技术总结
本实用新型公开了一种PECVD镀膜承载器；其包括用于承载硅片的载框，载框设置有用于遮盖硅片的背电极的掩膜条，掩膜条的两端分别固定在载框的两侧，掩膜条为镂空结构，掩膜条在与背电极相对应的位置设置为实心部，掩膜条在其他位置设置为空心部；本实用新型的PECVD镀膜承载器，通过设置掩膜条，保证其他区域正常镀膜而背电极不被镀膜，使得银浆与硅片有良好的接触，提升了开压和效率。
技术研发人员：沈波涛;党继东
受保护的技术使用者：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司
文档号码：201621294682
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2017.07.04