一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种感光芯片封装结构，尤其涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法。
【背景技术】
[0002]在智能手机迅猛发展的背景下，随之而来的便是与日俱增的对摄像模组的需求，大光圈、高像素的自动对焦的摄像模组已然已成为摄像模组发展的趋势。在如此的发展背景下，一体式马达对焦方案的采用得以实现摄像模组的各工作元件的高平整度的要求，即得以解决对摄像模组的各工作元件在多次叠加后各元件的平整度不佳对摄像模组的呈像品质的影响。然后，在利用一体式马达对焦方案实现摄像模组的高品质的呈像画面的同时，由于产品感光芯片、阻容器件、驱动等都在同一个内部空间内，而粉尘等环境因素一旦附着于如感光芯片上，则会使得摄像模组拍摄所呈的图像存在黑点，严重影响了摄像模组的呈像品质。
[0003]由此可见，在一体式马达设计方案对摄像模组进行调焦过程中解决粉尘等环境因素对工作元件如感光芯片的影响，避免黑点现象的生成具有深远的意义。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述影像模组及其感光芯片封装结构供应用于一影像模组，包括一防尘底座，一感光芯片及一滤光片，所述防尘底座得以连接所述感光芯片及所述滤光片并形成至少一隔离腔于所述感光芯片及所述滤光片，进而得以防止所述影像模组在拍摄呈像时出现不良污点的情况。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述感光芯片安装固定于所述影像模组的一线路板上，所述滤光片安装于所述防尘底座，进而所述防尘底座得以安装于所述线路板而于所述滤光片及所述感光芯片之间形成所述隔离腔。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述感光芯片安装固定于所述影像模组的一线路板上，所述滤光片安装于所述防尘底座，进而所述防尘底座得以安装于所述感光芯片的非工作区域而于所述滤光片及所述感光芯片之间形成所述隔离腔。
[0007]本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述防尘底座可选择地为所述线路板的其他电子元器件，进而，所述滤光片得以通过安装于所述防尘底座而形成所述隔离腔于是所述感光芯片及所述滤光片之间。
[0008]本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述防尘底座可选择地呈一体式环状结构或分段的首尾相连结构或呈对称设置或分段的互相间隔地设置。
[0009]本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述结构包括一连接剂层，所述连接剂层得以连接固定所述感光芯片，所述滤光片及所述防尘底座，同时形成所述隔离腔的密闭结构。
[0010]本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述隔离腔为一密闭的腔体，进而得以有效隔绝粉尘、水汽等环境因素以避免对所述工作元件的工作效果产生影响。
[0011]为实现以上目的，本发明提供一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片，一感光芯片以及至少一防尘底座，所述滤光片及所述感光芯片之间得以通过所述防尘底座连接，同时于所述滤光片及所述感光芯片之间形成封闭的至少一隔离腔，所述滤光片及所述感光芯片均供应用于一影像模组，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内而与所述影像模组的其他元器件隔离。
[0012]优选地，所述滤光片安装于一线路板，即所述感光芯片为一板上芯片。
[0013]值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光
-H-* I I心斤。
[0014]优选地，所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述线路板以于所述感光芯片及所述滤光片之间形成所述隔离腔。
[0015]优选地，所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片及所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽，从而得以通过所述支撑底座固定于所述安装基板而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。
[0016]值得一提的是，所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座亦得以安装于所述感光芯片以于所述感光芯片及所述滤光片之间形成所述隔离腔。
[0017]值得一提的是，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非工作区域。
[0018]优选地，所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片得以安装于所述安装槽，从而得以通过所述支撑底座固定于所述安装基板而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光
-H-* I I心斤。
[0019]所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片得以安装于所述安装槽，从而得以通过所述支撑底座固定于所述感光芯片而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。
[0020]值得一提的是，所述滤光片、所述防尘底座，所述感光片及所述线路板四者之间得以通过连接剂层固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构。
[0021]值得一提的是，所述防尘底座呈一体式环形结构或呈对称式结构。
[0022]优选地，所述影像模组为一 CCM摄像模组。
[0023]本发明还提供一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片及一感光芯片，所述滤光片及所述感光芯片均供应用于一影像模组，所述滤光片得以安装于所述影像模组的环境元件以于所述滤光片及所述感光芯片间形成密闭的至少一隔离腔，所述感光芯片得以置于所述隔离腔内而与所述影像模组的环境元件隔离。
[0024]优选地，所述滤光片安装于一线路板，即所述感光芯片为一板上芯片。
[0025]值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光
-H-* I I心斤。
[0026]值得一提的是，所述滤光片与所述环境元件之间，所述滤光片与所述感光芯片之间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构。
[0027]优选地，所述影像模组为一 CCM摄像模组，所述环境元件为供应用于所述CCM摄像模组的一电子兀器件。
[0028]本发明还提供了一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括以下步骤:
[0029]A:获取滤光片与防尘底座的组合件；
[0030]B:贴附感光芯片于线路板；以及
[0031]C:贴附所述防尘底座于所述线路板，其中，所述感光芯片及所述滤光片均供应用于影像模组，至少一隔离腔得以形成于所述滤光片及所述感光芯片，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内。
[0032]优选地，所述步骤A还包括步骤:固定所述滤光片于所述防尘底座以形成所述组合件。
[0033]值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板间得以通过连接剂层固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一 CCM摄像模组。
[0034]值得一提的是，所述防尘底座呈一体式环形结构或呈对称式结构。
[0035]本发明还提供一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括以下步骤:
[0036]A':获取滤光片与防尘底座的组合件；
[0037]B':贴附感光芯片于线路板；以及
[0038]C':贴附所述防尘底座于所述感光芯片，其中，所述感光芯片及所述滤光片均供应用于影像模组，至少一隔离腔得以形成于所述滤光片及所述感光芯片，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内。
[0039]优选地，所述步骤a还包括步骤:固定所述滤光片于所述防尘底座以形成所述组合件。
[0040]值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一 CCM摄像模组。
[0041]值得一提的是，所述防尘底座呈一体式环形结构或所述防尘底座呈对称式结构或分段的首尾连接或互相间隔地设置。
[0042]值得一提的是，所述防尘底座固定于所述感光芯片的非感光区域。
[0043]本发明还提供一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括如下步骤:
[0044]A'':贴附滤色片于线路板