探针测试装置的制作方法

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种探针测试装置。

背景技术：

现有的智能终端产品的线路排布及结构越来越复杂，因此，在生产过程中，对测试设备的要求也越来越高，在进行相关产品的测试时，经常会用到探针，由于产品的待测试点距离测试设备的高度不一，所以要准备不同长度的探针以满足不同的测试要求，在测试过程中，由于是人工进行探针的装配，所以很容易出错，导致测试效率较低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以共用探针的探针测试装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种探针测试装置，包括探针和PCB板，还包括连接结构，所述探针通过所述连接结构与PCB板电连接，所述连接结构包括交替层叠的导电层和连接层，所述连接结构的最底层与所述探针的一端固定连接，所述连接结构的最顶层与所述PCB板固定连接。

进一步的，所述导电层的材质为洋白铜。

进一步的，所述连接层的材质为导电胶、锡和双面带胶的导电布中的至少一种。

进一步的，所述连接层的厚度小于0.05mm。

进一步的，连接结构的最底层设有安装孔，所述探针的一端与所述安装孔固定连接。

进一步的，所述连接结构的最顶层与PCB板的馈点固定连接。

进一步的，所述连接结构的最底层为导电层，所述连接结构的最顶层为连接层。

进一步的，所述连接结构的最底层和最顶层均为导电层。

进一步的，所述连接结构的最底层为连接层，所述连接结构的最顶层为导电层。

进一步的，所述连接结构的最底层和最顶层均为连接层。

本实用新型的有益效果在于：探针和PCB板通过连接结构实现电连接，连接结构包括导电层和连接层，可以通过改变连接层和导电层的层数来满足不同的测试高度，不需要准备不同长度的探针，不会安装出错，并且不同的测试高度可以共用探针，可以节约成本，提高测试效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的探针装置的结构爆炸图；

图2为本实用新型实施例一测试时探针装置与待测产品的位置关系示意图。

标号说明：

1、探针；2、PCB板；3、导电层；4、连接层；5、馈点；6、待测产品。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：探针通过连接结构与PCB板电连接，所述连接结构包括交替层叠的导电层和连接层。

请参照图1以及图2，一种探针测试装置，包括探针和PCB板，还包括连接结构，所述探针通过所述连接结构与PCB板电连接，所述连接结构包括交替层叠的导电层和连接层，所述连接结构的最底层与所述探针的一端固定连接，所述连接结构的最顶层与所述PCB板固定连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：探针和PCB板通过连接结构实现电连接，连接结构包括导电层和连接层，连接层也具有导电性，可以通过改变连接层和导电层的层数来满足不同的测试高度，不需要准备不同长度的探针，不会安装出错，并且不同的测试高度可以共用探针，可以节约成本，提高测试效率。

进一步的，所述导电层的材质为洋白铜。

进一步的，所述连接层的材质为导电胶、锡和双面带胶的导电布中的至少一种。

由上述描述可知，连接层的材质可以根据需要进行选择，连接结构可以通过导电胶或者双面带胶的导电布粘接在PCB板上，也可以是通过焊锡膏焊接在PCB板上，粘接或者焊接的位置为PCB板的金手指。

进一步的，所述连接层的厚度小于0.05mm。

进一步的，所述连接结构的最底层上设有安装孔，所述探针的一端与所述安装孔固定连接。

由上述描述可知，探针的一端可以焊接在所述安装孔内。

进一步的，所述连接结构的最顶层与PCB板的馈点固定连接。

进一步的，所述连接结构的最底层为导电层，所述连接结构的最顶层为连接层。

进一步的，所述连接结构的最底层和最顶层均为导电层。

进一步的，所述连接结构的最底层为连接层，所述连接结构的最顶层为导电层。

进一步的，所述连接结构的最底层和最顶层均为连接层。

由上述描述可知，连接结构的最底层和最顶层均可为导电层和连接层。

请参照图1及图2，本实用新型的实施例一为：

一种探针测试装置，可以共用探针，节约成本。

如图1所示，所述探针1测试装置包括探针1、PCB板2和连接结构，所述探针1通过所述连接结构与PCB板2电连接，所述连接结构包括交替层叠的导电层3和连接层4，所述连接结构的最底层与所述探针1的一端固定连接，所述连接结构的最顶层与所述PCB板2固定连接。本实施例中，所述连接结构的最顶层与PCB板2上的馈点5固定连接，最顶层可以是导电层3，也可以是连接层4，当然，最底层也可以是导电层3和连接层4中的一种。导电层3和连接层4的层数可以根据需要进行设置，以满足不同测试高度的需求。优选的，在连接结构的最底层上设有安装孔，所述探针1的一端与所述安装孔固定连接，例如，探针1的一端可以通过焊锡膏焊接在安装孔中。所述导电层3的材质为洋白铜，所述连接层4的材质为导电胶、锡和双面带胶的导电布中的至少一种，即导电层3与导电层3之间可以通过导电胶或者双面带胶的导电布粘接在一起，也可以通过焊锡膏焊接在一起，具体通过何种方式可以根据需要进行选择，优选的，所述连接层4的厚度小于0.05mm。

如图2所示，为设置两个探针1同时进行测试的示意图，由于待测产品6的两个测试点的高度不同，所以两个连接结构的高度设置不同，即，连接结构的导电层3和连接层4的层数不同。

综上所述，本实用新型提供的一种探针测试装置，不需要准备不同长度的探针，不会安装出错，并且不同的测试高度可以共用探针，可以节约成本，提高测试效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。