一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置的制作方法

文档序号:25105801发布日期:2021-05-18 23:39阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置,其特征在于:包括底座(21)、壳体(3)、门体(1)、加压装置、基片承载台(2)和盖板承载台(5),底座(21)、壳体(3)和门体(1)构成实验装置的整体结构,壳体(3)固定罩在底座(21)上,壳体(3)的正面开设进出门通道,进出门通道安装门体(1),门体(1)通过铰链与壳体(3)的左侧部分或者右侧部分连接;压板(11)的四角通过加压装置可升降地安装于底座(21)顶面中心区域,加压装置主要由四个真空升降管(13)组成,四个真空升降管(13)分别位于压板(11)的四角,盖板承载台(5)固定安装于压板(11)底面的中心,盖板承载台(5)与在正下方的基片承载台(2)相上下对准,盖板承载台(5)的底面开设有真空孔连接外部真空源用于吸附固定生物芯片盖板;基片承载台(2)安装固定于底座(21)顶面的中心,基片承载台(2)顶面开设有真空孔和对准线,对准线用于将生物芯片基片和盖板对准,真空孔连接外部真空源用于将生物芯片基片吸附并固定,基片承载台(2)内部设有加热器,用于对基片承载台(2)表面贴合后的生物芯片进行加热粘合。2.根据权利要求1所述的一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置,其特征在于:所述的底座(21)顶面四周边缘均开设有卡槽,壳体(3)通过底座(21)开设的卡槽安装固定于底座(21)上。3.根据权利要求1所述的一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置,其特征在于:所述的门体(1)开设有观察窗(4),观察窗(4)由透明玻璃制成。4.根据权利要求1所述的一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置,其特征在于:所述的加压装置通过螺钉将四个真空升降管(13)分别平行排列安装固定在基片承载台(2)的四周。5.根据权利要求1所述的一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置,其特征在于:所述的壳体(3)内部中空。
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