一种电子封装材料专用手动搅拌装置的制作方法

本实用新型涉及搅拌设备，具体涉及一种电子封装材料专用手动搅拌装置。

背景技术：
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现有的电子封装材料一般包括环氧树脂、有机硅、聚氨酯等等，这些材料都需要进行搅拌反应，现多采用搅拌罐搅拌，这种搅拌罐虽然好，但是，一般都需要大量的情况下，少量搅拌反应还是手动搅拌更为实际，现在的手动搅拌多为桨叶搅拌，搅拌速度慢，上下搅拌不够均匀，同时，材料容易溢出。

技术实现要素：
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本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种电子封装材料专用手动搅拌装置。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种电子封装材料专用手动搅拌装置，其特征在于：包括电机，电机下方的搅拌轴，搅拌轴上设有上下两个圆盘，所述的搅拌轴上半部设有螺纹，上圆盘螺旋入搅拌轴上，上圆盘侧面设有挂钩，其中，下圆盘固定在搅拌轴下半部，下圆盘侧面设有环形凹槽，环形凹槽内设有环，环侧面设有挂钩，环形凹内设有上下圆盘之间设有链带，链带两端设有钩，将上下圆盘连接。

所述的上圆盘和下圆盘上都设有孔，孔内插有定位杆。

所述的上圆盘和下圆盘上的孔各设有三个，且均匀分布。

所述的上圆盘上设有盖板，盖板上设有孔，定位杆穿过上圆盘后固定盖板。

所述的盖板边缘向下弯曲。

有益效果在于：改变以往桨叶搅拌为链带搅拌，上下同时开工，保证上下搅拌整体均匀，无需上下翻动，同时，还可根据实际情况调整链带松紧度，更好的完成搅拌，并且盖板的设置避免外溢和飞溅，更是可直接放置在搅拌桶上，自动搅拌，省时省力。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

具体实施方式：

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1所示的一种电子封装材料专用手动搅拌装置，包括电机1，电机下方的搅拌轴2，搅拌轴上设有上下两个圆盘，其中搅拌轴上半部设有螺纹，上圆盘3螺旋入搅拌轴上，上圆盘侧面设有挂钩，其中，下圆盘4固定在搅拌轴下半部，下圆盘侧面设有环形凹槽，环形凹槽内设有环5，环侧面设有挂钩，环形凹内设有上下圆盘之间设有链带6，链带两端设有钩，将上下圆盘连接。

其中上圆盘和下圆盘上都设有孔，孔内插有定位杆7。

其中上圆盘和下圆盘上的孔各设有三个，且均匀分布。

其中上圆盘上设有盖板8，盖板上设有孔，定位杆穿过上圆盘后固定盖板。

其中盖板边缘向下弯曲。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。