形成风槽，所述风槽与所述风道34连通，所述上风扇33、所述风槽和所述风道34形成冷却风流路。具体的，上风扇33通电，外界冷风进入到相邻两片所述散热片321之间形成风槽中，由于上散热器32的一端被挡板35遮挡住，使得进入到风槽中的风只能进入到风道34中，将上散热器32散出的热量强制排出，以确保上散热器32能够尽快将热量散发出去，确保上半导体制冷片31能够正常工作，而采用风道34引入冷风，风道34的出风口直接朝向上散热器32，可以采用较小体积和功率的上风扇33实现上半导体制冷片31的散热需求，从而可以减小本实施例半导体制冷装置的上部风扇噪音，提高用户使用舒适度；而由于上半导体制冷模组3位于保温箱I的上部，为了提高美观度，所述保温箱I的上部设置有上罩体12，所述上罩体12与所述保温箱I之间形成上风腔，所述上罩体12上设置有排风口(未图示)和吸风口(未图示)，所述风道34和所述上散热器32位于所述上风腔中，所述风道34与排风口连通。具体的，通过上罩体12可以遮挡住上半导体制冷模组3的风道34和上散热器32的结构，使得本实施例半导体制冷装置的外观更加美观。优选的，上罩体12的背部设置有所述吸风口，所述上罩体12的两侧设置有所述排风口，吸风口和排风口相互分离开，避免吸入的冷风和排出的热风相互干扰，同时，风道34输出的风从本实施例半导体制冷装置的背后排出，可以较小散热产生的噪音对用户的影响。另外，相对应的，所述下半导体制冷模组4还包括下风扇43、下散热器42、下风道44和下挡板45，而保温箱I的下部设置有下罩体13，所述下罩体13与所述保温箱I之间形成下风腔，所述下风扇43。所述下散热器42和下风道44位于所述下风腔中。
[0026]进一步的，为了优化导热内胆11的导热性能，实现冷量的快速传导，导热内胆11由倒T型板材110弯折制成，其中，所述倒T型板材110形成底部区域111、两个侧部区域112、背部区域113和顶部区域114，两个所述侧部区域112位于所述底部区域111的两侧，所述背部区域113位于所述顶部区域114和所述底部区域111之间；所述侧部区域112分别与所述背部区域113和所述顶部区域114连接形成所述导热内胆11。具体的，导热内胆11采用倒T型板材110弯折制成，下半导体制冷片41与底部区域111导热连接，上半导体制冷片31与顶部区域114导热连接，在使用时，底部区域111的冷量能够快速的传递到侧部区域112处，而顶部区域114的冷量能够快速的传递到背部区域113处，从而使得侧部区域112和背部区域113也能更加高效的对冷藏容器5进行制冷，更有利于冷藏容器5均匀的受冷。
[0027]本实施例半导体制冷装置，通过在保温箱中设置导热内胆，并在导热内胆的上部和下部设置半导体制冷片，位于导热内胆上部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆顶部以自热沉降的方式从上部对待冷藏物品进行制冷，而位于导热内胆下部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆从底部直接对放置在导热内胆底板上的冷藏容器进行制冷，下部的半导体制冷片的冷量能够快速有效的对冷藏容器的底部进行快速制冷，同时，导热内胆能够将冷量快速均匀的分散，从而使得导热内胆中的待冷藏物品均能够较为均匀且快速的制冷，半导体制冷片产生的冷量采用自热传导的方式，无需采用内部风扇，实现减小了半导体制冷装置的运行噪音并降低了能耗；另外，用于对半导体制冷片进行散热的散热器中的散热片与风扇、挡板和风道形成相对封闭的散热通道，外界冷风由风扇吸入，沿散热器的散热片所形成的路径流至风道内，吸收散热器散出的热量，由于散热器一侧设有挡板，因此热风仅能沿风道排出，实现对散热器散出的热量进行强制排出，提高散热效率，以满足半导体制冷片的散热要求，确保半导体制冷片产生足够的冷量进行制冷，同时，可以减小风扇的功率，进而进一步的降低能耗。
[0028]基于上述技术方案，可选的，为了在输出制冷后的液体过程中减少开关门次数，如图1和图5所示，所述保温箱I上还设置有连通所述导热内胆11内部腔体的插口 10，所述插口 10上设置有可拆卸的堵头100。具体的，导热内胆11中盛放有奶的冷藏容器5可以通过穿过插口 10的管道输出，从而无需频繁开关门体2，减少冷量的散失，以降低能耗。其中，保温箱I的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管101，所述导热内胆11上设置有向外部延伸的第二插管102，所述第一插管101与所述第二插管102连接形成所述插口 10，所述第一插管101上设置有可拆卸的堵头，其中，为了减少冷量通过插口 10散失，第一插管101插在所述第二插管102中，以使的第二插管102夹在第一插管101和保温箱I的保温层之间，减少导热内胆11与外界的热交换量。另外，可以根据需要在保温箱I的两侧壁上分别设置有所述插口 10。
[0029]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种半导体制冷装置，包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体，其特征在于，还包括分别位于所述保温箱上部和下部两个半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板，所述散热器设置有散热片组，所述散热片组包括多片散热片，所述风扇遮盖在所述散热片组的正端面，所述散热片组位于所述挡板和所述风道之间，所述挡板遮盖在所述散热片组的一侧端面，所述风道遮盖在所述散热片组的另一侧端面，相邻两片所述散热片之间形成风槽，所述风槽与所述风道连通，所述风扇、所述风槽和所述风道形成冷却风流路；所述半导体制冷片的热端与所述散热器导热连接，所述保温箱中设置有导热内胆，其中一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的上部导热连接，另一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的下部导热连接。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆之间设置有导热板。3.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱的上部和下部分别设置有罩体，所述罩体与所述保温箱之间形成风腔，所述罩体上设置有排风口和吸风口，所述半导体制冷模组位于所述风腔中，所述风道与所述排风口连接。4.根据权利要求3所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述罩体的背部设置有所述吸风口。5.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述内胆由倒T型板材弯折制成，其中，所述倒T型板材形成底部区域、两个侧部区域、背部区域和顶部区域，两个所述侧部区域位于所述底部区域的两侧，所述背部区域位于所述顶部区域和所述底部区域之间；所述侧部区域分别与所述背部区域和所述顶部区域连接形成所述内胆。6.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱上还设置有连通所述导热内胆内部腔体的插口，所述插口上设置有可拆卸的堵头。7.根据权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管，所述导热内胆上设置有向外部延伸的第二插管，所述第一插管与所述第二插管连接形成所述插口，所述第一插管上设置有可拆卸的堵头。8.根据权利要求7所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述第一插管插在所述第二插管中。9.根据权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温箱的两侧壁上分别设置有所述插口。
【专利摘要】本实用新型提供一种半导体制冷装置，包括保温箱和门体，还包括分别位于保温箱上部和下部两个半导体制冷模组，半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板，散热器设置有散热片组，散热片组包括多片散热片，风扇遮盖在散热片组的正端面，散热片组位于挡板和风道之间，相邻两片散热片之间形成风槽，风槽与风道连通，风扇、风槽和风道形成冷却风流路；半导体制冷片的热端与散热器导热连接，保温箱中设置有导热内胆，其中一半导体制冷片的冷端与导热内胆的上部导热连接，另一半导体制冷片的冷端与导热内胆的下部导热连接。实现减小半导体制冷装置的运行噪音并降低能耗。
【IPC分类】F25B21/02
【公开号】CN204787401
【申请号】CN201520187092
【发明人】肖长亮, 杨未, 芦小飞, 张进, 李强, 刘华, 肖曦, 徐海宁
【申请人】青岛海尔特种电冰柜有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年3月31日