1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，插入金属导体并成型出合成树脂制的基体，该制造方法具有：
(1)在金属板材的表面局部地实施活性化处理的工序；
(2)在实施了上述活性化处理的区域形成粘接树脂层的工序；
(3)在上述(1)、(2)的工序之后，从上述金属板材进行至少在一部分上具有上述粘接树脂层的上述金属导体的切出和弯曲加工的工序；以及
(4)将上述金属导体设置于模具内，将合成树脂向上述模具内射出而成型上述基体的工序。
2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
在上述(1)的工序与(2)的工序之间，包括：
(1a)在实施了上述活性化处理的区域形成绝缘树脂层的工序；以及
(1b)对上述绝缘树脂层的表面的至少一部分实施第二活性化处理的工序，
在上述(2)的工序中，在实施了上述第二活性化处理的上述绝缘树脂层之上形成上述粘接树脂层。
3.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
使用与上述金属板材重叠的相同的掩模来进行上述(1)和(2)的处理。
4.如权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
使用与上述金属板材重叠的相同的掩模，来进行上述(1)、(1a)、(1b)及(2)的处理。
5.如权利要求2或4所述的电子部件的制造方法，其中，
在上述(4)的工序中，使用支承突体来支承在上述模具内设置的上述金属导体的上述绝缘树脂层被形成的部分，进行基体的成型。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在上述(2)中形成的上述粘接树脂层与在上述(4)的注塑成型中使用的合成树脂具有相溶性。
7.如权利要求2、4、5中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在上述(2)中形成的上述粘接树脂层在架桥的程度比在上述(1a)中形成的绝缘树脂层低的临时固化的状态下，进入到上述(3)、(4)的工序。
8.如权利要求1～7中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，
上述活性化处理是照射真空紫外光的极性化处理。
9.如权利要求1～8中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在上述(2)的工序中，在金属导体中的被埋设于基体的部分的两表面形成上述粘接树脂层。
10.如权利要求1～9中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，
上述金属导体的一部分从上述基体突出并成为端子部，对上述端子部不实施上述(1)的活性化处理。