201，其中，所述感光芯片201及所述滤光片101均供应用于所述影像模组，至少一隔离腔30得以形成于所述滤光片101及所述感光芯片201，所述感光芯片201得以被置于所述隔离腔30内。
[0143]优选地，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板10间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一 CCM摄像模组。
[0144]值得一提的是，所述防尘底座40可选择地呈一体式环形结构或呈对称式结构。
[0145]值得一提的是，所述防尘底座固定于所述感光芯片的非感光区域。
[0146]如图13所示为本本发明又一优选实施例一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括如下步骤:
[0147]A'':贴附所述滤色片101于所述环境元件50，其中，所述感光芯片201，所述滤色片101，所述线路板10及所述环境元件50均供应用于一影像模组，于所述滤光片101及所述感光芯片201间形成至少一所述隔离腔30，所述感光芯片201得以被置于所述隔离腔30内。
[0148]优选地，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板10间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一 CCM摄像模组。
[0149]上述内容为本发明的具体实施例的例举，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。
[0150]同时本发明上述实施例仅为说明本发明技术方案之用，仅为本发明技术方案的列举，并不用于限制本发明的技术方案及其保护范围。采用等同技术手段、等同设备等对本发明权利要求书及说明书所公开的技术方案的改进应当认为是没有超出本发明权利要求书及说明书所公开的范围。
【主权项】
1.一种影像模组，其特征在于，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，以及至少一防尘底座，所述防尘底座用于防止所述线路板上其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。2.如权利要求1所述的影像模组，其特征在于，所述影像模组还包括一滤光片，所述滤光片安装于所述防尘底座，同时于所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述感光芯片置于所述隔离腔内。3.如权利要求2所述的影像模组，其特征在于，所述滤光片于所述感光芯片所在平面的投影得以覆盖所述感光芯片。4.如权利要求3所述的影像模组，其特征在于，所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述线路板。5.如权利要求3所述的影像模组，其特征在于，所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非工作区域。6.如权利要求4或5所述的影像模组，其特征在于，所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间，所述防尘底座与所述感光芯片及所述滤光片与所述感光芯片之间通过所述连接剂层固定连接同时使得所述隔离腔形成密封结构。7.如权利要求6所述的影像模组，其特征在于，所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽。8.如权利要求7所述的影像模组，其特征在于，所述影像模组为一CCM摄像模组，所述影像模组呈一体式环状结构。9.如权利要求7所述的影像模组，其特征在于，所述影像模组为一CCM摄像模组，所述影像模组的所述防尘底座可选择地呈分段的首尾相连结构或呈对称地设置或呈分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置。10.如权利要求4或9所述的影像模组，其特征在于，所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间及所述滤光片与所述感光芯片之间通过所述连接剂层固定连接，同时使得所述隔离腔形成密封结构。11.如权利要求10所述的影像模组，其特征在于，所述影像模组为一CCM摄像模组，所述防尘底座由安装于所述线路板的电子元器件形成。12.—种影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光芯片封装结构包括一感光芯片，一滤色片以及至少一防尘底座，所述感光芯片及所述滤色片通过所述防尘底座连接在一起。13.如权利要求12所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光芯片安装于一影像模组的一线路板，即所述感光芯片为一板上芯片。14.如权利要求13所述的影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括一连接剂层，所述滤光片、所述感光芯片及所述防尘底座之间通过所述连接剂层连接，同时形成密封的至少一隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片之间，所述光感光芯片被置于所述隔离腔。15.如权利要求14所述的影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述防尘底呈一体式环状结构，所述防尘底座安装于所述线路板。16.如权利要求14所述的影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述影像模组感光芯片封装结构包括至少两防尘底座，各所述防尘底座可选择地收尾相地或呈对称设置地安装于所述线路板。17.如权利要求14所述的影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述防尘底座为安装于所述线路板的所述影像模组的电子元器件。18.如权利要求14所述的影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述防尘底座可选择地呈一体式，或分段的首尾相连接，或呈对称地，或分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置于所述感光芯片的非工作区域。19.如权利要求15至18任一所述的影像模组感光芯片，其特征在于，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述滤光片。20.如权利要求19所述的影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间，所述防尘底座，所述感光芯片及所述滤光片之间通过所述连接剂层固定连接，同时形成所述隔离腔的密封结构。21.如权利要求20所述的影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽，从而得以通过所述支撑底座固定于所述感光芯片而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。22.—种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，其特征在于，所述方法包括步骤A:将滤光片与线路板上的感光芯片通过防尘底座连接在一起，所述防尘底座用于防止线路板上其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述滤光片于所述感光芯片所在平面的投影得以覆盖所述感光芯片。24.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法还包括如下步骤: B:贴附感光芯片于所述影像模组的线路板， C:贴附所述防尘底座于所述线路板，其中，所述感光芯片供应用于所述影像模组，至少一隔离腔得以形成于所述滤光片及所述感光芯片，所述感光芯片被置于所述隔离腔内。25.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法还包括如下步骤: b:贴附感光芯片于线路板；以及 c:贴附所述防尘底座于所述感光芯片的非工作区域，其中，所述感光芯片供应用于所述影像模组，至少一隔离腔得以形成于所述滤光片及所述感光芯片，所述感光芯片被置于所述隔离腔内。26.如权利要求23-25所述的任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板间通过连接剂固定连接，同时使得所述隔离腔形成密封结构。27.如权利要求25所述的方法，其特征在于，所述影像模组为一CCM摄像模组，所述防尘底座可选择地呈一体式环状结构或分段式结构。28.如权利要求23所述的方法，其特征在于，还包括步骤:贴附所述滤光片于所述线路板上的电子元器件，其中所述电子元器件形成所述防尘底座。
【专利摘要】本发明涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片，一感光芯片及至少一防尘底座，所述滤光片及所述感光芯片均供应用于一影像模组，所述防尘底座得以连接固定所述滤光片及所述感光芯片，同时于所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述感光芯片得以置于所述隔离腔内而与所述影像模组的其他元器件隔离以避免其他元器件上的粉尘污染所述感光芯片。
【IPC分类】G02B7/00, G03B17/12
【公开号】CN105511206
【申请号】CN201410499392
【发明人】张宝忠, 张扣文, 赵波杰, 梅哲文, 张百成
【申请人】宁波舜宇光电信息有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年9月26日