技术特征：
1.一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：包括罐体装置(1)；密封结构(2)，所述密封结构(2)为竖盘结构，密封结构(2)铰接安装在所述罐体装置(1)的前端位置，密封结构(2)与罐体装置(1)接触位置设置有固定组件(3)，固定组件(3)设置为上下的两组，罐体装置(1)的外壁上固定有辅助结构(4)，辅助结构(4)为横向固定，罐体装置(1)的后端位置设有外接结构(5)；内箱结构(6)，所述内箱结构(6)为矩形结构，内箱结构(6)嵌入安装在罐体装置(1)内，内箱结构(6)内下端位置滑动安装有承载装置(7)；升降装置(8)，所述升降装置(8)为滑动结构，升降装置(8)上承载安装有承载装置(7)。2.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述罐体装置(1)包括有：安装罐(101)，安装罐(101)为桶状结构，内壁上固定有间隔板(103)，间隔板(103)呈圆周阵列方式排布，间隔板(103)组成内壁呈方形结构的凹槽，每组间隔板(103)末端均加装有加热结构；承载柱(102)，承载柱(102)为立柱结构，承载柱(102)固定在安装罐(101)底部的两端。3.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述密封结构(2)包括有：密封板(201)，密封板(201)为盘状结构，密封板(201)左端铰接安装在安装罐(101)前端；紧固板(202)，紧固板(202)为横向板结构，紧固板(202)滑动安装在密封板(201)内，紧固板(202)共设置有两组，紧固板(202)露出部分开设有u形开口，紧固板(202)的内嵌部分采用齿排机构；传动齿(203)，传动齿(203)共设置有两组，两组传动齿(203)为相互啮合设置，每组传动齿(203)均与紧固板(202)齿排相互啮合，每组传动齿(203)外端设置有六角凹槽；防护板(204)，防护板(204)为腰圆板结构，防护板(204)与两组传动齿(203)形状相同。4.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述固定组件(3)包括有：固定筒(301)，固定筒(301)为筒状结构，固定筒(301)外壁开设有两组螺旋槽，固定筒(301)共设置有两组，固定筒(301)固定在安装罐(101)的外壁上；紧固杆(302)，紧固杆(302)为长杆结构，紧固杆(302)套接安装在固定筒(301)内，紧固杆(302)外端固定有盘形块，紧固杆(302)外壁上设置有凸出头，凸出头滑动在螺旋槽内，紧固杆(302)末端铰接安装有摆动杆(303)；加固片(304)，加固片(304)为片状结构，加固片(304)包裹在固定筒(301)外壁上。5.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述辅助结构(4)包括有：外槽板(401)，外槽板(401)为横向凸板结构，外槽板(401)上开设有横向结构的滑槽；辅助杆(402)，辅助杆(402)为横向杆结构，辅助杆(402)外端切割为阶梯结构，辅助杆(402)外壁上固定有把手。6.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述外接结构(5)包括有：
外接管(501)，外接管(501)为筒状结构，外接管(501)与内箱结构(6)相互接通，外接管(501)直接穿过安装罐(101)后壁，外接管(501)外端加装有紧固螺母，外接管(501)外端设有对称结构的切面；内簧(502)，内簧(502)套接安装在外接管(501)的外壁上，内簧(502)处于内箱结构(6)与安装罐(101)的后壁之间的位置。7.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述内箱结构(6)包括有：内桶(601)，内桶(601)为矩形桶结构，内桶(601)外壁上设置有外滑槽，内桶(601)截面为方形结构；外封口(602)，外封口(602)为方形结构，外封口(602)外端面设置有密封条，外封口(602)固定在内桶(601)上。8.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述承载装置(7)包括有：承载板(701)，承载板(701)为水平长板结构，承载板(701)上端面分隔为相同的两组承载面；底板(702)，底板(702)固定在承载板(701)的底面，底板(702)底部设置有底凹槽。9.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述升降装置(8)包括有：安装板(801)，安装板(801)为矩形板结构，安装板(801)上安装有车轮，安装板(801)中间开设有安装凹槽；支撑架(802)，支撑架(802)为c形架结构，支撑架(802)设置有两种共六组，第一种的三组支撑架(802)铰接安装在安装板(801)上；承载架(803)，承载架(803)为框架结构，第一种支撑架(802)末端均连接在承载架(803)上，承载架(803)底部铰接安装有第二种支撑架(802)；底滑板(806)，底滑板(806)为长板结构，第二种支撑架(802)末端均连接安装在底滑板(806)上，底滑板(806)、承载架(803)与支撑架(802)构成曲柄滑块机构；传动轴(805)，传动轴(805)为长轴结构，传动轴(805)共设置有两组，传动轴(805)转动安装在安装凹槽位置，传动轴(805)与底滑板(806)相互拧接；连接轴(807)，连接轴(807)安装在两组传动轴(805)之间，连接轴(807)通过斜齿轮与两组传动轴(805)相互啮合传动。10.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述升降装置(8)包括有：固定杆(804)，固定杆(804)为长轴结构，固定杆(804)上设置有凸出块，固定杆(804)转动安装在承载架(803)上，固定杆(804)外端开设有六角凹槽，固定杆(804)上设置有四组凸出块。
技术总结
本发明提供一种用于移动终端的半导体材料烧结处理装置，包括罐体装置；密封结构，所述密封结构为竖盘结构，密封结构铰接安装在所述罐体装置的前端位置，密封结构与罐体装置接触位置设置有固定组件，固定组件设置为上下两组，罐体装置的外壁上固定有辅助结构，辅助结构为横向固定，罐体装置的后端位置设有外接结构；内箱结构，所述内箱结构为矩形结构，内箱结构嵌入安装在罐体装置内，内箱结构内下端位置滑动安装有承载装置；升降装置，所述升降装置为滑动结构，升降装置上承载安装有承载装置，滑动到承载架的承载装置，能够通过转动固定杆，实现对承载装置的固定，让升降装置对承载装置运送过程更加安全稳定。装置运送过程更加安全稳定。装置运送过程更加安全稳定。
技术研发人员：诸葛欣欣
受保护的技术使用者：临沂安信电气有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/3/11