:由以下平均单元式表示且具有约5, 500的重均分子量的有机聚硅氧 烷（乙烯基基团含量：3. 4质量％ ):
[0128] [ (CH3) 2CH2=CHSiO1/2] 〇. 13 [ (CH3) 3Si01/2] 0.45 (SiO472) 0.42
[0129] 组分（B-3):由以下平均单元式表示且具有约20, 000的重均分子量的有机聚硅氧 烷（乙烯基基团含量：4. 2质量％ ):
[0130] [ (CH3) 2CH2=CHSiO1/2] 〇. 15 [ (CH3) 3Si01/2] 〇.38 (SiO472) 〇.47
[0131] 使用以下组分作为组分（C)。粘度是在25°C下的值且使用Ubbelohde粘度计根据 JISZ8803测量。
[0132] 组分（C-I):由以下平均单元式表示且具有18mm2/s的动力粘度的有机聚硅氧烷 (娃键合的氢原子的含量：约〇? 97质量％ :
[0133] [H(CH3)AiO1Z2] 〇. 68 (SiO4^2) 〇. 32
[0134] 组分（C-2):分子两个末端由三甲基甲硅烷氧基基团封端的具有5mm2/s的动力粘 度的甲基氢聚硅氧烷（娃键合的氢原子的含量：约1. 4质量％ )
[0135] 使用以下组分作为组分（D)。
[0136] 组分（D-I):二甲基聚硅氧烷，其铈含量为1. 4质量％
[0137] 使用以下组分作为组分（E)。
[0138] 组分（E-I):铂-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1，3-二乙烯基四甲基二 硅氧烷溶液（铂金属含量：约6, 800ppm)
[0139] 组分（E-2):铂-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物在二甲基乙烯基甲硅烷氧 基封端的^甲基聚硅氧烷中的8质量％的1，3-_乙烯基四甲基^硅氧烷洛液（销金属含 量：约 5, 200ppm)
[0140] 使用以下组分作为组分（F)。
[0141] 组分（F-I) :1-乙炔基环己-1-醇
[0142]组分（F-2) :3,5_ 二甲基-1-己炔-3-醇
[0143] 使用以下组分作为组分（G)。
[0144] 组分（G-I) :3_环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷
[0145] 使用以下组分作为组分⑶。
[0146] 组分（H-I):中值粒度为9ym的YAG磷光剂（产品名：由荧光科技公司（Phosphor TechCo.)制造的BYWO1A)
[0147] 组分（H-2):中值粒度为11ym的YAG磷光剂（产品名：由英特美公司（Intematix Co.)制造的NYAG-4156L)
[0148] 组分（H-3):中值粒度为17ym的红色氮化物磷光剂（产品名：由英特美公司制造
[0158]
[0159] *在比较例4中，耐热性测试后的固化产物未因磷光剂的填料加强作用而产生裂 缝，但观察到硬度的显著下降。
[0160] 如由表1和表2的结果可见，实践例1至11的可固化有机娃组合物的固化产物未 因热老化而产生裂缝。此外，实践例10和11的可固化有机硅组合物的固化产物在LED装 置上进行可靠性测试300小时之后表现出优异的发光。
[0161] 「实践例12至15和比较例5与61
[0162] 根据表3和表4中所示的组成（质量份）均匀混合以上组分以制备实践例12至 15和比较例5与6的可固化有机硅组合物。在表3和表4中，SiH/Vi是指在可固化有机硅 组合物中相对于1摩尔的组分（A)和（B)中的总乙烯基基团，组分（C)中硅键合的氢原子 的总摩尔数。
[0163]表 3
[0164]
[0167] 工业话用件
[0168] 本发明的可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并且可以形成具有极少黄 变的固化产物。因此，该可固化有机硅组合物适合作为光学半导体器件的光学半导体元件 的密封剂、涂料或粘合剂。此外，该可固化有机硅组合物适合作为用于制造透镜、光管、光导 或远程磷光剂组件的材料。
[0169] 附图标iP,
[0170] 1光学半导体元件
[0171] 2引线框
[0172] 3引线框
[0173] 4接合线
[0174] 5反光材料
[0175] 6不含磷光剂的可固化有机硅组合物的固化产物
[0176] 7含有磷光剂的可固化有机硅组合物的固化产物
【主权项】
1. 一种可固化有机硅组合物，包含： (A) 在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷； (B) 由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷： (R1SiO372) a (R12SiO272) b (R13SiOl72) c (SiO472) d (X01/2) e 其中，R1各自独立地表示具有I至12个碳原子的烷基基团、具有2至12个碳原子的烯 基基团、具有6至20个碳原子的芳基基团、具有7至20个碳原子的芳烷基基团或这些基团 的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R 1为烯基基团，X为 氢原子或烷基基团，a为0至0. 3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0. 4 的数值，a+b+c+d = I，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0. 5的数值，其量使得组分（A) 与组分⑶的质量比为1/99至99/1 ; (C) 在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其量使得该组分中硅键 合的氢原子的量为每1摩尔组分（A)和（B)中的总烯基基团0. 1至10摩尔； (D) 含铈的有机聚硅氧烷，其量使得组分（D)中铈原子的量相对于所述组合物的总质 量以质量单位计为20至2, OOOppm ;以及 (E) 催化量的硅氢加成反应催化剂。2. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中，在组分（B)中，所有R1中的0. 1 至40mol %为具有2至12个碳原子的烯基基团，并且所有R1中的至少IOmol %为具有1至 12个碳原子的烷基基团。3. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（B)为包含以下单元的有机 聚硅氧烷：R1 (CH3)2Si01/2单元（其中，R1为具有1至12个碳原子的烷基基团、具有2至12 个碳原子的烯基基团、具有6至20个碳原子的芳基基团、具有7至20个碳原子的芳烷基基 团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子置换的基团，前提是分子中的至少两个R 1为 烯基基团）和SiO472单元。4. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，还包含（F)每100质量份的组分（A) 至（D)的总质量等于0. 01至3质量份的量的娃氢加成反应抑制剂。5. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，还包含（G)每100质量份的组分（A) 至（D)的总质量等于0. 1至3质量份的量的粘附促进剂。6. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，还包含（H)相对于所述组合物的总质 量等于0. 1至70质量％的量的磷光剂。7. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物形成在 450nm下具有至少90 %的透光率的固化产物。8. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物形成在 240°C下加热500小时之前或之后在JIS Z8730所规定的CIE L*a*b*色彩系统中具有不大 于2.0的b*值的固化产物。9. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，用于密封、覆盖或粘附光学半导体器 件中的光学半导体元件。10. -种固化产物，通过使根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物固化而获得。11. 根据权利要求10所述的固化产物，其中所述固化产物呈透镜、光管、光导或远程磷 光剂组件的形式。12. -种光学半导体器件，通过用根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物密封、覆 盖或粘附所述半导体器件中的光学半导体元件而形成。13. 根据权利要求12所述的光学半导体器件，其中所述光学半导体器件为发光二极 管。14. 根据权利要求12所述的光学半导体器件，其中所述可固化有机硅组合物包含至少 一种磷光剂。15. 根据权利要求12所述的光学半导体器件，其中随时间的色移降低。16. 根据权利要求12所述的光学半导体器件，其中随时间的光通量维持率得到改善。17. 根据权利要求10所述的固化产物，其中所述固化产物的可燃性降低。
【专利摘要】本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中，R1各自独立地表示具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R1为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并可形成具有极少黄变的固化产物。
【IPC分类】C08L83/14
【公开号】CN105121556
【申请号】CN201480020682
【发明人】斯坦顿·詹姆斯·登特, 饭村智浩, 宫本侑典, 森田好次, 西田文人, 埃米尔·拉德科夫, 雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克, 吉田宏明, 吉武诚
【申请人】道康宁东丽株式会社, 道康宁公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2014年2月21日
【公告号】EP2958961A1, WO2014130784A1