0114]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种曝光对位装置，其特征在于，包括: 掩膜版，在所述掩膜版上设置有干扰标识； 对位模块，判断基板上是否存在所述干扰标识，若存在，则发出提示信息，否则将所述掩膜版与基板进行对位； 曝光模块，用于通过所述掩膜版对所述基板进行曝光，以在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识。2.根据权利要求1所述的曝光对位装置，其特征在于，其特征在于，在所述掩膜版上还设置有第一对位标识，在所述基板上设置有第二对位标识， 其中，所述对位模块包括: 识别子模块，用于识别所述第二对位标识； 对位子模块，用于根据所述第二对位标识的位置，将所述第一对位标识和第二对位标识对位，以将所述掩膜版与基板对位。3.根据权利要求2所述的曝光对位装置，其特征在于，所述第二对位标识包括预对位标识和精对位标识， 其中，所述识别子模块用于识别所述预对位标识； 所述对位子模块根据所述预对位标识的位置，对所述掩膜版与基板进行预对位，以将所述第一对位标识移动至所述精对位标识附近，根据所述精对位标识和所述第一对位标识对所述掩膜版与基板进行精对位。4.根据权利要求3所述的曝光对位装置，其特征在于，所述识别子模块通过识别框识别所述预对位标识，若所述预对位标识位于所述识别框中，判定识别到所述预对位标识； 所述对位子模块在对所述掩膜版与基板进行预对位时，保持所述干扰标识位于所述识别框之外。5.根据权利要求4所述的曝光对位装置，其特征在于，形成在所述基板上的干扰标识与所述预对位标识的距离小于所述识别框的宽度， 其中，所述对位子模块在识别所述预对位标识时，若识别到所述干扰标识，则判定基板上存在干扰标识。6.根据权利要求5所述的曝光对位装置，其特征在于，所述干扰标识与所述预对位标识的形状相同，且大小相等。7.根据权利要求4所述的曝光对位装置，其特征在于，形成在所述基板上的干扰标识与所述预对位标识部分重叠， 其中，所述对位子模块在识别所述预对位标识时，若无法识别出所述预对位标识，则判定基板上存在干扰标识。8.一种曝光对位方法，其特征在于，包括: 判断基板上是否存在所述干扰标识，若存在，则发出提示信息，否则将所述掩膜版与基板进行对位， 其中，在所述掩膜版上设置有干扰标识； 通过所述掩膜版对所述基板进行曝光，以在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识。9.根据权利要求8所述的曝光对位方法，其特征在于，在所述掩膜版上还设置有第一对位标识，在所述基板上设置有第二对位标识，则将所述掩膜版与基板进行对位包括: 识别所述第二对位标识； 根据所述第二对位标识的位置，将所述第一对位标识和第二对位标识对位，以将所述掩膜版与基板对位。10.根据权利要求9所述的曝光对位方法，其特征在于，所述第二对位标识包括预对位标识和精对位标识，则识别所述第二对位标识包括: 识别所述预对位标识； 将所述第一对位标识和第二对位标识对位包括: 根据所述预对位标识的位置，对所述掩膜版与基板进行预对位，以将所述第一对位标识移动至所述精对位标识附近，根据所述精对位标识和所述第一对位标识对所述掩膜版与基板进行精对位。11.根据权利要求10所述的曝光对位方法，其特征在于，识别所述预对位标识包括: 通过识别框识别所述预对位标识，若所述预对位标识位于所述识别框中，判定识别到所述预对位标识； 则在对所述掩膜版与基板进行预对位时，保持所述干扰标识位于所述识别框之外。12.根据权利要求10所述的曝光对位方法，其特征在于，在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识包括: 在所述基板上与所述预对位标识相邻的位置形成所述干扰标识； 则在识别所述预对位标识时，若识别到所述干扰标识，判定基板上存在干扰标识。13.根据权利要求12所述的曝光对位方法，其特征在于，所述干扰标识与所述预对位标识的形状相同，且大小相等。14.根据权利要求10所述的曝光对位方法，其特征在于，在所述基板上形成目标图形以及所述干扰标识包括: 在所述基板上与所述预对位标识重叠的位置形成所述干扰标识； 则在识别所述预对位标识时，若无法识别出所述第二标识，则判定基板上存在干扰标识。
【专利摘要】本发明涉及一种曝光对位装置，包括：掩膜版，在掩膜版上设置有干扰标识；对位模块，判断基板上是否存在干扰标识，若存在，则发出提示信息，否则将掩膜版与基板进行对位；曝光模块，用于通过掩膜版对基板进行曝光，以在基板上形成目标图形以及干扰标识。根据本发明的技术方案，通过在掩膜版上设置干扰标识，在对基板曝光时，可以在基板上形成干扰标识，在后续工艺中，当基板再次进入曝光工艺时，在曝光前的将基板与掩膜版的对位过程中即可识别出基板上的干扰标识，从而判定基板已经过一次曝光工艺，进而避免基板被重复曝光。
【IPC分类】G03F7/20, G03F1/42
【公开号】CN105467780
【申请号】CN201610007168
【发明人】江俊波, 魏小丹, 朴松鹰, 董小龙, 张昭, 王军才, 韦永强
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 成都京东方光电科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2016年1月6日