电子部件的制造方法与流程

本发明涉及将金属导体插入构成壳体等的合成树脂制的基体的电子部件的制造方法。

背景技术：

在电子部件中，埋设有金属导体的合成树脂制的基体大多作为壳体、外壳被使用，这种基体由所谓的嵌件成型法制造。

在专利文献1记载的电子部件中，由以嵌件成型的方式埋设有金属端子的盖体、以及壳体来形成收纳室。在制造该盖体的嵌件成型工序中，在端子在模具内由固定销按压的状态下，在模具内注塑成型有树脂，通过树脂压来防止在模具内端子的位置偏移。在该成型工序中，在成型后的盖体，形成与上述固定销的形状对应的销孔。

但是，由金属板材形成的端子一般在表面实施电镀并对其表面实施防腐处理等。因此，在嵌件成型中，金属端子的表面与构成盖体的树脂之间的贴合性很差，对于保持由盖体和壳体形成的收纳室的气密性存在限制。

另外，在由嵌件成型制造的盖体中，成为金属端子的一部分在上述销孔的内部露出的状态。因此，在水分进入销孔时，水分与端子接触而可能漏电，在具有水分同时进入多个销孔的情况时，金属端子间可能短路。

在专利文献2中记载了一种发明，使用嵌件方法对内置了连接器端子的铸型外壳进行成型。在专利文献2中提出如下那样的以往技术的课题，通过在形成铸型外壳的熔融树脂被冷却而固化时的所谓的收缩(对应日语：ヒケ)，在连接器端子与铸型外壳之间形成间隙，铸型外壳的密闭性容易降低。

作为其对策，专利文献2记载的发明中，对连接器端子的中间部涂覆丙烯酸类的粘接剂，将涂覆了粘接剂的部分插入到模具内并对铸型外壳进行成型，从而，提高构成铸型外壳的树脂与连接器端子的贴合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－55906号公报

专利文献2：日本实开平平6－29021号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

在专利文献2记载的发明中，如其图2记载所示，用冲压工序将金属板切出并弯折，预先形成连接器端子后，对连接器端子的中间部分涂覆粘接剂。

在对形状完成后的连接器端子涂覆粘接剂的方法中，即使能够对连接器端子的平坦的部分涂覆粘接剂，但是，对连接器端子的弯折部分等没有不均地涂敷粘接剂是困难的。因此，使弯折部分与铸型外壳的树脂贴合变得困难，例如，在专利文献1记载的销孔与连接器端子的弯折部分连通的情况等，在销孔与连接器端子的边界部，保持铸型外壳的气密性变得困难。

另外，由于专利文献2记载的连接器端子是比较大的部件，因此，对完成后的连接器端子的中间部的平坦部涂覆粘接剂的操作比较容易，但是，对于制造极其小型的电子部件的情况，对完成后的微小的端子的弯折部等涂覆粘接剂的操作变得更加困难。

本发明是解决上述以往的课题的发明，其目的在于提供一种电子部件的制造方法，能够在所谓的嵌件成型工序中提高金属导体与构成基体的合成树脂的贴合性。

另外，本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法，即使金属导体是微小的部件，也能够使其弯折部分等与构成基体的合成树脂贴合。

用于解决问题的手段

本发明是一种电子部件的制造方法，其特征在于，插入金属导体并成型出合成树脂制的基体，该制造方法具有：(1)在金属板材的表面局部地实施活性化处理的工序；(2)在实施了上述活性化处理的区域形成粘接树脂层的工序；(3)在上述(1)、(2)的工序之后，从上述金属板材进行至少在一部分上具有上述粘接树脂层的上述金属导体的切出和弯曲加工的工序；以及(4)将上述金属导体设置于模具内，将合成树脂向上述模具内射出而成型上述基体的工序。

本发明的电子部件的制造方法在对金属板材的表面局部地进行活性化处理并形成粘接树脂层后，对金属板材切断且弯曲加工，形成金属导体。因此，即使在金属导体的弯曲部分等也能够形成粘接树脂层，能够提高金属导体与合成树脂的基体的贴合性，还能够形成密闭度高的壳体。

进而，本发明的电子部件的制造方法在上述(1)的工序与(2)的工序之间，包括：(1a)在实施了上述活性化处理的区域形成绝缘树脂层的工序；以及(1b)对上述绝缘树脂层的表面的至少一部分实施第二活性化处理的工序，在上述(2)的工序中，在实施了上述第二活性化处理的上述绝缘树脂层之上形成上述粘接树脂层。

在上述的电子部件的制造方法中，在金属导体的表面形成绝缘树脂层，所以，即使存在金属导体在端子部以外露出的部分，也能够通过上述绝缘树脂层来确保在该露出部的绝缘性。

本发明的电子部件的制造方法优选使用与上述金属板材重叠的相同的掩模来进行上述(1)和(2)的处理。或者，优选使用与上述金属板材重叠的相同的掩模，来进行上述(1)、(1a)、(1b)及(2)的处理。

使用相同的掩模，进行金属板材的表面的活性化处理和粘接树脂层的形成，进而进行活性化处理、以及绝缘树脂层及粘接树脂层的形成，从而，即使是微小的金属导体，也能够使粘接树脂层、绝缘树脂层可靠地附着于必要的部分。

在本发明的电子部件的制造方法中，在上述(4)的工序中，使用支承突体来支承在上述模具内设置的上述金属导体的上述绝缘树脂层被形成的部分，进行基体的成型。

在金属导体的表面，在支承突体抵接的部分形成绝缘树脂层以及其表面的粘接树脂层时，即使通过模具内的热，在支承突体抵接的部分去除粘接树脂层，由于绝缘树脂层残留，从而，能够保证成型后的金属导体的露出部的电绝缘。

本发明优选在上述(2)中形成的上述粘接树脂层与在上述(4)的注塑成型中使用的合成树脂具有相溶性。

本发明的电子部件的制造方法能够构成为在上述(2)中形成的上述粘接树脂层在架桥的程度比在上述(1a)中形成的绝缘树脂层低的临时固化的状态下，进入到上述(3)、(4)的工序。

在本发明的电子部件的制造方法中，优选地，上述活性化处理是照射真空紫外光的极性化处理。

在本发明的电子部件的制造方法中，在上述(2)的工序中，在金属导体中的被埋设于基体的部分的两表面形成上述粘接树脂层。

进而，上述金属导体的一部分从上述基体突出并成为端子部，对上述端子部不实施上述(1)的活性化处理。

发明效果

本发明即使是微小的金属导体，也能够使其弯曲部等与构成基体的树脂贴合，能够提高基体与金属导体的接合部处的气密性。

另外，通过在金属导体重叠并形成绝缘树脂层和粘接树脂层，由此，即使在模具内对金属导体定位的支承突体抵接到金属导体并去除粘接树脂层，由于绝缘树脂层残留，因此，即使金属导体的一部分在被成型的基体露出，也能够确保电绝缘。

附图说明

图1是表示本发明的制造方法所制造的电子部件的一个例子的立体图。

图2是以II－II线切断图1所示的电子部件的剖视图。

图3是表示图2的一部分的放大剖视图。

图4是图3的IV部的局部放大剖视图。

图5是图3的V部的局部放大剖视图。

图6是图3的VI部的局部放大剖视图。

图7是表示粘接树脂层的热处理时的性质的线图。

图8是表示金属导体与基体的接合部的截面照片。

图9是表示金属板材的下侧表面处的处理区域与冲裁部分的关系的俯视图。

图10是表示金属板材的上侧表面处的处理区域与冲裁部分的关系的俯视图。

图11(A)是示意地表示掩模与树脂层的涂敷工序之间的关系的放大剖视图，图11(B)是表示剥离掩模的动作的放大剖视图。

图12是表示电子部件的制造工序的流程的工序图。

具体实施方式

图1和图2所示的电子部件1具有壳体2。壳体2由基体3和盖体4构成。盖体4由能够挠曲变形的合成树脂材料形成。基体3具有由合成树脂形成的底壁部3a以及4个侧壁部3b。基体3具有由侧壁部3b的上端包围的开口部，该开口部被盖体4封闭，在壳体2的内部形成有作为密闭空间的收纳空间5。壳体2是微小的构造，立方体的1边的最大值为5mm以下，进一步形成为2mm以下。

壳体2的收纳空间5的内部收纳有检测元件6。检测元件6是MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件，以硅基板作为本体被构成。检测元件6是力传感器，在外部的压力下变形部挠曲，其挠曲量通过电荷的变化被检测。盖体4由可挠性的树脂材料形成，因此，根据外部的压力，盖体4变形，此时的收纳空间5的内部压力的变化被检测元件6检测。所以，需要收纳空间5是从外部空气隔绝的气密空间。

如图1、图2以及图3所示，在基体3的底壁部3a的内部通过所谓的嵌件成型法埋设并固定有4片金属导体10。

如图2和图3所示，各个金属导体10具有第一板部11和第二板部12。第一板部11与底壁部3a的底面3c平行地延伸，第二板部12从第一板部11大致直角地弯折，并与底面3c垂直地朝上延伸。第一板部11与第二板部12的边界是弯曲部15。在金属导体10一体地形成有与第一板部11连续的外部端子部14、以及与第二板部12连续的内部端子部13。内部端子部13从第二板部12大致直角地弯折，并与底面3c大致平行地延伸。

金属导体10的第一板部11和第二板部12被埋设于基体3的底壁部3a的内部。外部端子部14向基体3的侧方突出。内部端子部13在其上侧表面13b在收纳空间5内露出的状态下，其以外的部分被埋设于底壁部3a。在收纳空间5的内部，4片金属导体10的内部端子部13的上侧表面13b露出。在检测元件6形成4处电极，各个电极与各个内部端子部13以一对一的关系通过焊锡圆角7被连接。

如图2和图3所示，在基体3的底壁部3a，从底面3c起到第一板部11的下侧表面11a开口有第一开口部3d，从底面3c起到内部端子部13的下侧表面13a开口有第二开口部3e。

在制造基体3的插入形成工序中，在图5和图6中示出一部分的模具20的内部设置有金属导体10。此时，如图5所示，第一板部11被设置于模具20内的支承突体21支承，如图6所示，在内部端子部13被支承突体22支承的状态下，在模具20的内部射出熔融树脂。金属导体10被支承突体21、22支承，从而，能够在模具20的内腔内准确地定位金属导体10，能够进行基体3的注塑成型。

在模具20内射出的熔融树脂被冷却并固化时，支承突体21、22在模具20内后退并从底壁部3a被拔出，进而模具20被分离并取出成型后的基体3。基体3在支承突体21被拔出的位置形成有第一开口部3d，在支承突体22被拔出的位置形成有第二开口部3e。

如图3所示，金属导体10根据位置其表面处理的条件不同。根据该条件的不同，能够将金属导体10分成分区(i)(ii)(iii)(iv)。

在图3所示的区间(i)中，对第一板部11的下侧表面11a及第二板部12的左侧表面12a实施与内部端子部13的下侧表面13a相同的表面处理。

图4、图5、图6将图3的IV部、V部、VI部放大并表示。如这些各图所示，在区间(i)中，在第一板部11的下侧表面11a及第二板部12的左侧表面12a、以及内部端子部13的下侧表面13a形成绝缘树脂层31，在绝缘树脂层31之上形成粘接树脂层32。如图4和图5所示，在区间(ii)中，在第一板部11的上侧表面11b、以及第二板部12的右侧表面12b形成粘接树脂层32。

在区间(i)中，需要提高金属导体10的表面11a、12a、13a与上述绝缘树脂层31的贴合性，在区间(ii)中，需要提高金属导体10的表面11b、12b与上述粘接树脂层32的贴合性。因此，相对于区间(i)中的表面11a、12a、13a、以及区间(ii)中的表面11b、12b，在形成上述树脂层31、32前的工序中实施活性化处理。

实施方式中的金属导体10在磷青铜板的两表面实施银电镀，进而在银电镀的表面涂敷氟类的防硫化剂、防锈剂等各种保护剂。作为上述活性化处理，对形成金属导体10的金属板材的表面照射真空紫外光。作为真空紫外光的光源，优选使用封入氙气的准分子UV灯(波长172nm)等。真空紫外光在大气中的衰减大，因此，金属导体10与灯的距离接近为几mm～十几mm地进行照射。在照射真空紫外光时，以低波长的紫外光切断金属导体10表面的有机物的结合，另外，灯与金属导体10之间的空气中的氧被分解并形成臭氧等，去除表面的上述保护剂。与此同时，金属导体10的表面的极性化被促进，表面自由能被提高，润湿性提高。

在上述绝缘树脂层31和粘接树脂层32的成型工序中，相互具有亲和性的树脂材料被选择并使用。另外，在形成绝缘树脂层31后，对其表面照射真空紫外光，提高绝缘树脂层31的表面自由能后，在其上形成粘接树脂层32，由此，能够提高绝缘树脂层31与粘接树脂层32的贴合性。

粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂具有相溶性，粘接树脂层32和构成基体3的合成树脂选择同类并使用。在实施方式中，构成基体3的合成树脂是聚酰胺类，使用所谓的工程塑料的1种即尼龙9T。粘接树脂层32使用2液混合型的粘接用树脂而形成。实施方式中的粘接用树脂将尼龙类的主剂与异氰酸酯类的固化剂混合并形成聚酰胺，并且通过热处理产生架桥反应。

图7中示出了尼龙类的上述粘接用树脂的温度上升与状态变化的关系。横轴是加热温度，纵轴表示热变化，纵轴的正侧表示发热反应，负侧表示吸热反应。

图7所示的(a)的范围是使粘接用树脂干燥的过程，粘接用树脂是所谓的热熔状态。在溶剂被加热到109℃附近而蒸发时，进入(b)的范围而成为干燥状态，温度上升并且开始架桥反应。进而在温度超过150℃或者160℃变成(c)的范围时，三维架桥被促进，变成水不溶性。

上述粘接树脂层32是将粘接用树脂涂敷到构成金属导体10的金属板材的表面，在以在图7中(b)所示的范围的温度条件进行加热的状态被使用。即为以110℃～150℃或者110～160℃的加热条件对粘接用树脂干燥后的状态，在还没有变成完全的架桥状态的临时固化状态即部分架桥状态下被使用。在嵌件成型法中，通过与在模具内被射出的熔融树脂接触，从而加热并熔融粘接树脂层32，粘接树脂层32和形成基体3的合成树脂成为相溶状态。所以，成型后的基体3与金属导体10粘合。

如上述所示，上述绝缘树脂层31与粘接树脂层32由相互具有亲和性且贴合性优良的树脂材料形成。在实施方式中，绝缘树脂层31由聚氨酯树脂形成，对固化剂使用异氰酸酯。形成了粘接树脂层32的尼龙树脂和聚氨酯树脂的化学的构造近似是公知的，进而在绝缘树脂层31和粘接树脂层32中使用相同的异氰酸酯类的固化剂。通过选择上述树脂作为绝缘树脂层31和粘接树脂层32，从而，树脂层间的贴合性变得优良。

绝缘树脂层31不是如粘接树脂层32那样的临时固化状态，而是形成为三维架桥被促进而几乎成为不溶性的状态。即，上述粘接树脂层32在架桥的程度低的临时固化的状态下被形成，但是，绝缘树脂层31与粘接树脂层32相比在三维架桥被促进后被使用。因此，绝缘树脂层31以比粘接树脂层32更高的温度被加热处理并使用。绝缘树脂层31的加热处理温度优选例如180℃以上。在嵌件成型法中，如上述那样粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂成为相溶状态，但是，绝缘树脂层31与构成基体3的合成树脂难以变成完全的相溶状态，作为绝缘树脂层31，残留于金属导体10的表面。

图8是对插入金属导体10后的基体3的一部分截面进行摄影的电子显微镜照片。金属导体10在以真空紫外光照射的方式对表面活性化处理后形成绝缘树脂层31，进而以真空紫外光照射的方式使绝缘树脂层31的表面活性化并形成粘接树脂层32。该照片是50，000倍。在图8中，10是金属导体，10a是电镀层。实现绝缘树脂层31与电镀层10a的表面贴合，进而粘接树脂层32与基体3的合成树脂成为相溶状态的构造。

在嵌件成型后的基体3中，在金属导体10的第一板部11的2个表面11a、11b形成的粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂成为相溶状态，在第二板部12的2个表面12a、12b形成的粘接树脂层31与构成基体3的合成树脂成为相溶状态。因此，在金属导体10与基体3的底壁部3a之间的贴合部难以形成间隙，能够提高图2所示的壳体2的内部的收纳空间5的气密性。

在金属导体10，还在第一板部11与第二板部12的边界的弯曲部15的两面形成粘接树脂层32，因此，即使在该弯曲部15，也能够使金属导体10与构成基体3的合成树脂牢固地粘合。

在使用具有弯曲部15的金属导体10的嵌件成型法中，在弯曲部15的周围熔融树脂的流动变差，因此，在树脂被冷却且固化时，变得容易在弯曲部15的周围产生被称为收缩的变形。另外，在底壁部3a薄时，在埋设弯曲部15的部分，树脂强度容易降低。但是，在位于夹着弯曲部15的两侧的第一板部11和第二板部12的两面设有粘接树脂层32，进而还在弯曲部15的表面设有粘接树脂层32，因此，在包括弯曲部15在内的区域，金属导体10与基体3被牢固地粘合，变得难以产生收缩的问题、强度降低的问题。

如图4所示，在外部端子部14从基体3突出的部分中，在第一板部11的2个表面11a、11b形成的粘接树脂层32与构成基体3的树脂成为相溶状态，第一板部11与基体3被牢固地粘合。因此，在外部端子部14的突出基部，不会在金属导体10与基体3之间形成间隙，能够将收纳空间5的气密性保持为较高的状态。进而，能够提高在外部端子部14的突出基部的周围的基体3的强度。

在图3所示的分区(iii)中，内部端子部13的下侧表面13a通过粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂粘合。另一方面，又如图6所示，内部端子部13的上侧表面13b从底壁部3a露出。在该上侧表面13b是没有形成绝缘树脂层31、粘接树脂层32，没有实施使用真空紫外光的上述活性化处理的状态，银电镀直接被防硫化剂等保护剂覆盖。

在分区(iv)中，外部端子部14向基体3的侧方突出，但是，在外部端子部14的上侧表面14a和下侧表面14b也没有形成绝缘树脂层31、粘接树脂层32，也没有实施使用真空紫外光的上述活性化处理。因此，表面14a、14b的银电镀直接被防硫化剂等保护剂覆盖。

所以，内部端子部13的上侧表面13b和外部端子部14的下侧表面14a及上侧表面14b能够保持银电镀难以腐蚀的状态。

如图5和图6所示，在对基体3嵌件成型的工序中，在模具内，第一板部11的下侧表面11a与支承突体21抵接并被支承，内部端子部13的下侧表面13a也与支承突体22抵接并被支承的状态下，模具以及支承突体21、22被加热。此时，在支承突体21、22抵接的部分，临时固化状态的粘接树脂层32熔融，在支承突体21、22抵接的部分，粘接树脂层32被去除。另外，粘接树脂层32以图7所示的(b)的范围被加热处理，与(a)的范围的热熔状态相比，粘接性降低。因此，熔融后的粘接树脂层32难以附着于支承突体21、22的前端面等。

另一方面，绝缘树脂层31形成为三维架桥状态，因此，不会由于模具温度而熔化，即使在支承突体21、22抵接的部分，也能维持成金属导体10的表面被绝缘树脂层31覆盖的状态。

在嵌件成型后的基体3中，如图2和图3所示，在基体3的底壁部3a多处形成有从底面3c通到金属导体10的开口部3d、3e。如图5和图6所示，在开口部3d、3e的周围，粘接树脂层32与构成基体3的树脂成为相溶状态后固化，因此，在开口部3d、3e的周围的整周，金属导体10与基体3贴合且被粘合。因此，变得不会在该周围部分形成间隙，能够进一步提高收纳空间5内的气密性。

另外，在底壁部3a的底面3c开口的开口部3d、3e的内部，金属导体10露出，但是，如图5和图6所示，在开口部3d、3e的内部，金属导体10的表面被绝缘树脂层31覆盖，因此，能保持金属导体10的绝缘。

壳体2是1边为5mm以下进而2mm以下的微小的立方体，因此，存在水分附着于基体3的底面3c的情况时，水分容易同时进入多个位置的开口部3d、3e。但是，在开口部3d、3e的底部出现的金属导体10的表面被绝缘树脂层31覆盖并绝缘，因此，能够防止由于水分而金属导体10彼此短路。

另外，上述在实施方式中，将构成基体3的合成树脂设为尼龙9T，将构成粘接树脂层32的粘接用树脂设为尼龙树脂，将形成绝缘树脂层31的树脂设为聚氨酯树脂进行说明，但是只要这些树脂相互具有相溶性、亲和性，就不限于上述组合。例如，除了聚氨酯类-聚氨酯类、丙烯酸类-丙烯酸类、烯烃类-烯烃类、环氧类-环氧类、异氰酸酯类-异氰酸酯类等同一类等材料之外，还可以是环氧类-聚氨酯类、聚氨酯类-异氰酸酯类、环氧类-异氰酸酯类等的组合。另外，促进极性化的活性化处理并不限于真空紫外光的照射，还可以是等离子体处理、UV臭氧处理、电晕处理、化成处理、火焰处理、加热处理、阳极氧化处理等。

随后，对上述电子部件1的制造方法进行说明。

在图12中，按照工序顺序示出到埋设有金属导体10的基体3被成型为止的制造方法。

在图12所示的P1(流程1)的工序中制造掩模。掩模被制造有图9所示的第一掩膜片40A以及图10所示的第二掩膜片40B这2类。第一掩膜片40A用于在金属导体10的下侧表面11a、13a以及左侧表面12a形成绝缘树脂层31以及粘接树脂层32，第二掩膜片40B用于在金属导体10的上侧表面11b以及右侧表面12b形成粘接树脂层32。

在图12的P2的工序中，成为带钢基材(对应日语：フープ基材)的金属板材50与掩膜片40A、40B被粘合。

在图9中，以俯视图的方式示出在金属板材50的下侧表面50a重叠第一掩膜片40A的状态。在图11(A)中，以剖视图的方式示出在金属板材50的下侧表面50a粘合有第一掩膜片40A的状态。第一掩膜片40A与金属板材50通过粘接剂以相互不产生位置偏移的方式被粘合。

在图9中，通过冲压加工切断金属板材50，以虚线表示用于切出4个金属导体10的切断预订线52。金属板材50在磷青铜板的两表面被实施银电镀，并在银电镀的表面涂敷用于防硫化等的保护剂。另外，在金属板材50以一定的间隔形成用于向嵌件成型的模具20内送入的、输送用穴51。

掩模由PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜等树脂薄膜来制造。如图9所示，在第一掩膜片40A形成与图3所示的金属导体10的分区(i)对应的4个掩模开口部41，在以切断预订线52切断的金属导体10的一部分上重叠有各个掩模1。

在图10中，示出在金属板材50的上侧表面50b重叠有第二掩膜片40B的状态。在第二掩膜片40B形成有掩模开口部42。掩模开口部42与图3所示的金属导体10的分区(ii)对应，第二掩膜片40B被粘合于上侧表面50b时，各个掩模开口部42与成为金属导体10的那部分重合。

在图12所示的P3的工序中，进行用于相对金属板材50的下侧表面50a以及上侧表面50b局部地促进极性化的活性化处理。

活性化处理通过相对在图9所示的第一掩膜片40A的掩模开口部41内露出的金属板材50的下侧表面50a照射真空紫外光被进行。相同地，对在图10所示的第二掩膜片40B的掩模开口部42内露出的上侧表面50b照射真空紫外光来进行活性化处理。

在活性化处理中，使用波长为172nm的准分子光，使10～15mW的光源相对金属板材50的表面50a、50b接近到5mm以下、优选为3mm左右的距离照射10秒左右。在照射真空紫外光时，金属表面的氧被分解等，促进极性。活性化处理后的金属表面的表面自由能优选为35mJ/m²以上。上限并不需要特别设置范围，但是为50mJ/m²～300mJ/m²程度。

在图12所示的P4的工序中，在从图9所示的第一掩膜片40A的掩模开口部41露出的金属板材50的下侧表面50a形成绝缘树脂层31。如上述所示，构成绝缘树脂层31的树脂材料是对聚氨酯树脂混合异氰酸酯的固化剂而成。在P5的工序中，在低温的加热条件下使树脂材料临时干燥，在之后的P6的工序中，以例如180℃以上的温度加热，使其三维架桥并固化，完成绝缘树脂层31的成型。

在图12的P7的工序中，对固化后的绝缘树脂层31的表面照射真空紫外光，促进绝缘树脂层31的表面的极性化。

在图12的P8的工序中，在绝缘树脂层31的表面形成粘接树脂层32。如上述所示，用于形成粘接树脂层32的粘接用树脂使用尼龙的主剂与异氰酸酯的固化剂的2液混合型。在图12的P9的工序中，粘接用树脂被临时干燥，在P10的工序被加热处理。如已基于图7说明的那样，粘接用树脂在印制后在110～150℃或者110～160℃的范围进行加热处理，作为三维架桥没有完全进行的临时固化状态来形成粘接树脂层32。

在图12的P8的工序、P9的工序、P10的工序中，相对图10所示的金属板材50的上侧表面50b也形成粘接树脂层32。在上侧表面50b没有形成绝缘树脂层31，在以P3的工序进行真空紫外光处理后形成绝缘树脂层31。

在P11的工序中，第一掩膜片40A和第二掩膜片40B被从金属板材50剥离。

在图11(A)中，示出在金属板材50与第一掩膜片40A被粘合的状态下，绝缘树脂层31与粘接树脂层32重叠并形成的状态。如图11(B)所示，在第一掩膜片40A被从金属板材50剥离时，在形成掩模开口部42的区域形成树脂层31、32。金属导体10的长度小于1mm并且形成树脂层31、32的区域的面积微小，但是，在金属板材50的下侧表面50a，在掩模开口部42的内部进行基于真空紫外光的活性化处理并提高润湿性，因此，在第一掩膜片40A被剥去时，掩模开口部41内的树脂层31、32不会被一起剥去。

相同地，图10所示的第二掩膜片40B被从金属板材50的上侧表面50b剥去，在第二掩膜片40B的掩模开口部42被形成的部分形成粘接树脂层32。

在图12的P12的工序中，在金属板材50的下侧表面50a形成绝缘树脂层31和粘接树脂层32，在上侧表面50b形成粘接树脂层32后，移动到冲压工序。在冲压工序中，以图9和图10所示的切断预订线52来切断金属板材50。切断后成为在左右两侧的搬送带钢部53、53的内侧，左右各2片金属导体10被一体连结的状态。进而，通过弯曲加工，各个金属导体10被弯曲成型为图2和图3所示的立体形状。

在图12所示的P13的工序的嵌件成型中，与搬送带钢部53、53一体的金属导体10被供给到在图5和图6中仅示出一部分的模具20的内部，金属导体10的第一板部11被支承突体21支承，内部端子部13被支承突体22支承。进而，在模具20的内腔内射出熔融树脂，基体3被成型。

另外，板部11的侧面是在冲压工序中金属导体10的切断面露出的部分，粘接树脂层32不存在，但是，通过熔融树脂射出时的热使粘接树脂层32软化，通过熔融树脂的压力向板部11的侧面蔓延并被粘合且封止，因此，不会在该部分形成间隙，不会损害收纳空间5内的气密性。

在形成基体3后，从搬送带钢部53、53切断并分离金属导体10，图1和图2所示的电子部件完成。

在上述制造方法中，如图9和图10所示，在金属板材50的下侧表面50a和上侧表面50b为平面的状态下，进行真空紫外光处理、以及树脂层31、32的成型工序，之后进行切断和弯曲成型，形成立体形状的金属导体10。因此，能够在弯曲成型后的第一板部11与第二板部12、弯曲部15的两表面形成树脂层，能够提高这些部分与基体3的粘合强度。尤其是，例如即使是总长度为小于1mm的微小的金属导体10，也能够在弯曲部、立体形状部分形成绝缘树脂层31、粘接树脂层32。

另外，在图12所示的制造方法中，在P3～P10的工序中使用相同的掩模，但是，在例如P4的工序中的绝缘树脂层31的成型以及在P8的工序中的粘接树脂层32的成型中，还可以使用不同的掩模。

符号说明

1 电子部件

2 壳体

3 基体

3a 底壁部

3d、3e 开口部

5 收纳空间

6 检测元件

10 金属导体

11 第一板部

11a 下侧表面

11b 上侧表面

12 第二板部

12a 左侧表面

12b 右侧表面

13 内部端子部

13a 下侧表面

13b 上侧表面

14 外部端子部

15 弯曲部

20 模具

21、22 支承突体

31 绝缘树脂层

32 粘接树脂层

40A 第一掩膜片

40B 第二掩膜片

41，42 开口部

50 金属板材

50a 下侧表面

50b 上侧表面

52 切断预订线

53 搬送带钢部