技术总结
本发明公开了一种纳米环氧导热材料，它是由下述重量份的原料组成的：硬脂酸钙1‑2、纳米二氧化硅7‑10、六方氮化硼37‑40、甲基六氢邻苯二甲酸酐8‑10、乙酰丙酮钕0.4‑1、十八胺0.7‑1、3，5‑二氨基苯甲酸4‑6、亚磷酸三苯酯2‑3、吡啶0.3‑0.5、N‑甲基吡咯烷酮32‑40、环氧树脂E40100‑110、聚乙烯苯磺酸0.7‑1、碳酸锆钾2‑3、烷醇酰胺0.4‑1、2‑硫醇基苯骈咪唑0.7‑1、甲基丙烯酸三氟乙酯2‑3、乙酰丙酮锌0.5‑1、亚磷酸双酚A酯2‑3、饱和十八碳酰胺0.8‑2。本发明加入的纳米二氧化硅可以有效的改善各原料间的相容性，提高成品的强度和稳定性。
技术研发人员：严华平
受保护的技术使用者：太湖县金辉煌电子科技有限公司
文档号码：201611068206
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2017.05.10