需要也可以并用2种以上。
[0028] 另外，使用的颗粒的平均粒径通常为0. 01~3 ym、优选为0. 01~1 ym的范围。 在平均粒径小于0. 01 y m时，颗粒易于凝集，有时分散性不充分，另一方面，在平均粒径超 过3 y m时，膜的表面粗糙度变得过于粗，在后续工序中涂设脱模层时等有时会产生不良情 况。
[0029] 此外，聚酯层中的颗粒含量通常为0. 001~5重量％、优选为0. 005~3重量％的 范围。在颗粒含量小于0.001重量％时，有时膜的易滑性不充分，另一方面，在添加超过5 重量％时，有时膜的透明性不充分。
[0030] 作为在聚酯层中添加颗粒的方法，没有特别限定，能够采用现有公知的方法。例 如，能够在制造构成各层的聚酯的任意阶段中添加，但优选可以在酯化的阶段、或者酯交换 反应结束后，进行缩聚反应。
[0031] 另外，可以通过如下方法进行，即，使用带有通风口的混炼挤出机，将分散在乙二 醇或水等中的颗粒的浆料与聚酯原料掺混的方法；或者使用混炼挤出机，将干燥后的颗粒 与聚酯原料掺混的方法等。
[0032] 此外，在本发明的聚酯膜中除了上述的颗粒以外，根据需要也能够添加现有公知 的抗氧化剂、防静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、颜料等。
[0033] 构成本发明的第一脱模膜和第二脱模膜的聚酯膜的厚度只要在作为膜能够制膜 的范围就没有特别限定，通常为25~250 ym、优选为38~188 ym、更优选为50~125 ym 的范围。
[0034]接着，对于本发明的聚酯膜的制造例具体地进行说明，但不受以下的制造例任何 限定。
[0035]优选首先使用之前叙述的聚酯原料，将从模头挤出的熔融片用冷却辊冷却固化得 到未拉伸片的方法。此时，为了使片的平面性提高，需要提高片与旋转冷却鼓的密合性，优 选采用静电施加密合法和/或液体涂布密合法。接着所得到的未拉伸片在双轴方向上被拉 伸。此时，首先，将上述未拉伸片在一个方向上用辊或拉幅机方式的拉伸机拉伸。拉伸温度 通常为70~120°C，优选为80~110°C，拉伸倍率通常为2. 5~7倍，优选为3. 0~6倍。 接着，与第一段拉伸方向正交的拉伸温度通常为70~170°C，拉伸倍率通常为3. 0~7倍， 优选为3. 5~6倍。然后，继续以180~270°C的温度在紧拉下或30 %以内的松弛下进行 热处理，获得双轴取向膜。在上述拉伸中，也能够采用以2阶段以上进行一个方向的拉伸的 方法。此时，优选以最终两个方向的拉伸倍率分别成为上述范围的方式进行。
[0036] 另外，关于本发明中的聚酯膜制造，也能够采用同时双轴拉伸法。就同时双轴拉伸 法而言，利用在温度被控制为通常70~120°C、优选80~110°C的状态下将上述未拉伸片 在机械方向和宽度方向上同时拉伸使其取向的方法，作为拉伸倍率，以面积倍率计，为4~ 50倍，优选为7~35倍，更优选为10~25倍。然后，继续以170~250°C的温度在紧拉下 或30%以内的松弛下进行热处理，获得拉伸取向膜。关于采用上述拉伸方式的同时双轴拉 伸装置，能够采用螺旋方式、缩放方式、线性驱动方式等一直以来公知的拉伸方式。
[0037] 此外，能够实施在上述的聚酯膜的拉伸工序中处理膜表面的、所谓的涂布拉伸法 (在线涂覆）。在通过涂布拉伸法在聚酯膜上设置涂布层的情况下，能够与拉伸同时进行涂 布，并且使涂布层的厚度对应于拉伸倍率变薄，能够制造作为聚酯膜合适的膜。
[0038] 关于构成本发明的脱模膜的涂布层进行说明。
[0039] 为了使防静电性、低聚物析出防止性变得良好，构成本发明的至少一个脱模膜的 涂布层含有导电性化合物（A)和粘合剂聚合物（B)。这样的涂布层可以叠层于剥离力低或 高的任意一个脱模膜。另外，也可以叠层于两个脱模膜。
【主权项】
1. 一种无基材双面粘接片，其特征在于： 其是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模 膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物（A)和粘合剂聚 合物（B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。
2. 如权利要求1所述的无基材双面粘接片，其特征在于： 导电性化合物（A)是将噻吩或噻吩衍生物均聚或共聚而得到的聚合物。
3. 如权利要求2所述的无基材双面粘接片，其特征在于： 噻吩或噻吩衍生物的聚合物是将以下的式（1)或（2)的化合物在聚阴离子的存在下聚 合而得到的聚合物，
在上述式（1)中，R1、R2分别独立地表示氢元素、碳原子数1~12的脂肪族烃基、脂环 族烃基、或者芳香族烃基，例如为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、亚环己基、苯基等，上述式 (2)中，n为1~4的整数。
4. 如权利要求3所述的无基材双面粘接片，其特征在于： 噻吩或噻吩衍生物为由式（2)所示的结构式构成的聚噻吩或聚噻吩衍生物。
5. 如权利要求3或4所述的无基材双面粘接片，其特征在于： 聚阴离子为选自聚（甲基）丙烯酸、聚马来酸、聚苯乙烯磺酸中的1种或2种以上。
6. 如权利要求1~5中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：粘合剂聚合物 (B)为选自聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的1种或2种以上。
7. 如权利要求1~6中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：涂布层中的导 电性化合物（A)和粘合剂聚合物（B)的配合比例分别为10~90重量％的范围。
8. 如权利要求1~7中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：涂布层中，作为 成分（C)，含有选自甘油（C1)、聚甘油（C2)、甘油或聚甘油的环氧烷加成物（C3)中的1种以 上的化合物或其衍生物，其配合比例为10~80重量％。
【专利摘要】本发明提供一种无基材双面粘接片，其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件，防静电性、脱模性良好，且脱模膜本身具有低聚物密封性能。该无基材双面粘接片是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。
【IPC分类】C09J7-00, B32B27-00, B32B27-36, C09J201-00, C09D5-24
【公开号】CN104781360
【申请号】CN201380058269
【发明人】田中义和, 井崎公裕, 斋藤智久
【申请人】三菱树脂株式会社
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2013年11月5日
【公告号】WO2014097757A1