技术总结
本实用新型公开了一种缠绕垫片，解决了现有技术中缠绕垫片回复性以及回弹性较差的问题，其技术方案要点是：一种缠绕垫片，包括密封环和设置在密封环外周的定位环，所述密封环由外至内依次包括有密封外环、密封主环和密封内环，所述密封主环包括呈螺旋状绕设的第一金属带以及填充在第一金属带之间的非金属填料，所述非金属填料的端面高于第一金属带的端面，所述第一金属带包括缓冲部，所述缓冲部的内部开设有截面为圆形的空腔，所述缓冲部连接有翻折部，所述翻折部呈V形，通过改变金属层的结构，以增强密封环的回复性和回弹性，增强缠绕垫片的整体密封效果。
技术研发人员：龚旭远
受保护的技术使用者：慈溪市高新密封材料有限公司
文档号码：201720205693
技术研发日：2017.03.03
技术公布日：2017.10.20