本实用新型属于多晶硅生产技术领域,具体涉及一种多晶硅自动包装计量装置。
背景技术:
目前国内多晶硅行业中,对硅料进行包装大部分是采用人工装袋、称重、封口、装箱的劳动密集型操作,由于硅料的装袋由人工操作完成,存在劳动效率低、人员操作强度大、硅料易污染、产品质量受影响、硅料飞溅伤人、包装质量难以规范统一等一系列问题。如果采用现有多晶硅行业中的自动装袋装置进行装袋,则在下料过程中存在因大块硅料碰撞而导致其破碎、计量称重不准确、下料不彻底等问题。
技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术存在的上述不足,提供一种能够完成多晶硅硅料的自动下料、自动计量称重、并且能够防止大块硅料破碎的多晶硅自动包装计量装置。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是该多晶硅自动包装计量装置包括下料单元和计量单元,其中,所述下料单元包括下料槽,所述下料槽包括与硅料接触的下料面,所述下料面为斜面,所述计量单元包括用于暂存从下料槽中落下的硅料的计量料斗和用于对进入计量料斗中的硅料进行称重的称重仪表,所述计量料斗设于下料槽下方,所述计量料斗包括用于承载硅料的底板,所述底板与水平面倾斜设置,且该底板靠近下料槽的一端与下料槽之间的垂直距离最短。
优选的是,计量料斗还包括两个对称设置的固定侧板,两个固定侧板分别竖直设置在底板的两侧并与底板相接,所述计量料斗的顶部为能够与下料槽相接的敞口。
更优选的是,计量料斗的底板与水平面之间的倾角为55°~60°。
进一步优选的是,所述计量料斗还包括能够上下移动的活动侧板,所述活动侧板竖直设置在底板的最低端,且活动侧板的两端分别与两个固定侧板的端部相接。
优选的是,该装置还包括出料仓,所述出料仓的入口与计量料斗的底板的最低端相接。
进一步优选的是,所述下料单元还包括驱动下料槽动作的驱动机构,所述称重仪表与驱动机构相连,当计量料斗中的硅料达到预设值时,称重仪表发送信号给驱动机构,以使下料槽停止动作。
进一步优选的是,所述计量单元还包括用于驱动活动侧板移动的运动机构,所述称重仪表与运动机构相连,在称重仪表发送信号给驱动机构后,延时一定时间,称重仪表再发送信号给运动机构,使运动机构带动活动侧板向上移动以使计量料斗的侧部与出料仓的入口相通。
更优选的是,所述延时时间为2~3秒。
优选的是,所述下料槽的数量为两个,两个下料槽分别设于计量料斗的两侧。
更优选的是,所述下料槽的下料面与水平面之间的夹角为40°~45°。
本实用新型多晶硅自动包装计量装置能够解决多晶硅硅料的人工装袋问题,并能够防止在装袋下料过程中大块硅料因碰撞而导致的破碎,还能解决硅料计量称重不准确、下料不彻底等问题。因此,该装置能实现多晶硅自下料过程中多晶硅的储存、计量、运输、下料等功能。
本实用新型的有益效果具体如下:
(1)由于计量料斗的底板为与水平面倾斜设置的斜面,并且该斜面的倾斜边是斜向上安装,保证下料槽的下料口与计量料斗之间的垂直距离最短,可在最大程度上杜绝硅料在下料过程中因大块硅料相互碰撞而导致多余碎料的产生,并且能将多晶硅硅料的下料、储存、计量、包装动作时间缩短;
(2)该装置能够实现多晶硅硅料在包装过程中的自动计量和称重功能,从而取代原有人工操作,降低人员的劳动强度,提高了多晶硅硅料自动包装的自动化水平;
(3)计量料斗的活动侧面的设置,取代了原有的人工搬运,为多晶硅硅料的整体包装时间节省了将近5~10秒/袋。
附图说明
图1是本实用新型实施例中的多晶硅自动包装计量装置的结构示意图。
图中:1-下料面 2-计量料斗 3-活动侧板 4-称重仪表 5-出料仓
具体实施方式
下面结合本实用新型中的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,下面所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种多晶硅自动包装计量装置,其包括下料单元和计量单元,所述下料单元包括下料槽,所述下料槽包括与硅料接触的下料面,所述下料面为斜面,所述计量单元包括用于暂存从下料槽中落下的硅料的计量料斗和用于对进入计量料斗中的硅料进行称重的称重仪表,所述计量料斗设于下料槽下方,所述计量料斗包括用于承载硅料的底板,所述底板与水平面倾斜设置,且该底板靠近下料槽的一端与下料槽之间的距离最短。
实施例:
如图1所示,本实用新型多晶硅自动包装计量装置包括下料单元和计量单元。所述下料单元包括下料槽和驱动下料槽动作的驱动机构,下料槽主要用于多晶硅硅料的储存和运输下料,所述下料槽包括与硅料接触的下料面1,所述下料面为斜面,即下料面与水平面之间具有夹角,优选该夹角的范围为40°~45°。
优选的,本实施例中,下料槽为扶梯形,该梯形下料槽包括底面和两个平行的侧面,底面即为下料面1,将下料槽的下料面斜向上呈40°~45°进行安装,下料槽的截面形状构成为一个直角三角形(上述下料面与水平面之间的夹角即为该直角三角形中的一个角)。在上述截面中,与夹角相对的对边长度为250~320mm,邻边长度为380~450mm,斜边长度为570~620mm。
所述计量单元用于进行多晶硅硅料的计量使用,计量单元包括用于暂存从下料槽中落下的硅料的计量料斗2和用于对进入计量料斗中的硅料进行称重的称重仪表4。
计量料斗2设于下料槽的下方,计量料斗包括用于承载硅料的底板,所述底板与水平面倾斜设置,即底板为斜板,且该底板靠近下料槽的一端与下料槽之间的距离最短,也就是说,底板是斜向上安装的,从而使得底板的高度最高处位置与下料槽之间的距离最短,本实施例中,优选底板的高度最高处位置刚好处于下料槽的正下方。此结构能够保证下料槽的底端与计量料斗最高端的垂直距离最短,从而能够杜绝大块硅料在下落过程中相互碰撞、摩擦产生过多的碎料,而影响包装质量。
优选的,计量料斗2还包括两个对称设置的固定侧板和能够上下移动的活动侧板3,两个固定侧板分别竖直设置在底板的两侧并与底板相接,活动侧板3竖直设置在底板的高度最低端,且活动侧板的两端可分别与两个固定侧板的端部相接。该活动侧板在硅料储存、称重计量完毕后,主要作为硅料的下料开关使用。
所述计量料斗的顶部为能够与下料槽相接的敞口。在所述计量料斗中,与活动侧板相对的一侧可以设置面板,也可以设置为敞口。
优选的,计量料斗中用于承载硅料的底板为斜板,该斜板与水平面之间的夹角为55°~60°。
本实施例中,将计量料斗进行水平安装,计量料斗的2个对称设置的固定侧板的形状为直角三角形,该直角三角形的两直角边长度分别为350~420mm和400~460mm,斜边的长度为 550~620mm。
本实施例中活动侧板的尺寸为:宽400-460mm、高350-420mm。
优选的,该多晶硅自动包装计量装置还包括出料仓5,所述出料仓的入口与计量料斗的底板的最低端相接,当活动侧板移出后,在计量料斗中暂存的硅料能够进入出料仓5中。
本实施例中,计量单元还包括底座,可底座设置在下料槽的底部周围,其尺寸为:长70-100mm、宽50-80mm、高40-80mm。本实施例中,在两个下料槽底部周围各焊接1个上述的长 70-100mm、宽50-80mm、高40-80mm的底座。
称重仪表4安装在底座上,本实施例中,称重仪表的数量为 2~4台,其量程是0~50Kg,其精度要求是±0.5%。
优选的,称重仪表4与下料槽的驱动机构相连,当计量料斗中的硅料达到预设值(比如10±1%Kg)时,称重仪表4发送信号给驱动机构,以使下料槽停止动作,下料槽即停止下料。
优选的,计量单元还包括用于驱动活动侧板移动的运动机构,所述称重仪表的信号与下料槽驱动机构相连,当称重仪表发送信号给下料槽的驱动机构后,下料槽就会停止下料,延时1-2秒后,称重仪表再次发送信号给驱动活动侧板移动的运动机构,所述运动机构就会带动活动侧板向上移动以使计量料斗内的硅块与出料仓5的入口相通。
优选的,所述延时时间为2~3秒。
本实施例中,所述运动机构采用气缸机构,由气缸机构中的活塞带动活动侧板上下移动。
优选的,本实施例中,下料槽的数量为两个,两个下料槽对称设于计量料斗2的两侧。
该多晶硅自动包装计量装置的工作过程如下:
首先由气缸控制下料料斗的活动侧板3垂直向下移动,直至活动侧板封闭计量料斗的侧部,然后使经自动破碎后的硅料进入下料槽中,硅料因受自身重力影响即可通过下料槽1的下料面1 直接进入计量料斗2中,由于下料槽的最低端与计量料斗2的最高端的垂直距离最短,从而可杜绝大块硅料在下落过程中相互碰撞;
当计量料斗开始进料时,称重仪表4就开始对计量料斗2进行称重计量,当称重计量到达10±1%Kg时,称重仪表4发出信号至驱动机构,使下料槽1停止进料,再延时1~2秒后,称重仪表4再次发送信号给驱动活动侧板移动的运动机构,使气缸中的活塞带动活动侧板3向上移动,从而将计量料斗的侧部打开,硅料由于计量料斗的斜面和自身重力原因,从计量料斗经出料仓的入口进入出料仓5中,硅料最后从出料仓的出口出来而进入多晶硅硅料包装袋中进行包装,以进行下个工序的处理。当称重仪表4 显示为“0”时,称重仪表就会发送信号给驱动活动侧板的运动机构,使活动侧板3由气缸活塞带动而向下移动,以将计量料斗的侧面进行封闭。由此完成一次硅料的下料、称重、计量过程。
采用本实施例中的多晶硅自动包装计量装置所包装的多晶硅硅料的重量误差在10±1%Kg之间。
本实施例的多晶硅自动包装计量装置中各个部件的规格尺寸和材料可以根据具体生产要求来定制,因此可以适应不同的生产条件,具有很高的灵活性。
该多晶硅自动包装计量装置可形成对硅料的连续下料计量作业,从而实现了多晶硅硅料自动包装过程中的自动称重、计量功能,节省了人力,进而可实现多晶硅装袋工作的规模化,以提高生产效率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。