液，然 后含浸玻璃纤维布，经过加热干燥后形成预浸料（pr印reg)，两面放置铜箱，加压加热制成 铜箱基板。
[0059] 对比例5
[0060] 将溴化环氧树脂（58.64wt% )、溴化线性酚醛树脂（28.20wt% )、环氧树脂 (2. 94wt% )、咪唑类促进剂（0· 12wt%，日本四国化成生产的2MI)、纳米金刚石（0·lwt% )、 氮化硼（l〇wt%)溶入有机溶剂中，机械搅拌、乳化配制成65wt%的胶液，然后含浸玻璃纤 维布，经过加热干燥后形成预浸料（prepreg)，两面放置铜箱，加压加热制成铜箱基板。
[0061] 对比例6
[0062]将溴化环氧树脂（22. 81wt% )、溴化线性酚醛树脂（10. 97wt% )、环氧树 脂（1. 14wt% )、咪唑类促进剂（0. 05wt%，日本四国化成生产的2MI)、纳米金刚石 (0. 03wt% )、氮化硼阳5被％ )溶入有机溶剂中，机械搅拌、乳化配制成65wt%的胶液，然后 含浸玻璃纤维布，经过加热干燥后形成预浸料（prepreg)，两面放置铜箱，加压加热制成铜 箱基板。
[0063] 对比例7
[0064]将溴化环氧树脂（34. 966wt% )、氰酸酯（34. 966 % )、咪唑类促进剂（0· 065wt%， 日本四国化成生产的2MI)、纳米金刚石（0. 003wt% )、氮化硼（30wt% )溶入有机溶剂中， 机械搅拌、乳化配制成65wt%的胶液，然后含浸玻璃纤维布，经过加热干燥后形成预浸料 (prepreg)，两面放置铜箱，加压加热制成铜箱基板。
[0065] 对本发明实施例以及对比例制备的铜箱基板进行导热系数以及横断面空洞情况 的测试，测试方法如下：
[0066]导热系数使用ASTMD5470标准方法进行测量。
[0067] 板材空洞：将板材制作成切片，进行喷金处理，用扫描电子显微镜观察切片横断面 上是否有空洞。
[0068] 铜箱基板的导热系数以及横断面空洞情况的测试结果如表1所示。
[0069]表1
[0070]
[0071] 由表1可以看出，纳米金刚石和氮化硼复配使用，在氮化硼含量为15%~60%纳 米金刚石含量为〇. 01%~1%且两者比例为100-5000:1范围内时，可以显著改善板材导热 性，同时，由实施例1和对比例1-2结果可以看出，为达到相同的导热系数，添加少量纳米金 刚石和氮化硼复配可以大量减少氮化硼的用量。由对比例3-4可以看出，当氮化硼与纳米 金刚石比例低于100:1时，纳米金刚石含量过高，恶化树脂体系分散性和流动性，板材出现 空洞，导热性提升不显著；当氮化硼与纳米金刚石比例高于5000:1时，两者协同导热效果 不明显，板材导热性提升不显著。由对比例5-6可以看出，当氮化硼添加量低于15wt%时， 导热通路难以形成，板材导热性提升不明显，当氮化硼添加量高于60wt%时，会恶化树脂体 系分散性及流动性，板材出现空洞，导热性提升不明显。通过对比例7,同样可以发现，当 氮化硼与纳米金刚石比例高于5000:1时，两者协同导热效果不明显，板材导热性提升不显 著。
[0072] 以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制， 对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相 应的改变和变形，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任 何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
[0073] 申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的热固性树脂组合物以及含有 它的预浸料、层压板和印制电路板，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必 须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对 本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保 护范围和公开范围之内。
【主权项】
1. 一种热固性树脂组合物，其特征在于，其按各组分占热固性树脂组合物总的质量百 分比包括：热固性树脂、固化剂、15~60wt%氮化硼和0. 01~lwt%纳米金刚石。2. 根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氮化硼的含量占热固 性树脂组合物总质量的30~60wt%。3. 根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述纳米金刚石的含量 为热固性树脂组合物总质量的0. 03~0. 5wt%。4. 根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氮化硼和 纳米金刚石的质量比为100~5000:1，优选为300~2000:1 ; 优选地，所述纳米金刚石的平均粒径为1~300nm，优选为4~6nm; 优选地，所述氮化硼的平均粒径为1~10μm。5. 根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树 脂占热固性树脂组合物总质量的20~70wt% ; 优选地，所述热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、氰酸酯、PPO或液晶树 脂中的任意一种或者至少两种的混合物； 优选地，所述固化剂的质量占热固性树脂组合物总质量的1~30wt% ; 优选地，所述热固性树脂组合物还包括固化促进剂，其质量占热固性树脂组合物总质 量的0~10wt%且不包括0 ; 优选地，所述热固性树脂组合物还包括高长径比导热填料，优选为硅灰石、碳化硅晶 须、氧化锌晶须或陶瓷晶须等中的任意一种或者至少两种的组合； 优选地，所述热固性树脂组合物还包括无机填料； 优选地，所述无机填料为二氧化硅、勃姆石、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、 硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、 钛酸钾、E玻璃、S玻璃、D玻璃或NE玻璃中的任意一种或至少两种的组合。6. -种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液是将如权利要求1-5中任一项所述的热 固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。7. -种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上 的如权利要求1-5中任一项所述的热固性树脂组合物。8. -种层压板，其特征在于，所述层压板包含至少一张如权利要求7所述的预浸料。9. 一种覆金属箱层压板，其特征在于，所述覆金属箱层压板包括一张或至少两张叠合 的如权利要求7所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箱。10. -种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括一张或至少两张叠合的如权利 要求7所述的预浸料。
【专利摘要】本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物总的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂、15～60wt％氮化硼和0.01～1wt％纳米金刚石。在热固性树脂中加入极少量的纳米金刚石用来和氮化硼复配使用，均匀分散在树脂胶液中时，纳米金刚石颗粒的纳米效应及其与氮化硼的协同作用会促进导热通路的形成，另外，纳米金刚石颗粒可以填充在氮化硼片之间，起到架桥作用，增加导热通路的接触面积，显著提高板材导热性，从而显著改善了氮化硼片层间导热不佳的问题，使得制备得到的覆铜板的导热系数为2.22-3.52w/m.k，具有良好的导热性。
【IPC分类】B32B27/04, B32B27/20, B32B15/08, C08K3/38, C08L63/00, B32B15/092, B32B17/04, B32B27/42, C08J5/24, C08J3/09, B32B15/20, B32B27/38, C08L61/06, C08K3/04, B32B27/08, C08K5/3445
【公开号】CN105419237
【申请号】CN201510954099
【发明人】郝良鹏, 柴颂刚, 雷爱华
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月17日