芯片电容温度特性测试夹具的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种芯片电容温度特性测试夹具，包括测试盒，所述测试盒上侧设有若干个接口，该接口横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口上每个接口连接一根BNC线；所述测试盒一侧设有多个高温接头，该高温接头上设有高温屏蔽线；本实用新型效率高，成本低、易于操作。

技术研发人员：潘甲东;韩玉成;王利凯;尚超红;刘剑林;严勇
受保护的技术使用者：中国振华集团云科电子有限公司
文档号码：201620692620
技术研发日：2016.07.04
技术公布日：2016.12.14