技术特征：
1.一种接合材料用粒子，在铜纳米粒子表面形成有有机保护膜，所述接合材料用粒子的特征在于，所述接合材料用粒子的bet比表面积在3.5m2/g以上且8m2/g以下的范围内，根据所述比表面积换算的bet直径在80nm以上且200nm以下的范围内，相对于100质量％的所述接合材料用粒子，在0.5质量％以上且2.0质量％以下的范围内包含所述有机保护膜，在利用飞行时间型二次离子质谱法对所述接合材料用粒子进行分析时，相对于cu
+
离子的检测量，c3h3o3‑
离子和c3h4o2‑
离子各自的检测量在0.05倍以上且0.2倍以下的范围内，相对于cu
+
离子的检测量，c5以上的离子的检测量在小于0.005倍的范围内。2.根据权利要求1所述的接合材料用粒子，其中，在非活性气体气氛下，在300℃的温度加热30分钟时，50质量％以上的所述有机保护膜进行分解，所分解的气体为二氧化碳气体、氮气、丙酮的蒸发气体及水蒸气。3.一种接合用膏，包含挥发性溶剂和权利要求1或2所述的接合材料用粒子。4.一种制造接合材料用粒子的方法，其中，在室温的柠檬酸铜的水分散液中加入ph调节剂来将ph调节至ph3以上且小于ph7，在非活性气体气氛下在进行了ph调节的该柠檬酸铜的水分散液中添加肼化合物并进行混合，在非活性气体气氛下将该混合液加热至60℃以上且80℃以下的温度并保持1.5小时以上且2.5小时以下，由此将所述柠檬酸铜还原以生成铜纳米粒子，且在该铜纳米粒子的表面形成有有机保护膜。5.一种制备接合用膏的方法，其中，混合挥发性溶剂和权利要求1或2所述的接合材料用粒子或通过权利要求4所述的方法制造的接合材料用粒子来制备接合用膏。6.一种接合体的制造方法，包括如下工序：将权利要求3所述的接合用膏或通过权利要求5所述的方法制备的接合用膏涂布于基板或电子部件的表面而形成涂布层；经由所述涂布层使所述基板与所述电子部件重合；及对所述重合的所述基板和所述电子部件施加30mpa以下的压力的同时，在非活性气氛下，在200℃以上且300℃以下的温度进行加热而对所述涂布层进行烧结，由此形成接合层，并通过该接合层来接合所述基板和所述电子部件。