电子部件包装用盖带的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子部件包装用盖带。
【背景技术】
[0002] WIC为代表，晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等表面安装用电子部件被 包装为包括具有能够配合电子部件的形状进行收纳的实施了压花加工的凹陷部（pocket) 的托板、连续地形成了运样的凹陷部的载带和能够与载带热封的盖带的包装体而供给。
[0003] 包装电子部件的载带通常被卷绕于纸制或塑料制的卷轴，在直到安装工序前都维 持该状态。在安装工序中，内容物的电子部件从托板或剥离了盖带后的载带被自动取出，在 电子电路基板进行表面安装。
[0004] 近年来，随着电子部件的小型化、高功能化发展，为了通过缩短热封时间来改善生 产率，热封溫度、热封压力与W往相比设定得较高。
[0005] 另外，产生了将载带的上述凹陷部的形状成型得较小的必要性。因此，通过将载带 所使用的原材料变更为比一直W来所使用的聚苯乙締系材料刚性更高的聚碳酸醋系树脂 运样的工程塑料系材料，W求改善上述凹陷部的加工性和强度。
[0006] 然而，工程塑料系树脂的软化溫度比聚苯乙締高，因此为了使载带与盖带充分粘 接，需要比W往提高热封溫度。
[0007] 根据如上所述的生产率的改善要求、盖带的原材料变更，研究了提高溫度设定使 得热封溫度为180°c~220°C左右来进行W往在热封溫度120°C~160°C进行的盖带向载带 的热封。
[0008] 但是，如上所述，在热封溫度的高溫度化进行中，在盖带的原材料的软化点溫度低 的情况下产生了热封时密封變烫部件（シ一;k3テ）被污染的问题。另外，在缓冲层软化点 溫度低的情况下，作为问题，也可W列举由于缓冲层的树脂流出而缓冲层的树脂厚度变小， 盖带自身的强度降低。
[0009] 为了防止變烫部件的污染，公开了提高缓冲层的耐热性，防止树脂的流失的方法 (参照专利文献1)。
[0010] 另外，专利文献2中，还公开了通过密封层的改良，拓宽热封溫度范围的方法。但 是，运样的盖带在密封时间变短的情况下，存在剥离强度的稳定性不充分的问题。
[0011] 另外，在实际的热封时，密封變烫部件的溫度在刚开始生产后、停止后刚复原后， 有时溫度会降低。另外，已知在生产途中根据周围的环境，密封變烫部件的溫度也会变化。 运样的密封變烫部件溫度的变化成为盖带的剥离强度的偏差的原因，剥离强度的偏差有时 会成为部件安装时的安装不良的原因。
[0012] 现有技术文献 [001引专利文献
[0014] 专利文献1 :国际公开第10/018791号
[0015] 专利文献2 :国际公开第07/123241号
【发明内容】
[0016] 发明所要解决的课题
[0017] 本发明的目的在于提供一种电子部件包装用盖带，其在高速密封时也能够获得足 够的剥离强度，能够缩短生产时间，另外，剥离强度的热封溫度的依赖性小，因此，降低了因 密封變烫部件的溫度变动引起的不良率。
[0018] 用于解决课题的方法
[0019] 上述目的通过下述（1)~（4)所述的本发明实现。
[0020] (1) 一种电子部件包装用盖带，其具有基材层和密封层，与载带密合，
[0021] 上述密封层由树脂组合物构成，该树脂组合物的主成分的烙点为IOCTCW下，
[0022] 隔着密封层与聚碳酸醋片W220°C热封0. 015秒钟后剥离时的下述测定条件下的 剥离强度A和隔着密封层与聚碳酸醋片W180°C热封0. 015秒钟后剥离时的下述测定条件 下剥离强度C满足W下的条件式1和2，
[0023] 与密封层密合的载带的面在剥离后残留一部分密封层。
[0024]条件式1 :20 (g)《A《70 (g)，
[00巧]条件式2 :0. 43《C/A《1. 0
[0026] <测定条件>
[0027] 将8mm宽的导电PC(聚碳酸醋）和5mm宽且长度方向为500mm的电子部件包装用 盖带贴合在密封层的面，利用根据JISC- 0806 - 3的方法进行测定。其中，将测定速度 设为300mm/min，算出平均剥罔强度。
[002引似如（1)所述的电子部件包装用盖带，其中，
[0029] 在上述基材层与密封层之间具有中间层，
[0030] 构成上述基材层的树脂含有双轴拉伸聚醋和双轴拉伸聚丙締中的任意一种W上， 在剥离时密封层被内聚破坏，由此，在载带的面残留一部分密封层。
[003。 做如（1)或似所述的电子部件包装用盖带，其中，构成上述密封层的树脂组 合物的主成分为选自聚乙締、乙締一乙酸乙締醋共聚物、乙締一(甲基）丙締酸共聚物、乙 締一(甲基）丙締酸甲醋共聚物、乙締一丙締酸甲醋共聚物、乙締一丙締酸乙醋共聚物、乙 締一丙締酸下醋共聚物中的1种W上的树脂。
[003引 （4)如（1)~做中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述密封层的与基 材层相反侧的面的23°C、50%RH时表面电阻值为IXioi2QW下。
[003引发明的效果
[0034] 通过本发明，能够提供一种电子部件包装用盖带，其即使在高速密封时也能够得 到足够的剥离强度，能够缩短生产时间，另外，剥离强度的热封溫度的依赖性小，因此，降低 了因密封變烫部件的溫度变动造成的不良率。
【附图说明】
[0035] 图1是表示本发明的电子部件包装用盖带的一例的概略剖面图。
[0036] 图2是表示本发明的电子部件包装用盖带的一例的概略剖面图。
[0037] 图3是表示本发明的电子部件包装用盖带的使用方法的一例的图。
【具体实施方式】
[0038] 参照附图，详细地说明本发明的电子部件包装用盖带的一例。
[0039] 本发明的电子部件包装用盖带10如图1所例示的那样具有基材层1和密封层2。
[0040] 运里，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸醋片隔着密封层2W220°C热封0. 015 秒钟后剥离时的剥离强度设为A时，A为20gW上、70gW下，更优选为30gW上、60gW下。
[0041] 由此，即使在为了提高生产率而缩短密封时间的情况下，也能够维持输送状态下 的部件的捆包性，且能够抑制安装工序中的安装不良。
[0042] 此外，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸醋片隔着密封层2W160°C热封0. 015 秒钟后剥离时的剥离强度设为B时，上述B与上述A之比度/A)为0. 28W上、1. 28W下，更 优选为0. 5W上、1. 0W下。
[0043] 由此，能够防止热封變烫部件的污染，能够在更宽的热封溫度进行稳定的密封，工 序管理变得容易。
[0044] 此外，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸醋片隔着密封层2W180°C热封0. 015 秒钟后剥离时的剥离强度设为C时，上述C与上述A之比（C/A)优选为0.43W上、1.0W 下，更优选为0.5W上、1.0W下。
[0045] 由此，能够确保180°C到220°C的热封溫度范围的剥离强度的稳定性，降低由刚开 始热封后或包装再工作时的热封溫度的不稳定性造成的剥离强度的变动所引起的安装不 良率。
[0046] 另外，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸醋片隔着密封层2W200°C热封0. 015 秒钟后剥离时的剥离强度设为D时，优选上述C与D之比（C/D)为0. 5W上、1. 0W下，更优 选为0.6W上、1.0W下。
[0047] 由此，可W确保200°C到220°C的热封溫度范围的剥离强度的稳定性。
[004引运里，本发明的剥离强度如下测定。
[0049] 将8mm宽的导电PC(聚碳酸醋）和5mm宽且长度方向为500mm的电子部件包装用 盖带10贴合在密封层2的面，使用2列的0. 5mm宽、54mm长的密封變烫部件，按照下述的热 封条件进行热封。
[0050] <热封条件>
[0051] 热封溫度：各热封溫度
[0052] 热封變烫部件按压时间：0. 015秒/1次
[0053] 热封變烫部件按压次数：13次
[0054] 热封變烫部件按压负荷：4.Okgf [00财热封宽度：0. 5mmX2列
[0056] 利用根据JISC- 0806 - 3的方法测定通过上述热封得到的样品的剥离强度。其 中，测定速度设为300mm/min，算出平均强度。
[0057](基材层1)
[0058] 电子部件包装用盖带10所使用的基材层1只要具有能够耐受带加工时或向载带 热封时等所施