技术总结
本实用新型公开了一种多晶硅自动包装计量装置，其包括下料单元和计量单元，其中，所述下料单元包括下料槽，所述下料槽包括与硅料接触的下料面，所述下料面为斜面，所述计量单元包括用于暂存从下料槽中落下的硅料的计量料斗和用于对进入计量料斗中的硅料进行称重的称重仪表，所述计量料斗设于下料槽下方，所述计量料斗包括用于承载硅料的底板，所述底板与水平面倾斜设置，且该底板靠近下料槽的一端与下料槽之间的垂直距离最短。该装置能够解决多晶硅硅料的人工装袋问题，并能够防止在装袋下料过程中大块硅料因碰撞而导致的破碎。
技术研发人员：潘多明;张兆东;王明明;夏进京;周迎春;陈国辉;宋高杰;黄彬;刘兴平
受保护的技术使用者：新特能源股份有限公司
文档号码：201720206025
技术研发日：2017.03.03
技术公布日：2017.09.29