、测厚滤波时间、防粘盘拉起值，设定研磨机的比例阀初值，然后，根据设定的工艺过程对工件进行研磨，所述工艺过程的具体步骤如下:
步骤1、对上盘进行清洗；
步骤2、判断上盘是否清洗完成，如果清洗完成，执行步骤3、否则，重复执行步骤I ; 步骤3、拉起上盘，等待上盘稳定后，对上盘进行称重，并记载上盘重量；
步骤4、判定是否为维护模式，如果是，进入维护模式，否则，执行步骤5;
步骤5、判断工件是否摆放完成，如果摆放完成，执行步骤6，否则，上盘一直处于锁定悬挂状态，直至工件摆放完成，执行步骤6 ；
步骤6、控制上盘分三段速度匀速下降，三段速度从上至下依次减小，当上盘接触到工件表面的时候，停止，点动旋转齿圈，判断上盘是否与工件完全接触，如果完全接触，执行步骤7，否则，抬起上盘，返回执行步骤6 ;
步骤7、等待加压浮动时间到，对上盘匀速加压，加压的压力值根据比例阀初值及初始压力计算，直至压力值达到预先设定的压力值，启动上盘旋转，到达预先设定的旋转时间，停止，执行步骤8 ；
步骤8、执行测厚过程，对研磨的工件进行测厚，并判断工件厚度是否达到预先设定的厚度值，如果达到预先设定的厚度值，执行步骤9，否则，返回执行步骤7 ;
步骤9、根据防粘盘拉起值拉起上盘，直至上盘挂起锁死，工件研磨完成。
[0026]所述步进位移为每次洗盘后外齿轮啮合高度改变量，为时间当量值，所述下降极限为外齿轮下降的最低高度，所述上升极限为外齿轮上升的最高高度，所述加工极限为外齿轮最低可啮合游轮的高度。
[0027]所述下降极限、上升极限、加工极限的值均为小于0.1mm。
[0028]所述称重判定时间为开始称重到稳定读数时间，浮动等待时间为工序执行完后到自动拉起上盘所需的等待时间，比例阀初始值为决定上盘缓降及初始压力大小的值，加压浮动时间为上盘缓降开始且运转后到执行加压程序的等待时间，确保上盘平稳落到工件上再加压，测厚滤波时间为测厚到达后确认时间，防粘盘拉起值为工序执行完后，自动拉起上盘所需的DA量值，防粘盘拉起值越大，上盘拉起越缓慢。
[0029]所述加压浮动过程包括标志位，当标志为等于I时开始加压。
[0030]本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种平面研磨机的研磨工艺，其特征在于:首先，在平面研磨机的控制面板上设置齿圈参数、上盘参数，所述齿圈参数包括步进位移、下降极限、上升极限、加工极限，所述上盘参数包括称重判定时间、浮动等待时间、加压浮动时间、测厚滤波时间、防粘盘拉起值，设定研磨机的比例阀初值，然后，根据设定的工艺过程对工件进行研磨，所述工艺过程的具体步骤如下: 步骤1、对上盘进行清洗； 步骤2、判断上盘是否清洗完成，如果清洗完成，执行步骤3、否则，重复执行步骤I ; 步骤3、拉起上盘，等待上盘稳定后，对上盘进行称重，并记载上盘重量； 步骤4、判定是否为维护模式，如果是，进入维护模式，否则，执行步骤5; 步骤5、判断工件是否摆放完成，如果摆放完成，执行步骤6，否则，上盘一直处于锁定悬挂状态，直至工件摆放完成，执行步骤6 ； 步骤6、控制上盘分三段速度匀速下降，三段速度从上至下依次减小，当上盘接触到工件表面的时候，停止，点动旋转齿圈，判断上盘是否与工件完全接触，如果完全接触，执行步骤7，否则，抬起上盘，返回执行步骤6 ; 步骤7、等待加压浮动时间到，对上盘匀速加压，加压的压力值根据比例阀初值及初始压力计算，直至压力值达到预先设定的压力值，启动上盘旋转，到达预先设定的旋转时间，停止，执行步骤8 ； 步骤8、执行测厚过程，对研磨的工件进行测厚，并判断工件厚度是否达到预先设定的厚度值，如果达到预先设定的厚度值，执行步骤9，否则，返回执行步骤7 ; 步骤9、根据防粘盘拉起值拉起上盘，直至上盘挂起锁死，工件研磨完成。2.根据权利要求1所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于:所述步进位移为每次洗盘后外齿轮啮合高度改变量，为时间当量值，所述下降极限为外齿轮下降的最低高度，所述上升极限为外齿轮上升的最高高度，所述加工极限为外齿轮最低可啮合游轮的高度。3.根据权利要求2所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于:所述下降极限、上升极限、加工极限的值均为小于0.1mm。4.根据权利要求1所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于:所述称重判定时间为开始称重到稳定读数时间，浮动等待时间为工序执行完后到自动拉起上盘所需的等待时间，比例阀初始值为决定上盘缓降及初始压力大小的值，加压浮动时间为上盘缓降开始且运转后到执行加压程序的等待时间，测厚滤波时间为测厚到达后确认时间，防粘盘拉起值为工序执行完后，自动拉起上盘所需的DA量值。5.根据权利要求4所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于:所述加压浮动过程包括标志位，当标志为等于I时开始加压。
【专利摘要】本发明公开了一种平面研磨机的研磨工艺，首先，在平面研磨机的控制面板上设置齿圈参数、上盘参数，所述齿圈参数包括步进位移、下降极限、上升极限、加工极限，所述上盘参数包括称重判定时间、浮动等待时间、加压浮动时间、测厚滤波时间、防粘盘拉起值，设定研磨机的比例阀初值，然后，根据设定的工艺过程对工件进行研磨，该工艺流程能够自动检测上盘是否稳定，是否有完全接触工件，工件有无放置偏差，使得在研磨前即可避免破坏工件，研磨完成后，设定防粘盘拉起值，根据该值对上盘拉起，避免上盘粘住工件，造成工件损坏，提高了工件的成品率。
【IPC分类】B24B37/04
【公开号】CN105014524
【申请号】CN201510275032
【发明人】宋哲, 马忠东
【申请人】苏州德锐朗智能科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年5月27日