技术总结
一种电子封装材料专用手动搅拌装置，包括电机，电机下方的搅拌轴，搅拌轴上设有上下两个圆盘，所述的搅拌轴上半部设有螺纹，上圆盘螺旋入搅拌轴上，上圆盘侧面设有挂钩，其中，下圆盘固定在搅拌轴下半部，下圆盘侧面设有环形凹槽，环形凹槽内设有环，环侧面设有挂钩，环形凹内设有上下圆盘之间设有链带，链带两端设有钩，将上下圆盘连接。改变以往桨叶搅拌为链带搅拌，上下同时开工，保证上下搅拌整体均匀，无需上下翻动，同时，还可根据实际情况调整链带松紧度，更好的完成搅拌，并且盖板的设置避免外溢和飞溅，更是可直接放置在搅拌桶上，自动搅拌，省时省力。
技术研发人员：高桂林;高桂莲;李志军;魏奎;董倩;崔成;汪克祥;王金凤
受保护的技术使用者：安徽众博新材料有限公司
文档号码：201621193986
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.04.26