技术领域本发明实施例涉及温度测量领域，尤其涉及一种温度测量装置及系统。
背景技术：
食品药品冷链物流管理泛指温度敏感性食品药品在生产、贮藏运输、销售，到消费前的各个环节中，始终处于规定的低温环境下，以保证食品药品的质量，减少物流损耗的一项系统工程。我们时常能从媒体上看到食品、药品因在生产运输过程中缺乏有效的冷链物流管理，而造成重大的人身事故、经济损失的新闻报道。对此我国政府相继出台了相关的食品安全监管法律法规来规范冷链物流供应链的管理。如药品经营质量管理规范(GoodSupplyingPractice，简称GSP)对所经营药品的冷藏储存时温湿度规定是温度：2℃-10℃，生物药剂是2℃-8℃，相对湿度：45％-75％之间。实际操作时一般是将冷藏温度控制在5℃左右。不同性质的药品对储藏温度有不同的要求。例如疫苗，必须2℃-8℃储藏和运输(也就是所谓的次链)，化学性质不太稳定、对温度敏感的药品，例如搞生素类粉针剂、部分生物制品等一般需要在0℃-20℃度保存(也就是所谓的阴凉条件)，性质比较稳定的，例如片剂、胶囊等常温保存(0℃-30℃)即可。现有技术中温度测量装置可以对冷链车辆的内部温度进行测量，在货物交货时，用户可以对得到的温度测量值进行分析，以确定运输过程中是否发生温度异常，然而，该分析过程是在温度异常之后进行的，因此，无法及时解决温度异常的问题。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种温度测量装置及系统，使得用户可以及时发现预警，并能及时解决温度异常的问题。第一方面，本发明实施例提供一种温度测量装置，包括：温度测量模块、控制模块和通信模块，该控制模块的两端分别与温度测量模块和通信模块连接；控制模块，用于控制温度测量模块进行温度测量，并将从温度测量模块得到的温度测量值输出至通信模块；通信模块，用于获取温度测量值，并将温度测量值输出至与通信模块连接的分析预警装置。由于该通信模块可以及时将温度测量值输出至分析预警装置，使得用户可以及时发现预警，并解决温度异常的问题。可选地，该装置还包括：两端分别与温度测量模块和控制模块连接的放大器；放大器，用于对温度测量模块的输出信号进行放大，并输出至控制模块。可选地，该装置还包括：与控制模块连接的显示模块；该显示模块用于获取用户的操作信令，并根据用户的操作信令显示用户所设置的测温模式、测温时间间隔和存储模式，并以控制信号的形式输出至控制模块。可选地，该装置还包括：与温度测量模块连接的存储模块；该存储模块用于存储温度测量模块得到的温度测量值。可选地，温度测量模块为温度测量探头，该温度测量探头的温度测量精度为0.15℃。可选地，控制模块为CY8C4124PVI-442芯片，该芯片在-10℃-50℃之间的温度测量精度为0.125℃。可选地，放大器为AD8293G80芯片。可选地，通信模块采用分组无线服务技术GPRS、3G或者4G制式的芯片。第二方面，本发明实例提供一种温度测量系统，包括：依次连接的冷链车辆、上述的温度测量装置和分析预警装置；温度测量装置，用于测量冷链车辆的内部温度；分析预警装置，用于对温度测量值进行分析，当所述温度测量值超过温度预设值时，则分析预警装置发出预警。本发明实施例提供一种温度测量装置及系统，该装置包括：温度测量模块、控制模块和通信模块，控制模块的两端分别与温度测量模块和通信模块连接；控制模块，用于控制温度测量模块进行温度测量，并将温度测量模块得到的温度测量值输出至所述通信模块；通信模块，用于获取温度测量值，并将温度测量值输出至与通信模块连接的分析预警装置。使得用户可以及时发现预警，并解决温度异常的问题。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明一实施例提供的一种温度测量装置10的结构示意图；图2为本发明另一实施例提供的一种温度测量装置20的结构示意图；图3为本发明一实施例提供的控制模块与显示模块之间的连接关系示意图；图4为本发明一实施例提供的控制模块的结构示意图；图5A为本发明一实施例提供的一种温度测量系统50的结构示意图；图5B为本发明一实施例提供的分析预警装置53的结构示意图；图6为本发明一实施例提供的一种温度测量方法的流程图。具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。针对现有技术中无法及时解决温度异常的问题，本发明实施例提供一种温度测量装置及系统。图1为本发明一实施例提供的一种温度测量装置10的结构示意图，如图1所示，该装置10包括：温度测量模块11、控制模块12和通信模块13，控制模块12的两端分别与温度测量模块11和通信模块13连接；其中，控制模块12用于控制温度测量模块11进行温度测量，并将从温度测量模块11得到的温度测量值输出至通信模块13；通信模块13用于获取所述温度测量值，并将所述温度测量值输出至与所述通信模块13连接的分析预警装置。本发明实施例提供一种温度测量装置，包括：温度测量模块、控制模块和通信模块，所述控制模块的两端分别与所述温度测量模块和所述通信模块连接；所述控制模块，用于控制所述温度测量模块进行温度测量，并将所述温度测量模块得到的温度测量值输出至所述通信模块；所述通信模块，用于获取所述温度测量值，并将所述温度测量值输出至与所述通信模块连接的分析预警装置。由于该通信模块可以及时将温度测量值输出至分析预警装置，使得用户可以及时发现预警，并及时解决温度异常的问题。图2为本发明另一实施例提供的一种温度测量装置20的结构示意图，如图2所示，该装置20包括：温度测量模块21、控制模块22和通信模块23，控制模块22的两端分别与温度测量模块21和通信模块23连接；进一步地，该温度测量装置20还包括：电源24、充放电电路25、保护电路26、显示控制电路27、显示模块28、放大器29和存储模块30。可选地，温度测量模块21为温度测量探头，规格为A级PT100，该温度测量探头的温度测量精度为0.15℃。控制模块22为整个温度测量装置20的控制核心，主要实现人机控制与温度采集功能，具体用于控制温度测量模块21进行温度测量，并控制温度测量模块21将温度测量值输出至通信模块23；控制充放电电路25对温度测量装置20的供电支持；接收显示模块28传递的控制信号，以完成用户控制内容的控制传递；控制通信模块23将温度测量值输出至与所述通信模块23连接的分析预警装置；控制存储模块30完成对温度测量值的本地化存储等。其中，图3为本发明一实施例提供的控制模块与显示模块之间的连接关系示意图，如图3所示，控制模块为CY8C4124PVI-442芯片，显示模块为OLED_15PIN，图4为本发明一实施例提供的控制模块的结构示意图，该控制模块为CY8C4124PVI-442芯片，该芯片在-10℃-50℃之间的温度测量精度为0.125℃，当然，该控制模块22还可以是其他型号的芯片，本发明实施例对此不做限制。可选地，通信模块23采用分组无线服务技术(GeneralPacketRadioService，简称GPRS)、第三代(3rd-Generation，简称3G)或者第四代(4rd-Generation，简称4G)制式的芯片，本发明实施例对此不做限制。可选地，电源24可以为锂电池，该电源24与温度测量装置20中所包括的其他元件电性连接。充放电电路25与电源24、保护电路26及控制模块22连接，通过控制模块22的控制，实施对电源24的充放电控制，完成对温度测量装置20中的各个元件的供电，充放电电路25采用TP5000芯片。保护电路26与充放电电路25连接，实施对电源24的充放电保护，以及对控制模块22完成温度测量数据的传输和温度测量数据保存时的动力支持。保护电路26采用型号为AO3407X的P沟道金属氧化物半导体(P-channelMetalOxideSemiconductor，简称PMOS)管，其具备隔离电源24与显示控制电路27的功能。显示控制电路27与控制模块22以及显示模块28连接，用于控制显示模块28，以实现用户在显示模块28上对测温模式、测温时间间隔和存储模式的设置，其中，显示模块28用于获取用户的操作信令，并根据所述用户的操作信令显示用户所设置的测温模式、测温时间间隔和存储模式，并以控制信号的形式输出至所述控制模块22。显示控制电路27采用0.91寸128x32的有机电激光显示(OrganicLight-EmittingDiode，简称OLED)模块。可选地，显示模块28可以是OLED屏，用户可通过OLED屏驱动光电控制开关实施对测温模式、测温时间间隔和存储模式的设置。放大器29分别与温度测量模块21和控制模块22连接；放大器29用于对所述温度测量模块21的输出信号进行放大，并输出至所述控制模块22。可选地，放大器29可以为AD8293G80芯片，其实现80倍的差分小信号放大能力。存储模块30与温度测量模块21连接；该存储模块30用于存储温度测量模块21得到的温度测量值。本发明实施例提供的温度测量装置，包括：温度测量模块、控制模块和通信模块，控制模块的两端分别与温度测量模块和通信模块连接；进一步地，该温度测量装置还包括：电源、充放电电路、保护电路、显示控制电路、显示模块、放大器和存储模块。由于该通信模块可以及时将温度测量值输出至分析预警装置，使得用户可以及时发现预警，并解决温度异常的问题。图5A为本发明一实施例提供的一种温度测量系统50的结构示意图，如图5A所示，该温度测量系统50包括：依次连接的冷链车辆51、温度测量装置52和分析预警装置53；其中，温度测量装置为图1或者图2所示的温度测量装置，其功能与效果在此不做限制。进一步地，温度测量装置52用于测量冷链车辆51的内部温度；分析预警装置53，用于对温度测量值进行分析，当所述温度测量值超过温度预设值时，则所述分析预警装置53发出预警。其中，图5B为本发明一实施例提供的分析预警装置53的结构示意图，如图5B所以，该分析预警装置53包括：上位机平台531、大数据分析平台532和用户终端533，该用户终端533上装有对应的应用(Application，简称APP)，因此，上位机平台531可以将温度预警发送给用户终端533，同样，大数据分析平台532可以将对温度测量值的分析情况发送给用户终端533，以使得用户可以及时发现预警和/或获得数据分析结果，进而解决温度异常的问题。图6为本发明一实施例提供的一种温度测量方法的流程图，如图6所示，该方法包括如下步骤：S601：控制模块通过充放电带路获得电源的电量情况；并判断当前电量是否充足，当电量充足时，则执行S602，当电量不足时，则执行S608；S602：确定测温模式、测温时间间隔和存储模式；S603：控制模块控制温度测量模块进行温度测量，得到温度测量值；S604：控制模块判断是否将温度测量值发送给通信模块；若是，则执行S605；若否，则执行S607；S605：控制模块将温度测量值发送给通信模块；S606：通信模块将温度测量值发送给分析预警装置；S607：控制模块将温度测量值存储至本地存储模块中；S608：显示模块提示用户充电；S609：充放电电路对温度测量装置进行充电。该方法中由于该通信模块可以及时将温度测量值输出至分析预警装置，使得用户可以及时发现预警，并解决温度异常的问题。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。