无基材双面粘接片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种无基材双面粘接片，其防静电性、脱模性、低聚物密封性、涂布外 观良好，在脱模膜剥离时不发生剥离带电，能够以良好的剥离性进行剥离。此外还具有如下 特征：在涂布粘接剂后、贴合脱模膜后，相对于粘接剂层的剥离变动小，向粘接剂层的低聚 物的转移、析出极少。对于例如液晶偏光板制造用、静电容量方式的触摸面板制造用等经由 粘接剂层贴合的各种用途，提供适合的无基材双面粘接片。
【背景技术】
[0002] 以往，已知有多种将物体间进行面接合的粘接片，作为粘接片之一已知有无基材 双面粘接片。无基材双面粘接片为如下的双面粘接片：具有在粘接剂层的两面叠层剥离 力相对低的轻剥离膜和剥离力相对高的重剥离膜而得到的叠层体结构，除去两面的剥离膜 后，仅为不具有支撑基材的粘接层。
[0003] 作为无基材双面粘接片的使用方法，可以例示如下的加工工序：首先剥下轻剥离 膜，将露出的粘接剂层的一个表面与贴合的对象的物体面接合，该接合后，再剥下重剥离 膜，将所露出的粘接剂层的另一个面与不同的物体面接合，由此物体间被面接合。
[0004] 近年来，无基材双面粘接片在其作业性良好的方面备受注目，用途不断拓宽，在各 种光学用途的部件、例如、便携电话等中也在使用。特别是静电容量方式的触摸面板，通过 用两个手指进行画面操作的多点触控操作，作为信息终端的用途处于迅速扩大的状况。静 电容量方式的触摸面板与电阻膜方式相比，存在构成上、印刷的台阶差变厚的倾向，因此提 出了使粘接剂层变厚而消除印刷的台阶差的方案。在使粘接剂层变厚的情况下，剥离脱模 膜时，有时会产生粘接剂层的一部分附着于脱模膜、或者在转印于脱模膜的部分的粘接剂 层中混入气泡等不良情况。因此，在光学用途中使用无基材双面粘接片时，不仅在无基材双 面粘接片中，而且在组合的脱模膜中，也处于需要比以往更加严格、更高品质的脱模膜的状 况。
[0005]另一方面，在使用脱模膜时，在使其从粘接剂层剥离时有时会发生剥离带电，其结 果，在加工现场中，有时会产生因异物等的附着或者卷入造成的制品不良发生等不良情况。 因此，仅以制造工序中的通过设备对应的防静电对策，并不一定充分，处于迫切希望来自脱 模膜本身的防静电处理的状况。此外，在设置有重剥离类型的脱模层的脱模膜中，在与粘接 剂层长时间贴合的状态之后进行剥离时，存在重剥离化的倾向。如本发明这样，在隔着粘接 剂层贴合脱模膜的用途中，剥离力的比率偏离所希望的范围的情况下，在本来需要剥离的 情形时，有时会产生剥离困难等不良情况。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开2011 - 189589号公报
[0009] 专利文献2 :日本特开2011 - 245739号公报
[0010] 专利文献3 :日本特开2011 - 224896号公报
[0011]专利文献4:日本特开2011 - 224904号公报
[0012]专利文献5:日本特开2012 - 25030号公报
[0013]专利文献6:日本特开2012 - 184327号公报
[0014]专利文献7:日本特开2012 - 207166号公报
【发明内容】
[0015]发明所要解决的课题
[0016]本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其解决课题在于提供一种无基材双面粘接 片，其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件，防静电性、脱模性良好，且脱模膜本身具 有低聚物密封性能。
[0017]用于解决课题的方法
[0018] 本发明的发明人们鉴于上述实际状况进行了深入研宄，结果发现，根据具有特定 构成的无基材双面粘接片，能够容易地解决上述课题，从而完成了本发明。
[0019]即，本发明的主旨在于一种无基材双面粘接片，其特征在于：其是在粘接剂层的两 面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一 个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物（A)和粘合剂聚合物（B)的涂布层、在该涂 布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。
[0020] 发明的效果
[0021] 本发明的无基材双面粘接片由于在作为其构成材料的脱模膜中，防静电性、脱模 性良好且具有低聚物密封性能，所以适合作为例如静电容量方式的触摸面板所使用的无基 材双面粘接片。
【附图说明】
[0022] 图1是表示本发明的实施方式涉及的无基材双面粘接片的示意性的剖面图。
【具体实施方式】
[0023] 以下，更详细地说明本发明。
[0024] 本发明中的构成第一和第二脱模膜的聚酯膜既可以为单层结构也可以为叠层结 构，例如除2层、3层结构以外，只要不超过本发明的主旨，还可以为4层或其以上的多层，没 有特别限定。
[0025] 本发明中聚酯膜所使用的聚酯既可以为均聚聚酯，也可以为共聚聚酯。在由均聚 聚酯构成的情况下，优选使芳香族二羧酸与脂肪族二醇缩聚而得到的物质。作为芳香族二 羧酸，可以列举对苯二甲酸、2, 6-萘二羧酸等，作为脂肪族二醇，可以列举乙二醇、一缩二乙 二醇、1，4-环己烷二甲醇等。作为代表性的聚酯，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET) 等。另一方面，作为共聚聚酯的二羧酸成分，可以列举间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲 酸、2, 6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羟基羧酸（例如对羟基苯甲酸等）等中的一种或二种以 上，作为二醇成分，可以列举乙二醇、一缩二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1，4-环己烷二甲醇、新 戊二醇等中的一种或二种以上。在任意一种情况下，本发明所说的聚酯是指作为通常60摩 尔％以上、优选80摩尔％以上为对苯二甲酸乙二醇酯单元的聚对苯二甲酸乙二醇酯等的 聚醋。
[0026] 本发明中，优选在聚酯层中以赋予易滑性作为主要目的而配合颗粒。配合的颗粒 的种类只要为能够赋予易滑性的颗粒就没有特别限定，作为具体例，可以列举例如：二氧化 硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等的颗粒。另 外，也可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等中记载的耐热 性有机颗粒。作为其他的耐热性有机颗粒的例子，可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树 月旨、热固性环氧树脂、苯代三聚氰二胺树脂等。此外，也能够使用在聚酯制造工序中使催化 剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散得到的析出颗粒。
[0027] 另一方面，关于使用的颗粒的形状也没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁 平状等任意形状。另外，关于其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒根 据