一种线路板激光钻孔自动上下料装置的制作方法

文档序号:23537139发布日期:2021-01-05 18:32阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种线路板激光钻孔自动上下料装置,包括机架、控制器和激光钻孔机,所述激光钻孔机安装在机架的下部,其特征在于:还包括运料组件和料盒组件,运料组件安装在机架的顶部,所述料盒组件安装在运料组件与激光钻孔之间,所述运料组件包括与控制器电连接的移动模块、推料模块、扫料模块、上料模块和下料模块,所述移动模块安装在机架上,所述移动模块上设有两个推料模块,所述其中一个推料模块上设有上料模块,另一个推料组件上设有下料模块,所述两个推料模块之间设有扫料模块且扫料模块安装在移动组件上;所述下料模块包括下料安装板和安装在下料安装板两端的两组相同的下料组件,所述下料组件包括下料连接杆、下料气缸和若干下料机构,所述下料气缸的端部固定安装在下料安装板的端部,所述下料气缸的活塞杆与下料连接杆固定连接,所述下料连接杆的两侧交错均布有若干下料机构,所述下料机构包括下料安装杆、下料连杆和下料吸盘,所述下料安装杆的一端与下料连接杆固定连接,下料连接杆的另一端与下料连管固定连接,所述下料连管的下端与外接真空泵连接,下料连管的下端设有下料吸盘,所述下料气缸处设有两个磁性开关;所述上料模块包括上料安装板和均匀安装在上料安装板处的四组相同的上料组件,所述上料组件包括上料气缸、上料连接杆和若干上料机构,所述上料气缸的端部固定安装在上料安装板处,所述上料气缸的活塞杆与上料连接杆固定连接,所述上料连接杆上均匀设置有若干上料机构,所述上料机构包括上料安装杆、上料连管和上料吸盘,所述上料安装杆的一端与上料连接杆固定连接,所述上料安装杆的另一端与上料连管固定连接,所述上料连管的上端与外接真空泵连接,所述上料连管的另一端设有上料吸盘,所述上料气缸处设有两个磁性开关。

2.根据权利要求1所述的线路板激光钻孔自动上下料装置,其特征在于:所述扫料模块包括连接板、扫料气缸和毛刷,所述扫料气缸安装在连接板上,所述扫料气缸的活塞杆处安装有毛刷,所述扫料气缸处安装有两个磁性开关。

3.根据权利要求1所述的线路板激光钻孔自动上下料装置,其特征在于:所述推料模块包括伺服电机、垂直导轨、垂直滑块、固定板、感应片和两个u型光电传感器,所述伺服电机安装在垂直导轨的顶部且伺服电机与安装在垂直导轨内的螺杆连接,所述垂直滑块与垂直导轨滑动连接且垂直滑块与垂直导轨内的螺杆通过螺纹连接,所述垂直滑块与固定板的一端固定连接,所述垂直滑块处安装有感应片,所述垂直导轨处设有两个u型光电传感器,所述感应片与两个u型光电传感器协调配合。

4.根据权利要求1所述的线路板激光钻孔自动上下料装置,其特征在于:所述移动模块包括固定杆、滑轨、滑块、伺服马达、减速器和支撑板,所述固定杆安装在机架上,所述滑轨安装在固定杆上,所述滑轨与滑块滑动连接,所述滑块与支撑板固定连接,所述滑轨处设有伺服马达,伺服马达的输出轴与设置在滑轨端部的减速器连接,减速器与设置在滑轨内部的螺杆连接且螺杆与滑块通过螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的线路板激光钻孔自动上下料装置,其特征在于:所述支撑板的两端各设有一组推料模块,固定板与推料模块的垂直导轨固定连接,其中一组推料模块的固定板与上料模块的上料安装板固定连接,另一组推料模块的固定板与下料模块的下料安装板固定连接,所述支撑板的中部与扫料模块的连接板固定连接。

6.根据权利要求1所述的线路板激光钻孔自动上下料装置,其特征在于:所述料盒组件包括上料料盒模块和下料料盒模块,所述上料料盒模块与下料料盒模块相同,所述上料料盒模块包括工板料盒、提手、导轨、导块挡板和固定螺栓,所述工板料盒的两侧设有提手,所述工板料盒内设有导轨,导轨与导块滑动连接,导块与挡板固定连接,挡板处设有固定螺栓。

7.根据权利要求6所述的线路板激光钻孔自动上下料装置,其特征在于:所述上料料盒模块通过支架安装在机架靠近上料模块的一侧,所述下料料盒模块通过支架安装机架靠近下料模块的一侧。


技术总结
本实用新型申请公开了一种线路板激光钻孔自动上下料装置,包括机架、控制器和激光钻孔机,所述激光钻孔机安装在机架的下部,还包括运料组件和料盒组件;本线路板激光钻孔自动上下料装置通过运料组件的上料模块和下料模块能够在激光钻孔机处对线路板进行自动上下料操作;同时,通过扫料模块能够对激光钻孔机的工作台面进行清扫除尘;通过料盒组件能够根据需求放置多种尺寸的线路板;本线路板激光钻孔自动上下料装置能够提高线路板的上下料效率,减低线路板上下料时间,且不会褶皱弯曲线路板,有效提高产品的品质,降低线路板钻孔的报废率,提高激光钻孔机的稼动率;同时,还能够对激光钻孔机的工作台面进行自动化清扫,极大地方便了使用者。

技术研发人员:滕艳宇
受保护的技术使用者:深圳市本川智能设备有限公司
技术研发日:2020.06.22
技术公布日:2021.01.05
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