蒸镀设备和oled器件的有机发光层制备工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示装置制备领域，特别是涉及一种蒸镀设备和0LED器件的有机发光层制备工艺。
【背景技术】
[0002]目前，0LED(有机发光二极管又称有机电致发光显示，OrganicLight-EmittingD1de)器件中的有机发光层进行制备时，通常采用真空蒸镀技术。即以FMM(Fine-Metal-Mask，高精细金属掩模板)为主，在真空环境下将有机材料(如:R，G，B三基色有机发光材料)蒸镀到基板上。当所制备的0LED器件的基板尺寸较大时，其采用的掩模板的尺寸相应也要增大。而尺寸过大的掩模板由于自身重力的增大以及受热膨胀等原因，很容易发生变形，从而影响掩模板与基板的对位精度，导致所制备的有机发光层发生混色的现象，最终影响了0LED器件的性能。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对采用传统的蒸镀工艺制备基板尺寸较大的0LED器件的有机发光层时，容易导致有机发光层发生混色从而影响0LED器件的性能的问题，提供一种蒸镀设备和0LED器件的有机发光层制备工艺。
[0004]为实现本发明目的提供的一种蒸镀设备，包括蒸镀工艺室；
[0005]所述蒸镀工艺室内设置有蒸镀腔和基台；
[0006]所述蒸镀腔与所述基台相对设置，且能够相对移动；
[0007]所述基台，用于固定基板;所述蒸镀腔，用于放置蒸镀材料；
[0008]所述蒸镀腔朝向所述基板方向的侧壁设置有开口；
[0009]所述开口的尺寸为微米量级。
[0010]在其中一个实施例中，所述开口的尺寸小于或等于120μπι。
[0011]在其中一个实施例中，所述开口的个数为多个。
[0012]在其中一个实施例中，多个所述开口呈行列式排布。
[0013]在其中一个实施例中，所述开口的形状和大小完全相同。
[0014]在其中一个实施例中，所述蒸镀腔的个数为多个;且多个所述蒸镀腔依次排列设置在所述蒸镀工艺室内。
[0015]在其中一个实施例中，所述基台固定安装在所述蒸镀工艺室的顶端；
[0016]所述蒸镀腔安装在所述蒸镀工艺室的底部，并可沿所述蒸镀工艺室的底部滑动。
[0017]在其中一个实施例中，所述蒸镀腔固定安装在所述蒸镀工艺室的底部；
[0018]所述基台安装在所述蒸镀工艺室的顶部，并可沿所述蒸镀工艺室的顶部滑动。
[0019]在其中一个实施例中，还包括材料储备室；
[0020]所述材料储备室的一侧与所述蒸镀工艺室的一侧连接并连通;且[0021 ]所述蒸镀腔能够在所述材料储备室与所述蒸镀工艺室之间自由移动；
[0022]所述材料储备室，用于储备所述蒸镀材料。
[0023]相应的，本发明还提供了一种0LED器件的有机发光层制备工艺，采用上述任一种蒸镀设备，其包括如下步骤:
[0024]将待蒸镀基板安装至所述蒸镀设备的基台上，并将蒸镀材料放置于所述蒸镀设备的蒸镀腔中；
[0025]对所述蒸镀腔进行加热至预设温度后，移动所述基台或所述蒸镀腔，将所述蒸镀腔的开口对准所述待蒸镀基板的蒸镀位置后进行所述蒸镀材料的蒸镀。
[0026]上述蒸镀设备的有益效果:
[0027]其通过在蒸镀设备的蒸镀工艺室内设置能够相对移动的蒸镀腔和基台，并将蒸镀腔朝向基台方向的侧壁上所设置的开口的尺寸设计为微米量级，从而当对固定安装在基台上的基板进行有机发光材料的蒸镀时，只需将开口对准基板的蒸镀位置即可进行有机发光层的蒸镀。其实现了有机发光材料的点打印式蒸镀，不需要再采用掩模板，因而也就避免了由于掩模板的变形导致所制备的有机发光层发生混色的现象，提高了所制备的0LED器件的性能。最终有效解决了采用传统的蒸镀工艺制备基板尺寸较大的0LED器件的有机发光层时，容易导致有机发光层发生混色从而影响0LED器件的性能的问题。
【附图说明】
[0028]图1为本发明的蒸镀设备的实施例一的剖面结构示意图；
[0029]图2为本发明的蒸镀设备的实施例二中的蒸镀腔的俯视图；
[0030]图3为本发明的蒸镀设备的实施例三的剖面结构示意图；
[0031]图4为本发明的蒸镀设备的实施例四的剖面结构示意图；
[0032]图5为本发明的0LED器件的有机发光层制备工艺的一具体实施例的流程图；
[0033]图6为采用本发明的蒸镀设备进行0LED器件的有机发光层制备过程中蒸镀材料添加时，蒸镀腔的状态示意图；
[0034]图7为采用本发明的蒸镀设备进行0LED器件的有机发光层制备过程中进行蒸镀腔的加热时，蒸镀腔的状态示意图；
[0035]图8为采用本发明的蒸镀设备进行0LED器件的有机发光层制备过程中进行蒸镀材料的蒸镀时，蒸镀腔的状态示意图。
【具体实施方式】
[0036]为使本发明技术方案更加清楚，以下结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0037]参见图1，作为本发明的蒸镀设备100的实施例一，其包括蒸镀工艺室110。其中，蒸镀工艺室110内设置有蒸镀腔111和基台112。蒸镀腔111，用于放置蒸镀材料300。基台112则用于固定放置基板200。并且，蒸镀腔111与基台112相对设置，并能够相对移动。同时，在蒸镀腔111朝向基板200方向的侧壁还设置有开口 1110，该开口 1110的尺寸为微米量级。由此，当进行0LED器件基板200上的有机发光层的制备时，只需通过移动蒸镀腔111或基台112，将设置为微米量级的开口 1110对准基板200需要蒸镀的位置即可。
[0038]也就是说，其通过将用于放置蒸镀材料300的蒸镀腔111与用于固定基板200的基台112设置为相对移动的状态，并将蒸镀腔111朝向基台112侧壁上的开口 1110尺寸设置为微米量级，即，将蒸镀腔111的开口 1110缩小为非常小的尺寸，如接近于或小于掩模板上的掩模孔的尺寸。从而采用蒸镀工艺进行OLED器件基板200上的有机发光层的制备时，只需将蒸镀腔111的开口 1110对准基板200的蒸镀位置即可。其不需要再在基板200上粘贴掩模板，因而也就避免了由于掩模板变形导致有机发光层发生混色的现象，最终有效解决了采用传统的蒸镀工艺制备基板200尺寸较大的OLED器件的有机发光层时，容易导致有机发光层发生混色从而影响OLED器件的性能的问题。
[0039]其中，应当说明的是，蒸镀腔111可通过采用坩祸来实现。并且，蒸镀腔111朝向基台112方向的侧壁上所开设的开口 1110的尺寸应小于或等于120μπι(微米)。优选的，开口1110的尺寸大于或等于40μπι — 120μπι。即，该开口 1110的大小接近或小于高精细金属掩模板上的掩膜孔的大小。从而使得直接通过蒸镀腔111的开口 1110进行有机发光层的蒸镀时，仍然能够保证所蒸镀的有机发光层的性能。并且，优选的，该开口 1110的大小应为一个像素点的大小，而通常一个像素点的大小为40μηι。即，开口 1110的大小优选为40μηι。
[0040]进一步的，参见图2，为了有效提高有机发光层的蒸镀效率，节省蒸镀时间，作为本发明的蒸镀设备100的实施例二，其在蒸镀腔111的侧壁上开设的开口 1110的个数可为多个。从而当进行有机发光层的蒸镀时，能够实现同时多点打印式蒸镀。
[0041]并且，当在蒸镀腔111的侧壁设置多个开口 1110时，多个开口 1110呈行列式排布。进而实现了将蒸镀腔111朝向基板200的侧壁设置为类似于掩模板的形状，以保证所最终制备的OLED器件的性能。
[0042]此处，需要说明的是，当通过在蒸镀腔111的侧壁设置多个开口1110进行有机发光层在基板200上的蒸镀时，为了进一步保证蒸镀效果，避免由多个开口 1110分别蒸镀的有机发光层之间重叠，可将蒸镀腔111的开口 1110与基板200之间的距离控制在预设距离内。该预设距离即为由蒸镀腔111的各开口 1110流出的蒸镀材料300沉积到基板200上时不会发生重叠的距离。
[0043]同时，为了简化开口1110设置工艺，并节省蒸镀设备100的生产时间，作为本发明的蒸镀设备100的一具体实施例，其在蒸镀腔111的侧壁所设置的多个开口 1110的形状和大小完全相同。并且，需要说明的是，开口 1110的形状可为圆形、方形、三角形等各种形状。优选的，可将开口 1110的形状设置为圆形。当开口 1110的形状设置为圆形时，开口 1110的尺寸大小指的是开口 1110的直径大小。当开口 1