技术特征：
技术总结
本发明提供了一种选择性激光烧结用聚酰胺66粉末材料制备方法，包括：将聚酰胺66树脂与溶剂按1:4～20的质量比混合在密闭的反应釜中，加入无机成核剂，将反应釜抽真空，然后充惰性气体保护，在持续搅拌的条件下将物料反应最高温度加热至150～200℃，保温时间为5～300min，然后釜内物料以0.1～2.0℃/min的降温速率降温至低于材料析出温度5‑10℃，快速降温至室温，离心、干燥、筛分得到PA66粉末；将以质量百分比的下述组分：PA66粉末96～99.98％、粉末流动助剂0.01～2.0％、粉末抗氧剂0.01～2.0％混合、过筛得到平均粒径为30～180μm适用于选择性激光烧结的聚酰胺66粉末材料。本发明提供的聚酰胺66粉末材料制备工艺，成本低廉，工艺简单可行，所得到的粉末尤其适用于SLS成型工艺。
技术研发人员：谭锐;陈礼;彭博;杨云龙
受保护的技术使用者：湖南华曙高科技有限责任公司
技术研发日：2017.05.19
技术公布日：2017.10.10