一种电路板可焊性测试平台的制作方法

本实用新型涉及电路板测试装置，具体是一种电路板可焊性测试平台。

背景技术：

微电子工业的飞速发展，芯片封装的不断小型化，不仅促进了印制电路板的高密度、多层化方向发展，同时还对印制电路板的可焊性等工艺提出了更严格的要求，电路板质量的好坏与可靠型水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于电路板高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的电路板出现焊接不良、爆板，分层等问题。与此同时，电子产品的无铅工艺对可焊性越来越高。可焊性测试是通过选取样品，进行模拟焊接过程，根据测试结果判断样品可焊性好坏。可焊性常用的测试方法是将测样品浸入到锡炉内，一定时间后取出，通过30倍显微镜，查看爬锡面积，通常定义爬锡面积达到95%以上为合格。此测试方法简单，成本低，但是其测试严谨性差，受人为主观因素的影响较大，容易导致测试结果不准确。

技术实现要素：

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种电路板可焊性测试平台。模拟焊接过程，直线位移传感器捕捉力的变化，传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线，通过曲线判断可焊性的快速性和强度。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种电路板可焊性测试平台，包括：样品夹持装置、无铅熔锡炉、晾置板和观察实验台；样品夹持装置设置在无铅熔锡炉左侧，晾置板设在无铅熔锡炉和观察实验台的上方，所述样品夹持装置包括底座、支撑柱，横梁、升降柱和夹具，所述支撑柱设置在底座上方，所述底座上设有升降控制按钮，横梁固定设置在支撑柱上，横梁上安装升降柱，所述升降柱上设有直线位移传感器，升降柱下方安装夹具，所述无铅熔锡炉上设有控制板、焊锡槽和电源开关，所述控制板和电源开关设置在无铅熔锡炉左侧，所述控制板上设有计数器、报警器、温度设置区、时间设置区，所述焊锡槽两侧设有红外发射器和红外接收器，所述红外发射器和红外接收器位置相对应，所述红外发射器和红外接收器与控制器连接，所述可焊锡观察实验台上方设有PC机和信号处理器，所述信号处理器输入端与设置在升降柱上方的直线位移传感器连接，所述信号处理器的输出端与PC机连接。

进一步地，所述底座上方设有待检测样品放置区。将待测的样品放置到上

面，方便操作人员将样品放置到夹具上。

进一步地，所述夹具与焊锡槽的位置上下相对应。保证夹具夹持到待测样品后准确落入焊锡槽中。

进一步地，所述无铅熔锡炉上方还设有透明玻璃防护板。透明玻璃防护板的设计，可以防止电路板被浸入焊锡槽时，液体溅出，误伤到工作人员。

进一步地，所述PC机内置图像记录仪软件。直线位移传感器捕捉力的变化，传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线，横坐标为时间，纵坐标为力，然后通过曲线判断可焊性的快速性和强度。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

（1）本实用新型所述的一种电路板可焊性测试平台，将样品夹持装置、无铅熔锡炉、晾置板和观察实验平台在同一水平线上依次设置，模拟焊接过程，直线位移传感器捕捉力的变化，传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线，横坐标为时间，纵坐标为力，然后通过曲线判断可焊性的快速性和强度。

（2）本实用新型所述的一种电路板可焊性测试平台，无铅熔锡炉上设有红外线发射器和红外线接收器，感应到电路板样品放置到无铅熔锡炉内，将信号传递给控制器，控制器进而控制计数器对电路板浸润的时间进行计数，不需要人工计时，减少工作人员的计时的误差和工作量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-样品夹持装置、2-无铅熔锡炉、3-晾置板、4-观察实验台、11-底座、11a-升降控制按钮、12-支撑柱，13横梁、14-升降柱、15夹具、16-直线位移传感器、17-待检测样品放置区、21-控制板、22-焊锡槽、23-电源开关、211-计数器、212-报警器、213-温度设置区、214-时间设置区、24-红外发射器、25-红外接收器、41-PC机、42-信号处理器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

实施例

如图1所示的一种电路板可焊性测试平台，包括：样品夹持装置1、无铅熔锡炉2、晾置板3和观察实验台4；样品夹持装置1设置在无铅熔锡炉2左侧，晾置板3设在无铅熔锡炉2和观察实验台4的上方，所述样品夹持装置1包括底座11、支撑柱12，横梁13、升降柱14和夹具15，所述支撑柱12设置在底座11上方，所述底座11上设有升降控制按钮11a，横梁13固定设置在支撑柱12上，横梁13上安装升降柱14，所述升降柱14上设有直线位移传感器16，升降柱14下方安装夹具15，所述无铅熔锡炉2上设有控制板21、焊锡槽22和电源开关23，所述控制板21和电源开关23设置在无铅熔锡炉2左侧，所述控制板21上设有计数器211、报警器212、温度设置区213、时间设置区214，所述焊锡槽22两侧设有红外发射器24和红外接收器25，所述红外发射器24和红外接收器25位置相对应，所述红外发射器24和红外接收器25与控制板21连接，所述观察实验台4上方设有PC机41和信号处理器42，所述信号处理器42输入端与设置在升降柱14上方的直线位移传感器16连接，所述信号处理器42的输出端与PC机41连接。

本实施例中所述底座11上方设有待检测样品放置区17。将待测的样品放置到上面，方便操作人员将样品放置到夹具15上。

本实施例中所述夹具15与焊锡槽2的位置上下相对应。

本实施例中所述无铅熔锡炉2上方还设有透明玻璃防护板26。

本实施例中所述PC机41内置图像记录仪软件。

本实施例中电路板可焊性测试平台的具体工作步骤如下：

1）.从待测产品或物料中，抽取样品，目视检查样品，应无脏污，缺损，变形等不良。

2）.将样品放到待检测样品放置区17上静置30分钟，使之与环境温、湿度相适应。

3）.将无铅熔锡炉2的电源开关23打开，焊锡槽22温度设定为245℃，等待升温完成。

4）.锡炉达到设定温度，且温度稳定后，将样品放置到夹具15中固定，按一下升降控制按钮11a，样品浸入焊锡槽22，持续3S。

5）.拿出样品，放在晾置板3上冷却。

6）、图像记录仪软件形成可焊性曲线， 实验完毕，及时关闭电源，清理实验区域和场所。

实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。