技术特征：
技术总结
本发明涉及了一种用于电子产品的气凝胶隔热装置。一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，它包括石墨片层和位于石墨片层之上的气凝胶片层；所述气凝胶片层的上表面设置有高分子聚合物绝缘保护层或胶粘层；所述石墨片层的下表面设置有胶粘层或高分子聚合物绝缘保护层，且与气凝胶片层的上表面设置的层不同；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2‑5mm。本发明的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，通过石墨层的高层热性结合气凝胶层的低导热系数，降低了局部高温，降低了热源位置和远离热源位置的温度差，易模切成型，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性。
技术研发人员：刘宝兵;顾德新
受保护的技术使用者：奇华光电（昆山）股份有限公司
技术研发日：2017.06.19
技术公布日：2017.09.08