本实用新型涉及电容测试夹具，具体涉及一种芯片电容温度特性测试夹具。
背景技术：
在芯片电容研发生产过程中，根据国家军用标准GJB2442-1995:有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范条款要求，芯片电容需要进行温度特性测试，以验证产品所用材料的可靠性、适用性、稳定性及一致性；每批次芯片电容都需要进行此项目测试；现有条件下，用简易两线测试夹具进行测试，存在多方面问题，测试不精确，容值测试精度只能达到10％；且在高低温测试过程易发生测量失效，短路或断路现象都有发生，无法测试到容值，不易安放电容且易损伤电容的金层电极，影响测试的可靠性及结果；同时高低温测试过程中弹簧针的顶端与电容容易发生接触不良，导致测量失效，从而无法准确测试其容值变化趋势。每次测试失效，需要重复进行，影响了测试效率。
技术实现要素：
实用新型目的：针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种效率高，成本低、易于操作的芯片电容温度特性测试夹具。
技术方案：一种芯片电容温度特性测试夹具，包括测试盒，所述测试盒上侧设有若干个接口，该接口横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口上每个接口连接一根BNC线；所述测试盒一侧设有多个高温接头，该高温接头上设有高温屏蔽线。
具体地，所述接口竖向设有十排。
具体地，所述高温接头有两个；所述高温屏蔽线有两个。
具体地，所述测试盒为方形。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该夹具为一种开尔文四线测试夹具，代替原先的两线测试夹具，其分离电流和电压的电极，消除了引线电阻和接触电阻的阻抗；可以精确地测量芯片电容的温度特性，测得满足各项要求的测试结果，且更易于操作，提高了效率；同时可以重复使用；缩短研发周期，节约芯片电容的生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型。
如图1所示，一种芯片电容温度特性测试夹具，包括测试盒1、接口2、BNC线3、高温接头4和高温屏蔽线5，测试盒1为方形，在测试盒1顶面上设有多个接口2，该接口2的分布为横向四个，竖向十个；该接口2为凸起的圆柱体，内部中空；BNC线3有四条，连接任意一排横向设置的接口2，横向接口2为四个，每个接口2上连接一根BNC线3；在测试盒1侧面设有两个高温接头4，该高温接头4上设有高温屏蔽线5。
该夹具采用开尔文四线测试模式，适用于芯片电容各种规格的测试，产品不易损伤电极，测试效率高，新夹具的容值测试精度达到2％。