一种新型芯片级RGBLED软灯条的制作方法

文档序号:25709268发布日期:2021-07-02 19:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种新型芯片级rgbled软灯条,其特征在于,包括fpc软灯板、焊盘组和rgb发光单元,所述焊盘组设置在fpc软灯板上,所述rgb发光单元焊接在焊盘组上,所述rgb发光单元至少包括红光发光体、绿光发光体和蓝光发光体这三种颜色的发光体,这三种颜色的发光体均匀地左右平行排列,均由发光芯片和覆盖在发光芯片上的荧光胶组成。

2.根据权利要求1所述新型芯片级rgbled软灯条,其特征在于,所述焊盘组包括平行排列的红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘,相邻焊盘组中同种颜色的焊盘通过fpc软灯板内的导线顺次电性连接。

3.根据权利要求1所述新型芯片级rgbled软灯条,其特征在于,所述发光芯片尺寸为9*22mil。

4.根据权利要求1所述新型芯片级rgbled软灯条,其特征在于,所述led软灯条还包括pet防拉片、正面的透明绝缘外皮、背面和侧面的绝缘外皮,所述fpc软灯板设置在pet防拉片和正面的透明绝缘外皮之间。

5.根据权利要求4所述新型芯片级rgbled软灯条,其特征在于,所述led软灯条还包括灯条连接器,灯条连接器包括电连接插片、防拉底壳和灯条定位器,所述电连接插片用于电连接二条led软灯条,二条led软灯条的头端和电连接插片一起卡入防拉底壳内,所述防拉底壳内侧面设有第一倒扣,用于防止led软灯条头端滑出防拉底壳,所述灯条定位器为环状,侧面设有扣孔,所述防拉底壳外侧面对应位置设有第二倒扣,所述灯条定位器套设在防拉底壳上,且所述第二倒扣扣入扣孔内。

6.根据权利要求5所述新型芯片级rgbled软灯条,其特征在于,所述防拉底壳为直条形,所述电连接插片也为直条形,用于连接两条平行直连的led软灯条。

7.根据权利要求5所述新型芯片级rgbled软灯条,其特征在于,所述电连接插片为磷铜电连接插片,所述防拉底壳为防火pc材料制成,所述灯条定位器为透明pc材料制成。


技术总结
本实用新型公开一种新型芯片级RGB LED软灯条,包括FPC软灯板、焊盘组和RGB发光单元,所述焊盘组设置在FPC软灯板上,所述RGB发光单元焊接在焊盘组上,所述RGB发光单元至少包括红光发光体、绿光发光体和蓝光发光体这三种颜色的发光体,这三种颜色的发光体均匀地左右平行排列,均由发光芯片和覆盖在发光芯片上的荧光胶组成。将发光芯片焊接在FPC软灯板上的焊盘组上,然后在发光芯片上直接覆盖不同颜色的荧光胶,从而获得三原色,具有如下优点,首先优化封装,发光体均匀地左右平行排列,体积小,提高灯条空间利用率,增大发光角度;其次,解决灯珠受潮湿环境影响死灯问题,灯珠一致性更好、高光效、热阻低、耐候性好。

技术研发人员:向元立
受保护的技术使用者:深圳市明学光电股份有限公司
技术研发日:2020.11.12
技术公布日:2021.07.02
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