用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法、以及根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件。
【背景技术】
[0002]将一层陶瓷膜或薄层施加于另一陶瓷基板表面的方法有:热喷涂法、化学气相沉积法、射频溅射法、溶胶-凝胶法、浆料喷涂法。溶胶-凝胶法和浆料喷涂法需要后续的烧结过程。化学气相沉积法、射频溅射发和溶胶-凝胶法不适合涂敷膜厚大于100微米的涂层。热喷涂法要求昂贵的设备，不易引入金属微结构。
[0003]另一方面，流延工艺适合形成厚度在100-300微米的流延片。但是用流延片(含陶瓷坯料)去覆盖已烧陶瓷基板(或基体)表面的研究并不多见。因为流延片一般是用来制作LTCC (低温共烧)的多层电路板的。
[0004]本发明旨在解决如何将流延片(坯料、未烧)贴压到陶瓷基板上的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于，提供一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法，其能将流延片理想地结合到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备理想的结合强度。
[0006]本发明的以上目的通过一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法来实现，所述方法包括以下步骤:
[0007]对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；
[0008]将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；
[0009]在50_95°C的温度下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合。
[0010]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能将流延片理想地结合到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备理想的结合强度；此外，由于对陶瓷基板的表面进行了表面处理，只需较低的压合温度(50-95 °C )来进行压合，避免了浪费能源。
[0011]较佳的是，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理包括:用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面。
[0012]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能施加合适的粘结剂，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度；此外，由于施加了合适的粘结剂(有机粘结剂)，只需较低的压合温度(50-95°C)来进行压合，避免了浪费能源。
[0013]较佳的是，所述有机粘结剂是PVB粘性溶液或增粘树脂。
[0014]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能施加更加合适的粘结剂，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度；此外，由于施加了更加合适的粘结剂(PVB粘性溶液或增粘树脂)，只需较低的压合温度(50-95 °C )来进行压合，避免了浪费能源。
[0015]较佳的是，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理还包括:在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之前，用与陶瓷基板的成分和性能基本相符的溶胶、浆料或悬浮液涂敷所述陶瓷基板的表面。
[0016]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能使陶瓷基板表面平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0017]较佳的是，所述与陶瓷基板的成分和性能基本相符的溶胶、浆料或悬浮液是硅溶胶。
[0018]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能使陶瓷基板表面更加平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0019]较佳的是，所述硅溶胶含有无机高温粘结剂。
[0020]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能使陶瓷基板表面更加平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0021]较佳的是，所述无机高温粘结剂是玻璃粉。
[0022]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能使陶瓷基板表面更加平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0023]较佳的是，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理还包括:在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之后，用有机溶剂湿润所述陶瓷基板的表面上形成的有机粘结剂涂层。
[0024]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能有效发挥PVB粘性涂层的粘性，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0025]较佳的是,所述有机溶剂是酒精。
[0026]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能有效发挥PVB粘性涂层的粘性，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0027]较佳的是，所述方法还包括:在对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合之后，进行排胶和烧结。
[0028]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:能有效去除PVB、溶剂和流延片中的有机物等，并使最终的组件具备良好的强度。
[0029]较佳的是，所述流延片是单层流延片或多层流延片。
[0030]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:该方法可适用于将单层流延片或多层流延片贴压到陶瓷基板上。
[0031]较佳的是，所述陶瓷基板是平面基板或曲面基板。
[0032]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:该方法可适用于将流延片贴压到平面或曲面的陶瓷基板上。
[0033]较佳的是，所述压合是真空热压或温等静压。
[0034]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:可实现良好的压合效果，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0035]较佳的是，压合压力为4_30MPa。
[0036]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:该压合压力范围避免了浪费能源，并充分考虑了压合设备的规格和通常陶瓷基板的抗压强度。
[0037]较佳的是，压合温度为70°C。
[0038]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:可实现最佳的压合效果，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备最理想的结合强度。
[0039]较佳的是，所述流延片上设有金属微结构图案。
[0040]根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果:即使流延片上设有金属微结构图案，也能将设有金属微结构图案的流延片良好地贴压到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。
[0041]本发明的以上目的还通过一种流延片-陶瓷基板组件来实现，该流延片-陶瓷基板组件根据如前所述的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法来制备。
【附图说明】
[0042]图1示出了本发明一实施方式的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法的流程图。
[0043]图2示出了本发明一实施方式的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法中的压合步骤的典型结构示意图，其中陶瓷基板是平面基板。
【具体实施方式】
[0044]下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本发明，但是本发明显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本发明的保护范围。
[0045]图1示出了本发明一实施方式的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法的流程图。
[0046]该方法包括以下步骤:对陶瓷基板的表面进行表面处理；将流延片贴放到陶瓷基板的表面上；在一定的温度和压力下，对流延片和陶瓷基板进行压合。较佳的是，压合的温度是50-95°C。较佳的是，压合的压力是4-30MPa。
[0047]在上述范围的压合温度和压合压力下，只需较低的压合温度和较低的压合压力来进行压合，避免了浪费能源，并充分考虑了压合设备的规格和通常陶瓷基板的抗压强度。
[0048]较佳的是，该方法还包括:在对流延片和陶瓷基板进行压合之后，进行排胶和烧结。
[0049]在将流延片贴压到陶瓷基板上之前，首先应准备流延片。
[0050]要求流延片具有柔软性(可弯曲性)、厚度均匀性、密度均匀性和可操作性(不易拉断)。
[0051]流延片的成分要满足一些性能要求。例如，流延片应具有较低的烧结温度，比基板(基体)的烧结温度要低200-400°C ;流延片应具有与基板的热膨胀系数良好匹配的热膨胀系数；流延片应与基板表面产生一定程度上的粘结性(如湿润和热扩散等)
[0052]对陶瓷基板的表面进行表面处理的要求是:表面要平整、光滑，但有微细空隙。
[0053]对所述陶瓷基板的表面进行表面处理例如可以包括:用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面。较佳的是，该有机粘结剂可采用PVB (聚乙烯醇缩丁醛)粘性溶液。该有机粘结剂也可采用增粘树脂，增粘树脂可以是碳五石油树脂或碳九石油树脂，其是乙烯装置副产的碳五馏分或碳九馏分为原料，经催化聚合生产制得。
[0054]对所述陶瓷基板的表面进行表面处理例如还可以包括:在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之前，用硅溶胶(含有玻璃粉或