技术总结
本实用新型公开了一种电路板可焊性测试平台，包括：样品夹持装置、无铅熔锡炉、晾置板和观察实验台；样品夹持装置包括底座、支撑柱，横梁、升降柱和夹具，无铅熔锡炉上设有控制板、焊锡槽和电源开关，所述控制板上设有计数器、报警器、温度设置区、时间设置区，所述焊锡槽两侧设有红外发射器和红外接收器，红外发射器和红外接收器与控制器连接，可焊锡观察实验台上方设有PC机和信号处理器，信号处理器输入端与设置在升降柱上方的直线位移传感器连接，所述信号处理器的输出端与PC机连接。本实用新型模拟焊接过程，直线位移传感器捕捉力的变化，传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线，通过曲线判断可焊性的快速性和强度。
技术研发人员：何雪明
受保护的技术使用者：太仓市何氏电路板有限公司
文档号码：201621122464
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2017.05.10