例如铬进行真空蒸镀(电镀)来形成。或者，在另外的其他实施方式中，反射面Ia也可以代替铬(电镀)而由相同反射率以及耐热性较高的锆(电镀)来形成。
[0076]此外，关于上述实施方式的O型环4以及封闭密封30a、30b、40c (分别参照图1)，说明了由具有耐热性的氟橡胶来形成的情况，但在其他实施方式中，也可以由具有优选的气密性以及耐热性的合成橡胶(例如，硅酮橡胶)来形成O型环4以及封闭密封30a、30b、40co
[0077]此外，关于上述实施方式的热遮挡板5(参照图1)以及冷却块30、30e，说明了由绝热性优良的不锈钢形成的情况，但在冷却块30、30e的冷却(强制冷却)未充分进行的情况下，热遮挡板5以及冷却块30、30e也可以由热传导率较高的铝合金来形成。在该情况下，热遮挡板5以及冷却块30、30e进行高效的热吸收、热传递，由此能够对O型环4 (参照图1)进行热遮挡。此外，说明了对于上述实施方式的热遮挡板5的反射面5c(参照图2A)为了提高反射率而实施镍电镀或者铬电镀的情况，但在其他实施方式中，也可以不对热遮挡板5的反射面5c实施金属电镀，取而代之通过基于研磨加工的镜面精加工来形成反射面5c。在该情况下，能够更容易地形成反射面5c。
[0078]此外，关于上述实施方式的冷却介质循环装置40e (参照图1)，对使作为制冷剂的水在设置于隔离块40的制冷剂流路40d(参照图1)内循环的情况进行了说明，但在其他实施方式中，冷却介质循环装置40e也可以代替水而使空气进行循环来对冷却块30进行冷却。在该情况下，能够成为难以受到污染、容易操作的冷却介质循环装置40e。
[0079]在以上说明的实施方式中，对热处理装置为钎焊装置的情况进行了说明，但在其他实施方式中，热处理装置能够设置为对工件进行加热而进行热处理的任意的热处理装置。例如，热处理装置能够设置为以半导体集成电路的制造、PVD、CVD皮膜的形成等目的、在室内的确定气氛下对工件进行热处理的热处理装置。
[0080]关于在本说明书中引用的包括刊物、专利申请以及专利在内的全部文献，将每个文献分别进行具体表示，参照地包括的文献以及将其内容全部在此说明的文献以相同的限度，在此进行参照而包括。
[0081]与本发明的说明相关联(特别是与以下的请求项相关联)使用的名词以及同样的代词的使用，只要在本说明书中不特别指出、或与清楚文章相矛盾，则能够解释为涉及单数以及复数两方。语句“具备”、“具有”、“包括”以及“包含”，只要不特别否定，则能够解释为开放式权利要求(即为“不限于包含?”这种含义)。本说明书中的数值范围的列举，只要在本说明书中不特别指出，仅意图发挥用于将属于该范围内的各值分别提及的省略法的作用，各值如在本说明书中单个列举的那样包括于说明书。在本说明书中说明的全部方法，只要在本说明书中不特别指出、或与清楚文章相矛盾，则能够以所有适当的顺序进行。在本说明书中使用的所有例或者例示的词语(例如“等”)，只要不特别主张，仅意图对本发明进行更好说明，不对本发明的范围进行限制。说明书中的任何的词语，都不被解释为将请求项未记载的要素表示为对本发明的实施是不可欠的。
[0082]在本说明书中，包括用于实施本发明的本发明人所知的最佳的方式，对本发明的优选实施方式进行说明。对于本领域技术人员来说，只要阅读上述说明，就明显能够进行这些优选实施方式的变形。本发明人期待熟练者能够适当地应用这些变形，并预定通过在本说明书中具体说明的以外的方法来实施本发明。因此，本发明如由适用法律条款允许的那样，包括本说明书所附加的请求项所记载的内容的修正以及均等物的全部。并且，只要在本说明书中不特别指出、或与清楚文章相矛盾，则全部变形的上述要素的任意组合都包含于本发明。
[0083]符号的说明
[0084]I 玻璃管
[0085]Ia 白色陶瓷涂料(反射面)
[0086]2 钨线圈部(热放射部)
[0087]3 延长部
[0088]3a 外周面
[0089]3b 平坦部
[0090]4 O型环(环状密封)
[0091]4a 内周面
[0092]4b 外周面
[0093]4c 垫圈
[0094]5 热遮挡板
[0095]5a 第一分割部件
[0096]5b 第二分割部件
[0097]5c反射面
[0098]5d内周面
[0099]5e分割面
[0100]10腔室
[0101]1a隔壁
[0102]1b贯通开口
[0103]20卤素加热器(热放射加热器)
[0104]30冷却块
[0105]30-1调整侧冷却块
[0106]30-2固定侧冷却块
[0107]30a封闭密封
[0108]30b封闭密封
[0109]30c调整板
[0110]30d按压板
[0111]30e冷却块
[0112]30f热遮挡板部
[0113]40隔离块
[0114]40-1调整侧隔离块
[0115]40-2固定侧隔离块
[0116]40a贯通孔
[0117]40b内周面
[0118]40c封闭密封
[0119]40d制冷剂流路
[0120]40e冷却介质循环装置
[0121]100钎焊装置(热处理装置)
[0122]10a钎焊装置(热处理装置)
[0123]200载放了电子部件的电路基板(工件)
[0124]300加热装置
[0125]301玻璃管
[0126]301a红外线反射膜
[0127]304密封部件
[0128]320白炽灯
[0129]330冷却风
【主权项】
1.一种热处理装置，具备: 腔室，收容热处理对象的工件，具有将上述腔室的内部与外部分隔的隔壁；以及 热放射加热器，贯通上述隔壁而设置； 上述热放射加热器具有:热放射部，放射对上述工件进行加热的热；以及圆筒形状的玻璃管，覆盖上述热放射部，具有使上述热放射部向轴向的外侧越过而延长的延长部； 并且，上述热处理装置具备: 环状密封，配置在上述延长部的外周面，内周面与上述延长部的外周面接触而将上述腔室的内部与外部进行气密地密封；以及 热遮挡板，在上述玻璃管的轴向上配置在上述热放射部与上述环状密封之间，将上述环状密封相对于上述热放射部进行热遮挡，形成有沿着上述延长部的内周面。
2.如权利要求1记载的热处理装置，其中， 具备冷却块，该冷却块对上述热遮挡板进行保持，并覆盖上述延长部，在上述玻璃管的轴向上延伸到上述腔室的隔壁的外侧； 上述环状密封的外周面构成为，与上述冷却块接触而气密地进行密封。
3.如权利要求2记载的热处理装置，其中， 具备对上述冷却块进行冷却的冷却介质循环装置。
4.如权利要求2或3记载的热处理装置，其中， 还具备隔离块，该隔离块具有相对于上述工件将上述热放射加热器定位于规定的位置的、供上述冷却块贯通的贯通孔； 上述隔离块构成为，将具有比上述贯通孔更大的开口面积的、设置在上述腔室的隔壁上的贯通开口气密地堵塞而安装； 上述冷却块和上述隔离块构成为，气密地密封而安装。
5.如权利要求1记载的热处理装置，其中， 具备隔离块，该隔离块具有相对于上述工件将上述热放射加热器定位于规定的位置而安装的贯通孔； 上述隔离块构成为，将具有比上述贯通孔更大的开口面积的、设置在上述腔室的隔壁上的贯通开口气密地堵塞而安装； 上述环状密封的外周面构成为，与上述贯通孔的内周面抵接而气密地密封。
6.如权利要求1至5任一项记载的热处理装置，其中， 上述热遮挡板形成为环状，通过以径向的分割面将上述环分割为多个，而分割设置为多个部件。
7.如权利要求2至4任一项记载的热处理装置，其中， 上述热遮挡板以及上述冷却块被设置为一体的部件。
【专利摘要】提供一种热处理装置，使热放射加热器的安装机构以及密封机构的轴直角方向的投影面积减少而使腔室的容积减少。热处理装置具备：腔室，收容热处理对象的工件，具有将内部与外部分隔的隔壁；以及热放射加热器，贯通隔壁而设置；热放射加热器具备：环状密封，配置于延长部的外周面，内周面与延长部的外周面接触而将腔室的内部与外部气密地密封；以及热遮挡板，在玻璃管的轴向上配置在热放射部与环状密封之间，将环状密封相对于热放射部进行热遮挡，形成有沿着延长部的内周面。
【IPC分类】B23K1-008, H05B3-44
【公开号】CN104640661
【申请号】CN201380048787
【发明人】赤间广志, 松本豊, 黑田正己, 西村博信
【申请人】欧利生电气株式会社
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年9月6日
【公告号】EP2902147A1, US20150246405, WO2014050508A1