一种用于电子产品的气凝胶隔热装置的制作方法

本发明涉及电子产品发热组件的隔热领域，特别是涉及一种用于电子产品的气凝胶隔热装置。

背景技术：

随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，笔记本电脑日益朝轻、薄、小的方向发展，目前笔记本计算机cpu为配合其运行速度，通常cpu需高速运转，因此局部发热量会大幅增加，同时显示屏要求高亮度，使led发光二极管数量量增加，也增加了设备的发热量，同时因耗能的增加，电池容量也需增大，因电池内部阻抗而产生的热能大幅提升，如不能让发出的热能有序散出及隔离，cpu、显卡、led发光二极管、电池这些热源周边的热敏感元件因温度过高而缩短寿命或丧失功能，尤其热源位置与远离热源位置存在这较大的温差。尤其是，热源附近的电子产品外壳温度过高，一方面会引起使用者的不适，另外一方面，由于外壳承受的过高温度，导致影响外壳的使用寿命及引起外壳外观的劣化。目前市场上电子产品的隔热一般应用玻璃纤维，但玻璃纤维导热系数偏高，易掉屑，需包边还不能施压其因施压排气后会降低其绝热功能，加工工艺也较为复杂。普通块状气凝胶易碎，无强度，不可成型，不能直接用于电子产品的隔热。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，通过石墨层的高层热性结合气凝胶层的低导热系数，降低了局部高温，降低了热源位置和远离热源位置的温度差，易模切成型，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，它包括石墨片层和位于石墨片层之上的气凝胶片层；所述气凝胶片层的上表面设置有高分子聚合物绝缘保护层或胶粘层；所述石墨片层的下表面设置有胶粘层或高分子聚合物绝缘保护层，且与气凝胶片层的上表面设置的层不同；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2-5mm。

所述高分子聚合物绝缘保护层的厚度为0.01-0.05mm。

所述石墨片层的厚度为0.017-0.1mm。

所述气凝胶片层的厚度为0.1-5mm。

所述胶粘层的厚度为0.005-0.1mm。

所述高分子聚合物绝缘保护层为pet保护层、pc保护层或pe保护层。

所述气凝胶片层为多个气凝胶小颗粒301组成；多个气凝胶小颗粒的间隙填充有粘合剂。

所述气凝胶小颗粒为sio2气凝胶、二氧化钛tio2气凝胶、al2o3气凝胶、sio2/al2o3气凝胶或sic气凝胶。

所述粘合剂为乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、氢基聚二甲基硅氧烷、苯基聚二甲基硅氧烷、氯苯基聚二甲基硅氧烷、三氟丙基聚二甲基硅氧烷和笨基聚甲基乙烯基硅氧烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物；其粘度范围为500-10000cps。

所述胶粘层为弹性体型压敏胶层、树脂型压敏胶层、亚克力胶层或热熔胶层。

本发明的有益效果：本发明的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，通过石墨层的高层热性结合气凝胶层的低导热系数，降低了局部高温，降低了热源位置和远离热源位置的温度差，易模切成型，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性。

附图说明

图1为实施例一的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置的使用状态的示意图；

图2为实施例二的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置的使用状态的示意图；

图3为实施例中的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置的气凝胶片层的结构示意图。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

实施例一

如图1和图3所示，本实施例提供了一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，它包括石墨片层200和位于石墨片层200之上的气凝胶片层300；所述气凝胶片层300的上表面设置有胶粘层400；所述石墨片层200的下表面设置有高分子聚合物绝缘保护层100；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2mm；所述石墨片层200为人工石墨片层，其厚度为0.025mm；所述气凝胶片层300为多个sio2气凝胶小颗粒(粒径为2-5μm)组成，间隙填充有乙烯基聚二甲基硅氧烷粘合剂302(粘度范围为500-800cps)，其厚度为0.125mm；所述胶粘层400为pet双面胶，其厚度为0.03mm；所述高分子聚合物绝缘保护层100为透明pet保护层，厚度为0.015mm；胶粘层400接触外壳600，高分子聚合物绝缘保护层100靠近热源500。

本实施例的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置制备成面积为100mm*60mm；用dummybox盒进行测试，热源500为25mm*25mm*1mm，发热功率为3.3w；(1)不用隔热装置：加热20分钟后，热源tc温度为107.8℃，正对热源机壳600部位的温度t1为77.1℃；(2)用本实施例的隔热装置：隔热装置加热20分钟后，热源tc温度为100.6℃，正对热源的外壳600部位的温度t1为70.8℃。

实施例二

如图2和图3所示，本实施例提供了一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，它包括石墨片层200和位于石墨片层200之上的气凝胶片层300；所述气凝胶片层300的上表面设置有高分子聚合物绝缘保护层100；所述石墨片层200的下表面设置有胶粘层400；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2mm；所述石墨片层200为人工石墨片层，其厚度为0.025mm；所述气凝胶片层300为多个sio2气凝胶小颗粒(粒径为2-5μm)组成，间隙填充有乙烯基聚二甲基硅氧烷粘合剂302(粘度范围为500-800cps)，其厚度为0.125mm；所述胶粘层400为pet双面胶，其厚度为0.03mm；所述高分子聚合物绝缘保护层100为透明pet保护层，厚度为0.015mm；胶粘层400接触热源500，高分子聚合物绝缘保护层100靠近外壳600。

本实施例的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置制备成面积为100mm*60mm；用dummybox盒进行测试，热源500为25mm*25mm*1mm，发热功率为3.3w；(1)不用隔热装置：加热20分钟后，热源tc温度为107.8℃，正对热源机壳600部位的温度t1为77.1℃；(2)用本实施例的隔热装置：隔热装置加热20分钟后，热源tc温度为101.5℃，正对热源的外壳600部位的温度t1为71.6℃。

上述实施例的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置利用石墨层的平面高导热性将热源发出的热能迅速扩散向远方结合气凝胶层极低的导热系数，导热系数可达到0.028～0.20w/mk；能有效的隔开热源周围的热敏感元件，增加热敏感元件使用寿命和保证热敏感元件的正常运行；能有效消除电子产品的点热问题；能有效降低热源附近的机壳部位温度，减少发生烫伤的可能性，因降低了局部高温而增加了用户接触电子产品时的舒适度；降低了热源位置和远离热源位置的温度差；可制作成卷料，也可制作成片料。

上述实施例的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，通过石墨层的高层热性结合气凝胶层的低导热系数，降低了局部高温，降低了热源位置和远离热源位置的温度差，易模切成型，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性。

上述实施例不应以任何方式限制本发明，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。