技术总结
本实用新型提供了一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置。底座、壳体和门体构成装置的整体结构，壳体固定在底座上，壳体的正面安装门体，门体与壳体连接；压板安装于底座顶面中心区域，加压装置主要由四个真空升降管组成，四个真空升降管位于压板的四角，盖板承载台固定安装于压板底面，盖板承载台与基片承载台相上下对准，盖板承载台的底面开设有真空孔，基片承载台安装固定于底座顶面，基片承载台顶面开设有真空孔和对准线，基片承载台内设有加热器，用于对基片承载台表面贴合后的的生物芯片进行加热粘合。本实用新型设备体积小、操作简单，使用真空固定生物芯片和提供压力，避免键合时生物芯片畸变、受损问题。受损问题。受损问题。
技术研发人员：张琬皎 龙眈
受保护的技术使用者：杭州欧光芯科技有限公司
技术研发日：2020.09.01
技术公布日：2021/5/18